JAJSGS5P April   2009  – June 2021 TMS320F28030 , TMS320F28030-Q1 , TMS320F28031 , TMS320F28031-Q1 , TMS320F28032 , TMS320F28032-Q1 , TMS320F28033 , TMS320F28033-Q1 , TMS320F28034 , TMS320F28034-Q1 , TMS320F28035 , TMS320F28035-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  4. Revision History
  5. Device Comparison
    1. 5.1 Related Products
  6. Pin Configuration and Functions
    1. 6.1 Pin Diagrams
    2. 6.2 Signal Descriptions
      1. 6.2.1 Signal Descriptions
  7. Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings – Automotive
    3. 7.3  ESD Ratings – Commercial
    4. 7.4  Recommended Operating Conditions
    5. 7.5  Power Consumption Summary
      1. 7.5.1 TMS320F2803x Current Consumption at 60-MHz SYSCLKOUT
      2. 7.5.2 Reducing Current Consumption
      3. 7.5.3 Current Consumption Graphs (VREG Enabled)
    6. 7.6  Electrical Characteristics
    7. 7.7  Thermal Resistance Characteristics
      1. 7.7.1 PN Package
      2. 7.7.2 PAG Package
      3. 7.7.3 RSH Package
    8. 7.8  Thermal Design Considerations
    9. 7.9  JTAG Debug Probe Connection Without Signal Buffering for the MCU
    10. 7.10 Parameter Information
      1. 7.10.1 Timing Parameter Symbology
      2. 7.10.2 General Notes on Timing Parameters
    11. 7.11 Test Load Circuit
    12. 7.12 Power Sequencing
      1. 7.12.1 Reset ( XRS) Timing Requirements
      2. 7.12.2 Reset ( XRS) Switching Characteristics
    13. 7.13 Clock Specifications
      1. 7.13.1 Device Clock Table
        1. 7.13.1.1 2803x Clock Table and Nomenclature (60-MHz Devices)
        2. 7.13.1.2 Device Clocking Requirements/Characteristics
        3. 7.13.1.3 Internal Zero-Pin Oscillator (INTOSC1/INTOSC2) Characteristics
      2. 7.13.2 Clock Requirements and Characteristics
        1. 7.13.2.1 XCLKIN Timing Requirements – PLL Enabled
        2. 7.13.2.2 XCLKIN Timing Requirements – PLL Disabled
        3. 7.13.2.3 XCLKOUT Switching Characteristics (PLL Bypassed or Enabled)
    14. 7.14 Flash Timing
      1. 7.14.1 Flash/OTP Endurance for T Temperature Material
      2. 7.14.2 Flash/OTP Endurance for S Temperature Material
      3. 7.14.3 Flash/OTP Endurance for Q Temperature Material
      4. 7.14.4 Flash Parameters at 60-MHz SYSCLKOUT
      5. 7.14.5 Flash/OTP Access Timing
      6. 7.14.6 Flash Data Retention Duration
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
      1. 8.1.1  CPU
      2. 8.1.2  Control Law Accelerator (CLA)
      3. 8.1.3  Memory Bus (Harvard Bus Architecture)
      4. 8.1.4  Peripheral Bus
      5. 8.1.5  Real-Time JTAG and Analysis
      6. 8.1.6  Flash
      7. 8.1.7  M0, M1 SARAMs
      8. 8.1.8  L0 SARAM, and L1, L2, and L3 DPSARAMs
      9. 8.1.9  Boot ROM
        1. 8.1.9.1 Emulation Boot
        2. 8.1.9.2 GetMode
        3. 8.1.9.3 Peripheral Pins Used by the Bootloader
      10. 8.1.10 Security
      11. 8.1.11 Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block
      12. 8.1.12 External Interrupts (XINT1–XINT3)
      13. 8.1.13 Internal Zero Pin Oscillators, Oscillator, and PLL
      14. 8.1.14 Watchdog
      15. 8.1.15 Peripheral Clocking
      16. 8.1.16 Low-power Modes
      17. 8.1.17 Peripheral Frames 0, 1, 2, 3 (PFn)
      18. 8.1.18 General-Purpose Input/Output (GPIO) Multiplexer
      19. 8.1.19 32-Bit CPU-Timers (0, 1, 2)
      20. 8.1.20 Control Peripherals
      21. 8.1.21 Serial Port Peripherals
    2. 8.2 Memory Maps
    3. 8.3 Register Maps
    4. 8.4 Device Emulation Registers
    5. 8.5 VREG/BOR/POR
