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主なアプリケーションの概要
DLP を採用すると、高精度で高信頼性の樹脂向け 3D プリンタを迅速に設計できます。
DLP 技術は、高速なプリント速度、解像度性能、信頼性に関する最善の組み合わせを実現しており、手ごろな価格のデスクトップ・アプリケーションに適したサイズと設計を採用したパーツを今すぐ入手することができます。
DLP 採用の 3D プリンタは、迅速なプロトタイプ製作、歯科アプリケーション、鋳造、カスタム・フィット製品、アクセサリ、コンシューマの各アプリケーションで広く採用されています。
3D プリントに適した DLP 技術の利点：
- 高解像度
- レイヤー全体の露光
- 焦点を合わせ、ピクセル単位の精度を確保した投影
- 信頼性の高い MEMS テクノロジー
主なリソース
- DLP300S – DLP® 0.3 インチ、3.6 メガピクセル、近紫外線デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD)
- DLP301S – DLP® 0.3 インチ、3.6 メガピクセル、大電力、近紫外線デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD)
- DLP6500FYE – DLP® 0.65 1080p s600 DMD
DLP SLA (ステレオリソグラフィ) と SLS (選択的レーザー焼結) を使用する産業用付加製造に適した、DLP 3D プリント技術。
付加製造に適した DLP 技術を採用すると、メーカー各社は設計サイクルの高速化、プロトタイプの迅速な調整、量産パーツのプリントを実行できます。
DLP ステレオリソグラフィ (SLA) プリンタは、露光を実施して液体樹脂を硬化します。DLP 採用の 3D プリンタの、選択的レーザー焼結 (SLS) システムは、レーザーの熱エネルギーを使用して微粉末を互いに結合します。
- 高分解能のマイクロミラー・アレイ採用で、1μm 以下の分解能を実現できます。
- 幅広い波長のサポート (355 ～ 2500nm)
- ポリマー、樹脂、焼結粉末、および他の構築材料との広範な互換性。
主なリソース
- DLP9000 – DLP® 0.90 WQXGA タイプ A DMD
- DLP6500FLQ – DLP® 0.65 1080p Type A DMD
- DLP9500 – DLP® 0.95、1080p、2 x LVDS、A タイプ DMD
- DLPLCR90EVM – DLP® 0.90 インチ、WQXGA、Type A デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD) の評価基板
- DLPLCR95EVM – DLP9500 DMD の評価ボード
DLP 技術の採用で直接描画が可能。
DLP 技術は高速で高分解能の光パターンを出力し、接触型マスクを使用せずに、フォトレジスト・フィルムや他の感光物質を露光します。その結果、部材コストの低減、製造レートの向上、迅速なパターン変更が可能になるほか、即時補正が可能な DLP 直接描画機能を活用して、PCB (プリント基板) の製造、フラット・パネル・ディスプレイの修復、レーザー・マーキング、その他の露光システムを実現することができます。
デジタル直接描画で DLP 技術を選択する利点：
- 幅広い波長のサポート (355 ～ 2500nm)
- さまざまな種類のフォトレジストとコーティングとの互換性を確保
主なリソース
- DLPLCR90EVM – DLP® 0.90 インチ、WQXGA、Type A デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD) の評価基板
- DLPLCR95UVEVM – DLP9500UV DMD の評価ボード
TI の DLP 3D プリントと直接描画製品の特長
高速かつ高スループット
最大数百万ピクセルを一度に印刷または露光します。これらの製品は、フレキシブルなデータ・ロード、高効率、高速な更新を実現できる設計を採用しています。
高い精度と精細さ
高精度のピクセル制御、マルチビット露光、焦点調整型光学機器を使用すると、サブミクロン (1μm 未満) レベルの高精度で、再現性のある露光を実現できます。
信頼性の高い MEMS テクノロジー
355 ～ 2,500nm の範囲内にある指定の波長で、高い信頼性を確保して動作し、交換は不要です。
TI の DLP 3D プリントの概要
TI の DLP 3D プリント
3D プリント・アプリケーションに適した TI の各種 DLP 製品は、2D 構造化光パターンを活用し、スペクトル全体にわたる光を使用して、感光性樹脂の硬化や粉末の結合を実行することができます。DLP 技術を採用した 3D プリントは、既存の技術に比べて、より迅速かつ微細に実行できます。