JAJSHZ8J December   1998  – September 2019 TPS763

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
    1.     TPS76350 の負荷過渡応答
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Regulator Protection
      2. 7.3.2 Enable
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Regulation
      2. 7.4.2 Disabled
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Capacitor Selection
        2. 8.2.2.2 Output Voltage Programming
        3. 8.2.2.3 Reverse Current
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Dissipation and Junction Temperature
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 11.2 コミュニティ・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBV|5
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TPS763xx UNIT
DBV (SOT-23)
5 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 205.3 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 125.1 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 34.6 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 15.2 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 33.8 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance — °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.