      1. 8.5.1 On-chip Voltage Regulator (VREG)
        1. 8.5.1.1 Using the On-chip VREG
        2. 8.5.1.2 Disabling the On-chip VREG
      2. 8.5.2 On-chip Power-On Reset (POR) and Brown-Out Reset (BOR) Circuit
    6. 8.6 System Control
      1. 8.6.1 Internal Zero Pin Oscillators
      2. 8.6.2 Crystal Oscillator Option
      3. 8.6.3 PLL-Based Clock Module
      4. 8.6.4 Loss of Input Clock (NMI Watchdog Function)
      5. 8.6.5 CPU Watchdog Module
    7. 8.7 Low-power Modes Block
    8. 8.8 Interrupts
      1. 8.8.1 External Interrupts
        1. 8.8.1.1 External Interrupt Electrical Data/Timing
          1. 8.8.1.1.1 External Interrupt Timing Requirements
          2. 8.8.1.1.2 External Interrupt Switching Characteristics
    9. 8.9 Peripherals
      1. 8.9.1  Control Law Accelerator (CLA) Overview
      2. 8.9.2  Analog Block
        1. 8.9.2.1 Analog-to-Digital Converter (ADC)
          1. 8.9.2.1.1 Features
          2. 8.9.2.1.2 ADC Start-of-Conversion Electrical Data/Timing
            1. 8.9.2.1.2.1 External ADC Start-of-Conversion Switching Characteristics
          3. 8.9.2.1.3 On-Chip Analog-to-Digital Converter (ADC) Electrical Data/Timing
            1. 8.9.2.1.3.1 ADC Electrical Characteristics
            2. 8.9.2.1.3.2 ADC Power Modes
            3. 8.9.2.1.3.3 Internal Temperature Sensor
              1. 8.9.2.1.3.3.1 Temperature Sensor Coefficient
            4. 8.9.2.1.3.4 ADC Power-Up Control Bit Timing
              1. 8.9.2.1.3.4.1 ADC Power-Up Delays
            5. 8.9.2.1.3.5 ADC Sequential and Simultaneous Timings
        2. 8.9.2.2 ADC MUX
        3. 8.9.2.3 Comparator Block
          1. 8.9.2.3.1 On-Chip Comparator/DAC Electrical Data/Timing
            1. 8.9.2.3.1.1 Electrical Characteristics of the Comparator/DAC
      3. 8.9.3  Detailed Descriptions
      4. 8.9.4  Serial Peripheral Interface (SPI) Module
        1. 8.9.4.1 SPI Master Mode Electrical Data/Timing
          1. 8.9.4.1.1 SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 0)
          2. 8.9.4.1.2 SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 1)
        2. 8.9.4.2 SPI Slave Mode Electrical Data/Timing
          1. 8.9.4.2.1 SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 0)
          2. 8.9.4.2.2 SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 1)
      5. 8.9.5  Serial Communications Interface (SCI) Module
      6. 8.9.6  Local Interconnect Network (LIN)
      7. 8.9.7  Enhanced Controller Area Network (eCAN) Module
      8. 8.9.8  Inter-Integrated Circuit (I2C)
        1. 8.9.8.1 I2C Electrical Data/Timing
          1. 8.9.8.1.1 I2C Timing Requirements
          2. 8.9.8.1.2 I2C Switching Characteristics
      9. 8.9.9  Enhanced PWM Modules (ePWM1/2/3/4/5/6/7)
        1. 8.9.9.1 ePWM Electrical Data/Timing
          1. 8.9.9.1.1 ePWM Timing Requirements
          2. 8.9.9.1.2 ePWM Switching Characteristics
        2. 8.9.9.2 Trip-Zone Input Timing
          1. 8.9.9.2.1 Trip-Zone Input Timing Requirements
      10. 8.9.10 High-Resolution PWM (HRPWM)
        1. 8.9.10.1 HRPWM Electrical Data/Timing
          1. 8.9.10.1.1 High-Resolution PWM Characteristics
      11. 8.9.11 Enhanced Capture Module (eCAP1)
        1. 8.9.11.1 eCAP Electrical Data/Timing
          1. 8.9.11.1.1 Enhanced Capture (eCAP) Timing Requirement
          2. 8.9.11.1.2 eCAP Switching Characteristics
      12. 8.9.12 High-Resolution Capture (HRCAP) Module
        1. 8.9.12.1 HRCAP Electrical Data/Timing
