JAJSGD7E June   2009  – December 2018 TMP302

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      トリップ・スレッショルド精度
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 HYSTSET
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Configuring the TMP302
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 11.2 コミュニティ・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

TMP302デバイスは、マイクロパッケージ(SOT563)の温度スイッチです。TMP302は消費電力が低く（最大値15μA）、トリップ・ポイントとヒステリシスをピンで選択可能な、使いやすい製品です。

これらのデバイスは、動作のため追加部品を必要としません。マイクロプロセッサやマイクロコントローラとは独立に動作できます。

TMP302は、いくつかの異なるバージョンで供給されます。他のトリップ・ポイントについては、TI代理店にお問い合わせください。

製品情報(1)

型番 パッケージ 選択可能なトリップ・ポイント(ºC)(2)
TMP302A SOT (6) 50、55、60、65
TMP302B SOT (6) 70、75、80、85
TMP302C SOT (6) 90、95、100、105
TMP302D SOT (6) 110、115、120、125
  1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
  2. 使用可能な他のトリップ・ポイントについては、TI代理店にお問い合わせください。