JAJSIQ6C June   2020  – February 2021 UCC21540-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイス比較表
  6. 6 ピン構成および機能
    1.     UCC21540-Q1 のピン機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電力定格
    6. 7.6  絶縁仕様
    7. 7.7  安全関連認証
    8. 7.8  安全限界値
    9. 7.9  電気的特性
    10. 7.10 スイッチング特性
    11. 7.11 絶縁特性曲線
    12. 7.12 代表的特性
  8. 8 パラメータ測定情報
    1. 8.1 最小パルス
    2. 8.2 伝搬遅延とパルス幅歪み
    3. 8.3 立ち上がりおよび立ち下がり時間
    4. 8.4 入力とディスエーブルの応答時間
    5. 8.5 プログラム可能なデッド・タイム
    6. 8.6 電源オン時の UVLO 出力遅延
    7. 8.7 CMTI テスト
  9. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 VDD、VCCI、低電圧誤動作防止 (UVLO)
      2. 9.3.2 入力および出力論理表
      3. 9.3.3 入力段
      4. 9.3.4 出力段
      5. 9.3.5 UCC21540-Q1 のダイオード構造
    4. 9.4 デバイスの機能モード
      1. 9.4.1 ディスエーブル・ピン
      2. 9.4.2 プログラマブル・デッド・タイム (DT) ピン
        1. 9.4.2.1 DT ピンを VCCI に接続
        2. 9.4.2.2 DT ピンと GND ピンの間に設定抵抗を接続
  10. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 設計要件
      2. 10.2.2 詳細な設計手順
        1. 10.2.2.1 INA/INB 入力フィルタの設計
        2. 10.2.2.2 デッド・タイム抵抗およびコンデンサの選択
        3. 10.2.2.3 外部ブートストラップ・ダイオードとその直列抵抗の選択
        4. 10.2.2.4 ゲート・ドライバの出力抵抗
        5. 10.2.2.5 ゲート - ソース間抵抗の選択
        6. 10.2.2.6 ゲート・ドライバの電力損失の推定
        7. 10.2.2.7 接合部温度の推定
        8. 10.2.2.8 VCCI、VDDA/B コンデンサの選択
          1. 10.2.2.8.1 VCCI コンデンサの選択
          2. 10.2.2.8.2 VDDA (ブートストラップ) コンデンサの選択
          3. 10.2.2.8.3 VDDB コンデンサの選択
        9. 10.2.2.9 出力段の負バイアスを使う応用回路
      3. 10.2.3 アプリケーション曲線
  11. 11電源に関する推奨事項
  12. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
      1. 12.1.1 部品の配置に関する注意事項
      2. 12.1.2 接地に関する注意事項
      3. 12.1.3 高電圧に関する注意事項
      4. 12.1.4 熱に関する注意事項
    2. 12.2 レイアウト例
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 サポート・リソース
    4. 13.4 商標
    5. 13.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 13.6 用語集
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12.1.4 熱に関する注意事項

  • 駆動電圧が高い、負荷が重い、スイッチング周波数が高い、のいずれかの場合、UCC21540-Q1 は大きな電力を消費する可能性があります (詳細はTopic Link Label10.2.2.6 を参照)。適切な PCB レイアウトは、デバイスから PCB に熱を放散し接合部から基板への熱抵抗 (θJB) を最小化するのに役立ちます。
  • VDDA、VDDB、VSSA、VSSB ピンに接続する PCB 銅箔の面積を増やし、VSSA、VSSB との接続を優先して最大化することを推奨します (図 12-2 と図 12-3 を参照)。しかし、上述の高電圧 PCB に関する注意事項は守る必要があります。
  • システムに複数の層が存在する場合、VDDA、VDDB、VSSA、VSSB ピンを内部グランドまたは電源プレーンに適切なサイズの複数のビアで接続することも推奨します。異なる高電圧プレーンのパターン / 銅箔が重ならないようにします。