パワー サプライ
デザイン セミナー（PSDS）

セッション1 : GaN (窒化ガリウム)向けに最適化した遷移モードPFC

本セッションでは、GaN (窒化ガリウム) 向けに最適化された高性能、高電力密度、コスト面に優れた力率改善回路PFCを実現する制御方法を紹介します。新しいゼロ電圧検出回路とアルゴリズムを採用し、ラインサイクルと全負荷範囲において、ゼロ電圧スイッチング(ZVS)と全高調波歪み(THD)を改善しています。電力密度 120W/in3、THD 6%未満を実現する5kWの試作機を作成し、起動、過渡応答、ACドロップアウトにも対応した最適な制御方法を検証しています。 

池田 幸司
日本テキサス・インスツルメンツ　営業技術本部　フィールドアプリケーションエンジニア

セッション2 : トランスインダクタ電圧レギュレータの概要

2019 年公開のトランスインダクタ電圧レギュレータ(TLVR) トポロジは、従来のマルチフェーズ型降圧レギュレータ トポロジに比べ、過渡応答、電力密度、ソリューションコストを大幅に改善します (本セッションで取り扱う設計例は 40% を上回るコンデンサ容量の削減を達成)。TLVR トポロジは現在、Intel、AMD、及びいくつかのカスタム特定用途向けIC（ASIC)、Arm®コアを含む高性能CPU、且つ大電流ASIC コア電源向けの全ての主要ベンダーの指針となる電源トポロジ (マルチフェーズ降圧を除いて) となっています。本セッションでは、TLVR トポロジの動作原理と、従来の電圧レギュレータに対する性能とコストの改善、設計に関する計算式、及びガイドライン、電圧 / 電流 / ステップ / DC + AC の変動仕様を満たすための包括的な設計例をご説明します。

伊美 俊郎
日本テキサス・インスツルメンツ　営業技術本部　フィールドアプリケーションエンジニア

セッション3 : 位相シフトフルブリッジコンバータの基礎

位相シフトフルブリッジコンバータ (PSFB:
Phase Shifted Full-Bridge converter)は
高い負荷応答性、高電力密度、高効率化用途の電源として使用されます。本セッションでは、位相シフトフルブリッジコンバータの動作原理、整流回路、クランプ回路、同期整流および軽負荷モードのオプションを紹介します。

越智 良樹
日本テキサス・インスツルメンツ　営業技術本部　フィールドアプリケーションエンジニア

セッション4 : 従来型の昇圧コントローラを活用した一次側レギュレーション(PSR)フライバックコンバータの設計

一次側レギュレーション(PSR：Primary Side Regulation)は一次側または補助巻線の電圧を検出することにより、フォトカプラを活用したフィードバックの必要性を排除し、システムコストを削減し信頼性を向上させます。PSRフライバックコンバータ向けのフィードバック回路を内蔵した専用ICも多くありますが、従来の昇圧/SEPICコントローラICを活用してPSRフライバックコンバータを実現することも可能です。本セッションでは従来型の昇圧コンバータを活用したPSRフライバックコンバータについて実際の設計例を参考に注意事項を含めて説明します。

明石 涼
日本テキサス・インスツルメンツ　営業技術本部　フィールドアプリケーションエンジニア

セッション5 : 三相産業用システムの AC/DC電力変換トポロジの比較

本セッションでは、三相産業用アプリケーション向けの 2 レベルと 3 レベルの各 AC/DC コンバータを比較し、2 レベル、T 型、ANPC (active neutral-point clamped：アクティブ中性点クランプ)、NPC、フライング コンデンサの各トポロジに注目します。評価対象として、効率、電磁干渉(EMI)、動作原理、電源切り替えの選択肢、DC リンクコンデンサのストレスなどに関するシステムのトレードオフを取り扱うほか、多様なトポロジに対応する部品表(BOM) の影響について説明します。

佐藤 健弘
日本テキサス・インスツルメンツ　営業技術本部　フィールドアプリケーションエンジニア

セッション6 : リニア レギュレータ向けの高度なアプリケーションへのヒントとコツ

本セッションでは、PSRR やノイズ特性の最適化や、放熱性能などの最新の LDO に関連する一般的な課題について説明します。また、複数のLDOを並列接続して使用する際の回路設計に関する情報や、並列接続したLDOにそれぞれ別の電源を接続して使用する方法など高度なリニア LDO システムについて説明します。LDO を使用する設計やシステムで性能の最適化のヒントにお役立てください。

倉持 和暉
日本テキサス・インスツルメンツ　営業技術本部　フィールドアプリケーションエンジニア

セッション7 : 高電圧最終製品のための空間距離と沿面距離の明確化

安全性や設計のガイドラインを維持しながら、できるだけ高い電力密度を達成するには、高電圧向けプリント基板のパターン間隔確保とICパッケージ選定を注意深く行う必要があります。本セッションでは、テレコム、サーバー、無線インフラ、モータードライブ、ソーラーインバータ、充電パイル、コンシューマ向けAC/DC、EV/HVの各アプリケーションを含め、一般的な最終製品に関する検討事項をまとめ、早見表をご紹介します。

伊藤 一樹
日本テキサス・インスツルメンツ　営業技術本部　フィールドアプリケーションエンジニア