ユタ州リーハイ：300mm ウェハー ファブ
次世代を担う半導体製造施設を構築
米国ユタ州リーハイの製造施設
TI の 2 つの 300mm ウェハー製造工場は、ユタ州のシリコン スロープ (Silicon Slopes) コミュニティの中心部に位置しています。TI の最初のファブは 2022 年に建築を開始しました。同じ拠点で現在建設中の 2 番目のファブに連携する予定です。後者は早い場合で 2026 年に製造を開始する見込みです。
本格的な量産時に、アナログ チップと組込みプロセッシング チップを毎日数千万個製造する予定であり、これらは、あらゆる場所にあるエレクトロニクス機器で活用できます。これらのファブは、今後数十年にわたってお客様の成長に対応できるように製造能力を築き上げるという、TI の長期的な方針の一環を形成しています。
最新ニュース
TI、米国ユタ州リーハイで 2 番目の 300mm ウェハー ファブに着工
2023 年 11 月 2 日 – TI (テキサス・インスツルメンツ) は、新しいファブである LFAB2 の建設へ向けた最初の一歩を祝いました。民間企業によるユタ州での過去最大規模の経済的投資と、アルパイン学区にユタ州初の K-12 STEM (幼稚園から 12 年生 (高校 3 年生) までを対象とする、科学、テクノロジー、工学、数学分野の教育) ラーニング コミュニティを創設する TI の計画をご確認ください。
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TI は次期 300mm ウェハー・ファブの建設地として米国ユタ州リーハイを選定
2023 年 2 月 15 日 – TI (テキサス・インスツルメンツ) は、次期 300mm ウェハー・ファブの建設地として米国ユタ州リーハイを選定
テキサス・インスツルメンツは、米国ユタ州リーハイにあるファブを購入
2021 年 6 月 30 日 – TI (テキサス・インスツルメンツ) は、米国ユタ州リーハイにある 300mm 半導体ウェハー製造工場を購入。
数字で見るリーハイの事実
半導体チップの製造に加えて、TI は他の分野でもユタ州で存在感を高めています。TI は新しい職の創出や、幼稚園から 12 年生 (高校 3 年生) までを対象とする STEM (科学、テクノロジー、工学、数学) 教育への多額の投資を通じて、地域社会にも影響を及ぼしています。持続的で責任のある製造への TI の取り組みの一環として、LFAB2 を TI で最高クラスの環境効率を達成するファブの 1 つにする予定です。
数年にわたる出来事：米国ユタ州リーハイの 300mm ウェハー・ファブ
その他の資料
持続可能な未来
TI は、持続的で責任のある製造を実施できるように、長期的な取り組みを実施しています。LFAB2 は、100% の再生可能エネルギー源による電力供給を目標とし、LEED Gold べージョン 4 への適合を意図した設計を採用しています。
TI のリーハイ拠点への就職のご案内
私たち TI は、1 つのチップを通じて世界を変えています。私たちは、包括的で、適応性があり、持続可能な製品を作ることで、共に変化を生み出すことができるのです。