JAJSEA7B September   2017  – February 2020 TMP461-SP

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
    1.     ブロック概略図
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Two-Wire Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Temperature Measurement Data
        1. 7.3.1.1 Standard Binary to Decimal Temperature Data Calculation Example
        2. 7.3.1.2 Standard Decimal to Binary Temperature Data Calculation Example
      2. 7.3.2 Series Resistance Cancellation
      3. 7.3.3 Differential Input Capacitance
      4. 7.3.4 Filtering
      5. 7.3.5 Sensor Fault
      6. 7.3.6 ALERT and THERM Functions
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Mode (SD)
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Serial Interface
        1. 7.5.1.1 Bus Overview
        2. 7.5.1.2 Bus Definitions
        3. 7.5.1.3 Serial Bus Address
        4. 7.5.1.4 Read and Write Operations
        5. 7.5.1.5 Timeout Function
        6. 7.5.1.6 High-Speed Mode
      2. 7.5.2 General-Call Reset
    6. 7.6 Register Map
      1. 7.6.1 Register Information
        1. 7.6.1.1  Pointer Register
        2. 7.6.1.2  Local and Remote Temperature Registers
        3. 7.6.1.3  Status Register
        4. 7.6.1.4  Configuration Register
        5. 7.6.1.5  Conversion Rate Register
        6. 7.6.1.6  One-Shot Start Register
        7. 7.6.1.7  Channel Enable Register
        8. 7.6.1.8  Consecutive ALERT Register
        9. 7.6.1.9  η-Factor Correction Register
        10. 7.6.1.10 Remote Temperature Offset Register
        11. 7.6.1.11 Manufacturer Identification Register
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
    3. 8.3 Radiation Environments
      1. 8.3.1 Single Event Latch-Up
      2. 8.3.2 Single Event Functional Interrupt
      3. 8.3.3 Single Event Upset
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 11.2 コミュニティ・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • QMLV 認定済み：5962R-1721801VXC
    • 熱的に強化されたHKUパッケージ
    • 10mrad/s の低線量率 (LDR) において、総電離線量 (TID) 100krad(Si) までの放射線耐性保証 (RHA)
    • 単一イベント・ラッチアップ(SEL)は125℃において76MeV·cm2/mgの耐性
    • 10リードのHKUセラミック・パッケージ
  • リモート・ダイオード温度センサ精度：±1.5℃ (拡張温度範囲 -55℃～125℃の全体にわたって)
  • ローカル温度センサ精度：±2℃ (拡張温度範囲 -55℃～125℃の全体にわたって)
  • -64℃～191℃の範囲でリモート・ダイオード温度の測定が可能
  • ローカルおよびリモート・チャネルの分解能: 0.0625℃
  • 電源およびロジックの電圧範囲: 1.7V～3.6V
  • 動作電流35µA (1SPS)、
    シャットダウン電流3µA
  • 直列抵抗のキャンセル
  • η係数およびオフセット訂正
  • プログラム可能なデジタル・フィルタ
  • ダイオードの障害検出
  • ピンによりプログラム可能なアドレスに対応した、2線式および SMBus™シリアル・インターフェイス