JAJSDC3A June   2017  – August 2018 UCC27712

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
      2.      標準的な伝播遅延の比較
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Dynamic Electrical Characteristics
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 VDD and Under Voltage Lockout
      2. 8.3.2 Input and Output Logic Table
      3. 8.3.3 Input Stage
      4. 8.3.4 Output Stage
      5. 8.3.5 Level Shift
      6. 8.3.6 Low Propagation Delays and Tightly Matched Outputs
      7. 8.3.7 Parasitic Diode Structure
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Minimum Input Pulse Operation
      2. 8.4.2 Output Interlock and Dead Time
      3. 8.4.3 Operation Under 100% Duty Cycle Condition
      4. 8.4.4 Operation Under Negative HS Voltage Condition
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Selecting HI and LI Low Pass Filter Components (RHI, RLI, CHI, CLI)
        2. 9.2.2.2 Selecting Bootstrap Capacitor (CBOOT)
        3. 9.2.2.3 Selecting VDD Bypass/Holdup Capacitor (CVDD) and Rbias
        4. 9.2.2.4 Selecting Bootstrap Resistor (RBOOT)
        5. 9.2.2.5 Selecting Gate Resistor RON/ROFF
        6. 9.2.2.6 Selecting Bootstrap Diode
        7. 9.2.2.7 Estimate the UCC27712 Power Losses (PUCC27712)
        8. 9.2.2.8 Estimating Junction Temperature
        9. 9.2.2.9 Operation With IGBT's
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 関連リンク
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

UCC27712は620Vのハイサイドおよびローサイド・ゲート・ドライバで、ソース1.8A、シンク2.8Aの電流能力を持ち、パワーMOSFETやIGBTを駆動するよう設計されています。

推奨VDD動作電圧は、IGBTでは10V～20V、パワーMOSFETでは10V～17Vです。

UCC27712には保護機能が組み込まれており、入力がオープンの状態、または最小入力パルス幅の仕様が満たされていない場合、出力はLOWに保持されます。インターロックおよびデッドタイム機能により、両方の出力が同時にオンになることが防止されます。さらに、このデバイスはの広い範囲のバイアス電源電圧を受け付け、VDDおよびHBの両方のバイアス電源についてUVLO保護を行います。

このデバイスは、TIの最先端の高耐圧デバイス・テクノロジで開発され、堅牢な駆動能力、非常に優れたノイズおよび過渡耐性が特長です。これには、入力における大きな負の電圧の許容、高いdV/dt許容、スイッチ・ノード(HS)における広い負の過渡安全動作領域(NTSOA)、インターロックが含まれます。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ（公称）
UCC27712 SOIC (8) 3.91mm×4.90mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。