JAJSHM4U April   2001  – July 2019 TMS320F2810 , TMS320F2811 , TMS320F2812

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
  2. 2改訂履歴
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagrams
    2. 4.2 Signal Descriptions
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings – Commercial
    3. 5.3  ESD Ratings – Automotive
    4. 5.4  Recommended Operating Conditions
    5. 5.5  Power Consumption Summary
      1. Table 5-1 TMS320F281x Current Consumption by Power-Supply Pins Over Recommended Operating Conditions During Low-Power Modes at 150-MHz SYSCLKOUT
      2. 5.5.1     Current Consumption Graphs
      3. 5.5.2     Reducing Current Consumption
    6. 5.6  Electrical Characteristics
    7. 5.7  Thermal Resistance Characteristics for 179-Ball ZHH Package
    8. 5.8  Thermal Resistance Characteristics for 179-Ball GHH Package
    9. 5.9  Thermal Resistance Characteristics for 176-Pin PGF Package
    10. 5.10 Thermal Resistance Characteristics for 128-Pin PBK Package
    11. 5.11 Thermal Design Considerations
    12. 5.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 5.12.1 Timing Parameter Symbology
        1. 5.12.1.1 General Notes on Timing Parameters
        2. 5.12.1.2 Test Load Circuit
        3. 5.12.1.3 Signal Transition Levels
      2. 5.12.2 Power Supply Sequencing
      3. 5.12.3 Reset Timing
        1. Table 5-3 Reset (XRS) Timing Requirements
      4. 5.12.4 Clock Specifications
        1. 5.12.4.1 Device Clock Table
          1. Table 5-4 Clock Table and Nomenclature
        2. 5.12.4.2 Clock Requirements and Characteristics
          1. 5.12.4.2.1 Input Clock Requirements
            1. Table 5-5 Input Clock Frequency
            2. Table 5-6 XCLKIN Timing Requirements – PLL Bypassed or Enabled
            3. Table 5-7 XCLKIN Timing Requirements – PLL Disabled
          2. 5.12.4.2.2 Output Clock Characteristics
            1. Table 5-9 XCLKOUT Switching Characteristics (PLL Bypassed or Enabled)
      5. 5.12.5 Peripherals
        1. 5.12.5.1  General-Purpose Input/Output (GPIO) – Output Timing
          1. Table 5-10 General-Purpose Output Switching Characteristics
        2. 5.12.5.2  General-Purpose Input/Output (GPIO) – Input Timing
          1. Table 5-11 General-Purpose Input Timing Requirements
        3. 5.12.5.3  Event Manager Interface
          1. 5.12.5.3.1 PWM Timing
            1. Table 5-12 PWM Switching Characteristics
            2. Table 5-13 Timer and Capture Unit Timing Requirements
            3. Table 5-14 External ADC Start-of-Conversion – EVA – Switching Characteristics
            4. Table 5-15 External ADC Start-of-Conversion – EVB – Switching Characteristics
        4. 5.12.5.4  Low-Power Mode Wakeup Timing
          1. Table 5-16 IDLE Mode Timing Requirements
          2. Table 5-17 IDLE Mode Switching Characteristics
          3. Table 5-18 STANDBY Mode Timing Requirements
          4. Table 5-19 STANDBY Mode Switching Characteristics
          5. Table 5-20 HALT Mode Timing Requirements
          6. Table 5-21 HALT Mode Switching Characteristics
        5. 5.12.5.5  Serial Peripheral Interface (SPI) Master Mode Timing
          1. Table 5-22 SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 0)
          2. Table 5-23 SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 1)
        6. 5.12.5.6  Serial Peripheral Interface (SPI) Slave Mode Timing
          1. Table 5-24 SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 0)
          2. Table 5-25 SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 1)
        7. 5.12.5.7  External Interface (XINTF) Timing
          1. 5.12.5.7.1 USEREADY = 0
          2. 5.12.5.7.2 Synchronous Mode (USEREADY = 1, READYMODE = 0)