          1. 8.9.12.1.1 High-Resolution Capture (HRCAP) Timing Requirements
      13. 8.9.13 Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP)
        1. 8.9.13.1 eQEP Electrical Data/Timing
          1. 8.9.13.1.1 Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP) Timing Requirements
          2. 8.9.13.1.2 eQEP Switching Characteristics
      14. 8.9.14 JTAG Port
      15. 8.9.15 General-Purpose Input/Output (GPIO) MUX
        1. 8.9.15.1 GPIO Electrical Data/Timing
          1. 8.9.15.1.1 GPIO - Output Timing
            1. 8.9.15.1.1.1 General-Purpose Output Switching Characteristics
          2. 8.9.15.1.2 GPIO - Input Timing
            1. 8.9.15.1.2.1 General-Purpose Input Timing Requirements
          3. 8.9.15.1.3 Sampling Window Width for Input Signals
          4. 8.9.15.1.4 Low-Power Mode Wakeup Timing
            1. 8.9.15.1.4.1 IDLE Mode Timing Requirements
            2. 8.9.15.1.4.2 IDLE Mode Switching Characteristics
            3. 8.9.15.1.4.3 STANDBY Mode Timing Requirements
            4. 8.9.15.1.4.4 STANDBY Mode Switching Characteristics
            5. 8.9.15.1.4.5 HALT Mode Timing Requirements
            6. 8.9.15.1.4.6 HALT Mode Switching Characteristics
  9. Applications, Implementation, and Layout
    1. 9.1 TI Reference Design
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Device and Development Support Tool Nomenclature
    2. 10.2 Tools and Software
    3. 10.3 Documentation Support
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 Trademarks
    6. 10.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 10.7 Glossary
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 11.1 Packaging Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 高効率の 32 ビット CPU (TMS320C28x)
    • 60MHz (サイクル・タイム 16.67ns)
    • 16 ビット × 16 ビットおよび 32 ビット × 32 ビットの MAC 演算
    • 16 ビット × 16 ビットのデュアル MAC
    • ハーバード・バス・アーキテクチャ
    • アトミック処理
    • 高速な割り込み応答とプロセッシング
    • 統合メモリ・プログラミング・ツール
    • 高いコード効率 (C/C++ およびアセンブリ)
  • プログラム可能な制御補償器アクセラレータ (CLA)
    • 32 ビット浮動小数点演算アクセラレータ
    • メイン CPU と独立にコードを実行
  • エンディアンネス:リトル・エンディアン
  • JTAG バウンダリ・スキャンのサポート
    • IEEE 標準 1149.1-1990 標準テスト・アクセス・ポートおよびバウンダリ・スキャン・アーキテクチャ
  • 低コストのデバイスおよびシステム
    • 3.3V 単電源
    • 電源シーケンス不要
    • パワー・オン・リセットおよびブラウンアウト・リセットを内蔵
    • 低消費電力
    • アナログ・サポート・ピンなし
  • クロック
    • 2 つの内部ゼロ・ピン発振器
    • オンチップの水晶発振器と外部クロック入力
    • ウォッチドッグ・タイマ・モジュール
    • クロック消失検出回路
  • 最大 45 の個別にプログラム可能な、多重化された、入力フィルタリング付き GPIO ピン
  • すべてのペリフェラル割り込みをサポートする、ペリフェラル割り込み拡張 (PIE) ブロック
  • 3 つの 32 ビット CPU タイマ
  • それぞれの拡張パルス幅変調器 (ePWM) に独立の 16 ビット・タイマ
  • オンチップ・メモリ
    • フラッシュ、SARAM、OTP、ブート ROM を利用可能
  • コード・セキュリティ・モジュール
  • 128 ビットのセキュリティ・キーおよびロック
    • セキュア・メモリ・ブロックを保護
    • ファームウェアのリバース・エンジニアリングを防止
  • シリアル・ポート・ペリフェラル
    • 1 つのシリアル通信インターフェイス (SCI) UART (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter) モジュール
    • 2 つの SPI (Serial Peripheral Interface) モジュール
    • 1 つの I2C (Inter-Integrated-Circuit) モジュール
    • 1 つの LIN (Local Interconnect Network) モジュール
    • 1 つの拡張コントローラ・エリア・ネットワーク (eCAN) モジュール
  • 拡張制御ペリフェラル
    • ePWM
    • 高分解能 PWM (HRPWM)
    • 拡張キャプチャ (eCAP) モジュール
    • 高分解能入力キャプチャ (HRCAP) モジュール
    • 拡張直交エンコーダ・パルス (eQEP) モジュール
    • A/D コンバータ (ADC)
    • オンチップ温度センサ
    • コンパレータ
  • 高度なエミュレーション機能
    • 分析およびブレークポイント機能
    • ハードウェアによるリアルタイム・デバッグ
  • パッケージ・オプション
    • 56 ピンの RSH 超薄型クワッド・フラットパック (VQFN) (リードなし)
    • 64 ピンの PAG シン・クワッド・フラットパック (TQFP)
    • 80 ピンの PN 薄型クワッド・フラットパック (LQFP)
  • 温度オプション
    • T:–40℃~105℃
    • S:–40℃~125℃
    • Q:–40℃~125℃
      (車載アプリケーション用の AEC Q100 認定)