JAJS537D September   2009  – April 2019 TPS61093

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Shutdown and Load Discharge
      2. 7.3.2 Overload and Overvoltage Protection
      3. 7.3.3 UVLO
      4. 7.3.4 Thermal Shutdown
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 15 V Output Boost Converter
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
          2. 8.2.1.2.2 Output Program
          3. 8.2.1.2.3 Without Isolation FET
          4. 8.2.1.2.4 Start-Up
          5. 8.2.1.2.5 Switch Duty Cycle
          6. 8.2.1.2.6 Inductor Selection
          7. 8.2.1.2.7 Input and Output Capacitor Selection
          8. 8.2.1.2.8 Small Signal Stability
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 10 V, –10 V Dual Output Boost Converter
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
      2. 11.1.2 開発サポート
        1. 11.1.2.1 WEBENCH®ツールによるカスタム設計
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TPS61093 UNIT
WSON
10 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 49.2 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 63.3
RθJB Junction-to-board thermal resistance 23.4
ψJT Junction-to-top characterization parameter 1.1
ψJB Junction-to-board characterization parameter 23.0
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 5.7
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.