          3. 5.12.5.7.3 Asynchronous Mode (USEREADY = 1, READYMODE = 1)
        8. 5.12.5.8  XINTF Signal Alignment to XCLKOUT
        9. 5.12.5.9  External Interface Read Timing
          1. Table 5-28 External Memory Interface Read Switching Characteristics
          2. Table 5-29 External Memory Interface Read Timing Requirements
        10. 5.12.5.10 External Interface Write Timing
          1. Table 5-30 External Memory Interface Write Switching Characteristics
        11. 5.12.5.11 External Interface Ready-on-Read Timing With One External Wait State
          1. Table 5-31 External Memory Interface Read Switching Characteristics (Ready-on-Read, 1 Wait State)
          2. Table 5-32 External Memory Interface Read Timing Requirements (Ready-on-Read, 1 Wait State)
          3. Table 5-33 Synchronous XREADY Timing Requirements (Ready-on-Read, 1 Wait State)
          4. Table 5-34 Asynchronous XREADY Timing Requirements (Ready-on-Read, 1 Wait State)
        12. 5.12.5.12 External Interface Ready-on-Write Timing With One External Wait State
          1. Table 5-35 External Memory Interface Write Switching Characteristics (Ready-on-Write, 1 Wait State)
          2. Table 5-36 Synchronous XREADY Timing Requirements (Ready-on-Write, 1 Wait State)
          3. Table 5-37 Asynchronous XREADY Timing Requirements (Ready-on-Write, 1 Wait State)
        13. 5.12.5.13 XHOLD and XHOLDA
        14. 5.12.5.14 XHOLD/XHOLDA Timing
          1. Table 5-38 XHOLD/XHOLDA Timing Requirements (XCLKOUT = XTIMCLK)
          2. Table 5-39 XHOLD/XHOLDA Timing Requirements (XCLKOUT = 1/2 XTIMCLK)
        15. 5.12.5.15 On-Chip Analog-to-Digital Converter
          1. Table 5-40  ADC Absolute Maximum Ratings Over Recommended Operating Conditions (Unless Otherwise Noted)
          2. Table 5-41  ADC Electrical Characteristics Over Recommended Operating Conditions (Unless Otherwise Noted)—AC Specifications
          3. Table 5-42  ADC Electrical Characteristics Over Recommended Operating Conditions (Unless Otherwise Noted)—DC Specifications
          4. 5.12.5.15.1 Current Consumption for Different ADC Configurations
            1. Table 5-43 Current Consumption for Different ADC Configurations (at 25-MHz ADCCLK)
          5. 5.12.5.15.2 ADC Power-Up Control Bit Timing
            1. Table 5-44 ADC Power-Up Delays
          6. 5.12.5.15.3 Detailed Description
            1. 5.12.5.15.3.1 Reference Voltage
            2. 5.12.5.15.3.2 Analog Inputs
            3. 5.12.5.15.3.3 Converter
            4. 5.12.5.15.3.4 Conversion Modes
          7. 5.12.5.15.4 Sequential Sampling Mode (Single-Channel) (SMODE = 0)
            1. Table 5-45 Sequential Sampling Mode Timing
          8. 5.12.5.15.5 Simultaneous Sampling Mode (Dual-Channel) (SMODE = 1)
            1. Table 5-46 Simultaneous Sampling Mode Timing
          9. 5.12.5.15.6 Definitions of Specifications and Terminology
        16. 5.12.5.16 Multichannel Buffered Serial Port (McBSP) Timing
          1. 5.12.5.16.1 McBSP Transmit and Receive Timing
            1. Table 5-47 McBSP Timing Requirements
            2. Table 5-48 McBSP Switching Characteristics
          2. 5.12.5.16.2 McBSP as SPI Master or Slave Timing
            1. Table 5-49 McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 10b, CLKXP = 0)
            2. Table 5-50 McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 10b, CLKXP = 0)
            3. Table 5-51 McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 11b, CLKXP = 0)
            4. Table 5-52 McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 11b, CLKXP = 0)
            5. Table 5-53 McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 10b, CLKXP = 1)
