ダイとウェハー・サービス
TI はダイとウェハー・サービスを提供しており、サイズと重量の低減、拡張機能の統合、システム設計コストの削減を可能にしています。また、製品の成熟度や複雑さのレベルのほか、お客様のニーズに応じて、さまざまなテストや認定条件に対応したオプション製品も提供しています。
Tested Die（テスト済み保証のベア・ダイ）
迅速なプロトタイピングを実現する少量のワッフル・パックです。テスト済み保証のベア・ダイは、25℃ で DC 検査済みですが、特殊なテストは実施していません。
KGD（Known Good Die）
同等のパッケージ部品と同じ品質 / 信頼性規格を満たすテスト済みのダイです。
ウェハーの販売
TI は販売特約店を通じて、市販用ウェハーを提供しています。
ダイとウェハー・サービスの詳細
- Die & Wafer Overview (PDF, 649KB)
- Die Assembly Techniques White Paper (PDF, 512KB)
販売特約店
Micross Components は、防衛、航空宇宙、医療機器、要件の厳しい産業機器に最適な特定用途エレクトロニクス・ソリューションの代表的なグローバル・プロバイダです。
同社は高度な高信頼性エレクトロニクスのシングルソース・サプライヤで、広範な製品の製造と流通に携わっています。また、IC とディスクリートのベア・ダイおよびウェハー、受動部品、ソリッド・ステート・バッテリや SiC デバイスなどの特殊デバイス、コネクタ、標準とカスタムのパッケージ・デバイス、アセンブリとテストと機構部品の改修を含む一連の包括的なサービスなどを提供しています。