            6. Table 5-54 McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 10b, CLKXP = 1)
            7. Table 5-55 McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 11b, CLKXP = 1)
            8. Table 5-56 McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 11b, CLKXP = 1)
      6. 5.12.6 Emulator Connection Without Signal Buffering for the DSP
      7. 5.12.7 Interrupt Timing
        1. Table 5-57 Interrupt Switching Characteristics
        2. Table 5-58 Interrupt Timing Requirements
      8. 5.12.8 Flash Timing
        1. Table 5-59 Flash Endurance for A and S Temperature Material
        2. Table 5-60 Flash Endurance for Q Temperature Material
        3. Table 5-61 Flash Parameters at 150-MHz SYSCLKOUT
        4. Table 5-62 Flash/OTP Access Timing
        5. Table 5-63 Flash Data Retention Duration
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Brief Descriptions
      1. 6.1.1  C28x CPU
      2. 6.1.2  Memory Bus (Harvard Bus Architecture)
      3. 6.1.3  Peripheral Bus
      4. 6.1.4  Real-Time JTAG and Analysis
      5. 6.1.5  External Interface (XINTF) (F2812 Only)
      6. 6.1.6  Flash
      7. 6.1.7  M0, M1 SARAMs
      8. 6.1.8  L0, L1, H0 SARAMs
      9. 6.1.9  Boot ROM
      10. 6.1.10 Security
      11. 6.1.11 Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block
      12. 6.1.12 External Interrupts (XINT1, XINT2, XINT13, XNMI)
      13. 6.1.13 Oscillator and PLL
      14. 6.1.14 Watchdog
      15. 6.1.15 Peripheral Clocking
      16. 6.1.16 Low-Power Modes
      17. 6.1.17 Peripheral Frames 0, 1, 2 (PFn)
      18. 6.1.18 General-Purpose Input/Output (GPIO) Multiplexer
      19. 6.1.19 32-Bit CPU-Timers (0, 1, 2)
      20. 6.1.20 Control Peripherals
      21. 6.1.21 Serial Port Peripherals
    2. 6.2  Peripherals
      1. 6.2.1 32-Bit CPU-Timers 0/1/2
      2. 6.2.2 Event Manager Modules (EVA, EVB)
        1. 6.2.2.1 General-Purpose (GP) Timers
        2. 6.2.2.2 Full-Compare Units
        3. 6.2.2.3 Programmable Deadband Generator
        4. 6.2.2.4 PWM Waveform Generation
        5. 6.2.2.5 Double Update PWM Mode
        6. 6.2.2.6 PWM Characteristics
        7. 6.2.2.7 Capture Unit
        8. 6.2.2.8 Quadrature-Encoder Pulse (QEP) Circuit
        9. 6.2.2.9 External ADC Start-of-Conversion
      3. 6.2.3 Enhanced Analog-to-Digital Converter (ADC) Module
      4. 6.2.4 Enhanced Controller Area Network (eCAN) Module
      5. 6.2.5 Multichannel Buffered Serial Port (McBSP) Module
      6. 6.2.6 Serial Communications Interface (SCI) Module
      7. 6.2.7 Serial Peripheral Interface (SPI) Module
      8. 6.2.8 GPIO MUX
    3. 6.3  Memory Maps
    4. 6.4  Register Map
    5. 6.5  Device Emulation Registers
    6. 6.6  External Interface, XINTF (F2812 Only)
      1. 6.6.1 Timing Registers
      2. 6.6.2 XREVISION Register
    7. 6.7  Interrupts
      1. 6.7.1 External Interrupts
    8. 6.8  System Control
    9. 6.9  OSC and PLL Block
      1. 6.9.1 Loss of Input Clock
    10. 6.10 PLL-Based Clock Module
    11. 6.11 External Reference Oscillator Clock Option
    12. 6.12 Watchdog Block
    13. 6.13 Low-Power Modes Block
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
    1. 7.1 TI Reference Design
  8. 8デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 はじめに
    2. 8.2 デバイスおよび開発ツールの項目表記
    3. 8.3 ツールとソフトウェア
    4. 8.4 ドキュメントのサポート
    5. 8.5 関連リンク
    6. 8.6 Community Resources
    7. 8.7 商標
    8. 8.8 静電気放電に関する注意事項
    9. 8.9 Glossary
  9. 9メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 9.1 パッケージ情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PBK|128
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.4 ドキュメントのサポート

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の「アラートを受け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

プロセッサおよび関連ペリフェラルに関する最新ドキュメント、その他の技術資料を以下に示します。

正誤表

『TMS320F281x DSPs Silicon Errata』 (英語) には、シリコンの各バージョンについての勧告事項と使用上の注意が記載されています。

CPUユーザー・ガイド

『TMS320C28x CPU and Instruction Set Reference Guide』 (英語) には、TMS320C28x 固定小数点デジタル信号プロセッサ (DSP) の CPU (Central Processing Unit) およびアセンブリ言語命令について記述されています。これらのDSPで利用可能なエミュレーション機能についても解説しています。

ペリフェラル・ガイド

『C2000 Real-Time Control Peripherals Reference Guide』 (英語) には、28x デジタル信号プロセッサ (DSP) のペリフェラル・リファレンス・ガイドについて記載されています。

『TMS320x281x DSP Analog-to-Digital Converter (ADC) Reference Guide』 (英語) には、ADC モジュールについて記載されています。このモジュールは 12 ビットのパイプライン ADC です。このコンバータのアナログ回路 (本書ではコアと呼びます) には、フロント・エンド・アナログ・マルチプレクサ (MUX)、サンプル・アンド・ホールド (S/H) 回路、変換コア、電圧レギュレータ、および他のアナログ・サポート回路が含まれています。デジタル回路 (本書ではラッパーと呼びます) には、プログラマブル変換シーケンサ、結果レジスタ、アナログ回路とのインターフェイス、デバイス・ペリフェラル・バスへのインターフェイス、および他のオンチップ・モジュールへのインターフェイスが含まれています。

『TMS320x281x DSP Boot ROM Reference Guide』 (英語) には、ブートローダー (出荷時にプログラムされるブート・ローディング・ソフトウェア) の目的と機能について記載されています。また、デバイスのオンチップ・ブート ROM の他の内容についても記述されており、すべての情報について、メモリ内の位置が明記されています。

『TMS320x281x DSP Event Manager (EV) Reference Guide』 (英語) には、モーション制御およびモータ制御アプリケーションで特に有用な、広範な機能と特長を持つ EV モジュールについて記載されています。EV モジュールには、汎用 (GP) タイマ、フル・コンペア/PWM ユニット、キャプチャ・ユニット、および直交エンコーダ・パルス (QEP) 回路が含まれます。

『TMS320x281x DSP External Interface (XINTF) Reference Guide』 (英語) には、281x デジタル信号プロセッサ (DSP) の外部インターフェイス (XINTF) について記載されています。

『TMS320x281x DSP Multichannel Buffered Serial Port (McBSP) Reference Guide』 (英語) には、281x デバイスで使用可能な McBSP について記載されています。McBSP により、DSP とシステム内の他のデバイスとを直接接続できます。

『TMS320x281x DSP System Control and Interrupts Reference Guide』 (英語) には、281x デジタル信号プロセッサ (DSP) の各種の割り込みおよびシステム制御機能について記載されています。

『TMS320x281x Enhanced Controller Area Network (eCAN) Reference Guide』 (英語) には、電気的ノイズの多い環境で他のコントローラとシリアル通信を行うために、定評のあるプロトコルを使用する eCAN について記載されています。32 の完全に構成可能なメールボックスとタイムスタンプ機能を備えた eCAN モジュールは多用途で堅牢なシリアル通信インターフェイスとして機能します。C28x DSP に実装された eCAN モジュールは ISO11898-1 (CAN 2.0B) 規格 (アクティブ) と互換性があります。

『TMS320x281x Serial Communications Interface (SCI) Reference Guide』 (英語) には、一般に UART と呼ばれる 2 線式非同期シリアルポートの SCI について記載されています。SCI モジュールは、CPU と、標準 NRZ (non-return-to-zero) フォーマットを使用する他の非同期ペリフェラルとの間のデジタル通信をサポートします。

『TMS320x281x Serial Peripheral Interface Reference Guide』 (英語) には、高速な同期シリアル入出力 (I/O) ポートである SPI について記載されています。SPI を使用すると、プログラムされた長さ (1～16 ビット) のシリアル・ビット・ストリームを、プログラムされたビット転送速度でデバイスにシフトイン/シフトアウトできます。SPI は、DSP コントローラと、外部ペリフェラルや他のコントローラとの間の通信に使用されます。

ツール・ガイド

『TMS320C28x Assembly Language Tools v18.12.0.LTS User's Guide』 (英語) には、TMS320C28x デバイス用のアセンブリ言語ツール (アセンブリ言語コードを開発するためのアセンブラや他のツール)、アセンブラのディレクティブ、マクロ、一般的なオブジェクト・ファイルのフォーマット、およびシンボリック・デバッグ・ディレクティブについて記述されています。

『TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v18.12.0.LTS User's Guide』 (英語) には、TMS320C28x C/C++ コンパイラについて記述されています。このコンパイラは、ANSI標準のC/C++ソースコードから、TMS320C28xデバイス用のTMS320 DSPアセンブリ言語ソースコードを生成します。

『TMS320C28x DSP/BIOS 5.x Application Programming Interface (API) Reference Guide』 (英語) には、DSP/BIOSを使用する開発について記述されています。

アプリケーション・レポート

「SMT & パッケージのアプリケーション・ノート」 Web サイトには、TI の表面実装テクノロジ (SMT) のドキュメントと、パッケージに関連する各種トピックについてのアプリケーション・ノートの一覧があります。

『Programming Examples for the TMS320x28xx eCAN Application Report』 (英語) には、eCAN モジュールの各動作モードをセットアップする方法を示す、複数のプログラム例が記載されています。このドキュメントの目的は、eCAN のプログラムを短期間で迅速に行えるようにすることです。すべてのプログラムには、簡単に理解できるように詳細にコメントが付けられています。

『F2810, F2811, and F2812 ADC Calibration Application Report』 (英語) には、F2810/F2811/F2812 デバイスに搭載されている 12 ビットのアナログ/デジタル・コンバータ (ADC) の絶対精度を向上する方法について記述されています。ADC の絶対精度は、ADC 固有のゲイン誤差およびオフセット誤差の影響を受けます。このアプリケーション・ノートに記述されている方法により、ADC の絶対精度を 0.5% 以内のレベルに向上できます。このアプリケーション・ノートには、F2812 eZdsp の RAM から実行されるサンプル・プログラム (ADCcalibration、spra989.zip) が付属しています。

『An Introduction to IBIS (I/O Buffer Information Specification) Modeling』 (英語) では、IBIS について歴史、利点、互換性、モデルの生成フロー、入力/出力構造のモデル作成におけるデータの要件、将来の動向など、各種の側面から解説しています。

『Semiconductor Packing Methodology』 (英語) には、半導体デバイスをエンド・ユーザーへの配送用に準備するためのパッキング手法について記述されています。

『Calculating Useful Lifetimes of Embedded Processors』 (英語) には、TIの組み込みプロセッサ(EP)を電子機器システムで、電力を供給して使用したときの有効寿命を計算するための手法が解説されています。これは、TI EPの信頼性が最終システムの信頼性要件を満たすかどうかを判定したい一般的なエンジニアを対象としています。

『Calculating FIT for a Mission Profile』 (英語) では、TI の信頼性ディレーティング・ツールを使用して、システムのミッション・プロファイルについて電源オン状態でのコンポーネント・レベル FIT を計算する方法が解説されています。

『Semiconductor and IC Package Thermal Metrics』 (英語) には、従来型と新型の熱指標について記述され、システム・レベルの接合部温度推定に関して、それぞれの用途が解説されています。

『Serial Flash Programming of C2000™ Microcontrollers』 (英語) には、フラッシュ・カーネルおよびROMローダーを使用したデバイスのシリアル・プログラミングについて記載されています。