ホーム DLP 製品 高度な光制御チップセット

DLP 製品

高度な光制御チップセット – アプリケーション

TI DLP® チップセットは、高性能、フレキシブル、プログラマブルな光制御ソリューションを実現します。DLP の高度な光制御製品ラインアップは、業界をリードする MEMS ディスプレイ技術を紫外線と赤外線の波長にまで拡大するとともに、より高速なパターン・レートと、より高度なピクセル制御を可能にします。TI は包括的なリファレンス・デザインと使いやすい開発ツールを提供し、産業用光制御アプリケーションにおける革新的な新製品の開発を支援します。

3D マシン・ビジョン

プログラマブルな構造化光パターンを使用して、非接触型の高精度 3D データをリアルタイム生成します。一連のパターンを物体に投射し、光の歪みをカメラやセンサでキャプチャする方法で、3D ポイント・クラウドを生成します。

このポイント・クラウドは、物体の面積、体積、または形状サイズの分析に直接使用できます。さまざまな CAD モデルの形式でエクスポートできます。

3D マシン・ビジョン・アプリケーション

  • 自動光学検査
  • 3D 測定法
  • 口腔内スキャナ (IOS)
  • 3D スキャナ・アクセサリ
  • ファクトリ・オートメーション
  • 医療用画像処理
  • コンシューマ向け 3D スキャナ
  • バイオメトリクス
  • 歯科用スキャナ
  • リバース・エンジニアリング
3D マシン・ビジョン

3D マシン・ビジョンの利点

光学 MEMS デバイス (最大 4 メガピクセル)

時間と温度の変化に対する信頼性の高い、非侵襲的で非接触型の 3D スキャンを実現

外部トリガ

外部カメラとセンサに対する同期。

幅広い波長のサポート (最大 2500nm)

さまざまな材質や色の物体のスキャンのため、広い範囲の光源をサポート

プログラマブルで高速なパターンの生成 (最大 32kHz)

アダプティブなパターン・セットを使用し、複数の物体と環境に合わせて最適化できるリアルタイム・スキャン・データ。

高いビット深度

高精度と高解像度。

小型フォーム・ファクタ

TI の組込みプロセッサと組み合わせると、ポータブルで低コストなソリューションが実現。

すべて展開するすべて折り畳む

3D マシン・ビジョン関連の製品と開発キット

携行性
高速
デジタル・マイクロ・ミラー・デバイス(DMD) DLP2010LC DLP3010LC DLP4500 DLP4710LC DLP5500 DLP6500 DLP500YX DLP670S
解像度 854 x 480 1280 x 720 912 x 1140 1920 x 1080 1024 x 768 1920 x 1080 2048 x 1200 2716 x 1600
ピクセル数 0.41 MP 0.92 MP 1.04 MP 2.07 MP 0.79 MP 2.07 MP 2.46 MP 4.35 MP
事前格納済みパターン数 N/A N/A 48 x 1 ビット・バイナリ N/A

960 x 1 ビット・バイナリ

120 x 8 ビット・グレースケール

400 x 1 ビット・バイナリ

50 x 8 ビット・グレースケール

800 x 1 ビット・バイナリ

100 x 8 ビット・グレースケール

50 x 16 ビット・グレースケール

400 x 1 ビット・バイナリ

50 x 8 ビット・グレースケール

最大パターン・レート (事前格納済みパターン)

2500Hz (1 ビット)

360Hz (8 ビット)

2500Hz (1 ビット)

360Hz (8 ビット)

2800Hz (1 ビット)

180Hz (8 ビット)

2500Hz (1 ビット)

360Hz (8 ビット)

5000Hz (1 ビット)

500Hz (8 ビット)

9500Hz (1 ビット)

1031Hz (8 ビット)

16100Hz (1 ビット)

2016Hz (8 ビット)

1008Hz (16 ビット)

9523Hz (1 ビット)

1190Hz (8 ビット)

コントローラ DLPC3470 DLPC3478 DLPC350 DLPC3479
(数量 2)
DLPC200 DLPC900 DLPC900
(数量 2)
DLPC900
(数量 2)
評価基板 DLP2010EVM-LC DLP3010EVM-LC DLPLCR4500EVM DLP4710EVM-LC DLPLCR65EVM DLPLCR50XEVM DLPLCR67EVM

3D プリンティング

メーカー各社は 3D プリントを使用すると、設計サイクルの高速化、プロトタイプの迅速な調整、量産パーツのプリントを実行できます。

物体の 3D CAD (Computer Aided Design) モデルが一連の断面図に変換され、3D プリンタ宛に送信されます。DLP テクノロジーを使用して、複数の画像スライスを連続的に投射すること、またはレイヤーごとに投射して物体を形成することができます。DLP ステレオリソグラフィー (SLA) プリンタの場合、露光を通じて液体樹脂を強化します。DLP 3D プリンタの選択的レーザー焼結 (SLS) システムの場合、レーザー熱エネルギーの照射を通じて微粉末を互いに結合します。  

3D プリントのアプリケーション

  • 迅速なプロトタイピング
  • ダイレクト・マニュファクチャリング
  • ツーリングおよび鋳造
  • 歯科向けプリンタ
  • カスタム・フィット製品
  • 3D プリンタ・アクセサリ
3D プリンティング

3D プリンティングの利点

2D の光パターンの生成

1 回の照射で 1 つのプリント層全体を露光できるため、層の複雑さに関係なく高速な形成が可能

高分解能のマイクロミラー・アレイ

1μm 未満の分解能を実現

幅広い波長のサポート (355 ~ 2500nm)

ポリマー、樹脂、焼結粉末、および他の構築材料との広範な互換性。

信頼性の高い MEMS テクノロジー

交換を必要とする高価な部品が不要

すべて展開するすべて折り畳む

3D プリント関連の製品と開発キット

携行性
高解像度
高速
デジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD) DLP2010 DLP3010 DLP4710 DLP4500 DLP6500FYE / DLP6500FLQ DLP9000 DLP7000
DLP7000UV
DLP9500
DLP9500UV
DLP9000X DLP650LNIR 
解像度 854 x 480 854 x 480 1920 x 1080 912 x 1140 1920 x 1080 2560 x 1600 1024 x 768 1920 x 1080 2560 x 1600 1280 x 800 
コントローラ DLPC3470 DLPC3478 DLPC3479 DLPC350 DLPC900 DLPC900
(数量 2)
DLPC410 DLPC410 DLPC910 DLPC410
最大パターン・レート 2.5kHz 2.5kHz 2.5kHz 4.2kHz 9.5kHz 9.5kHz 32.5kHz 23.1kHz 15.0kHz 12.5kHz 
最大ピクセル・データ・レート 1.0Gbps 2.3Gbps 5.2Gbps 4.4Gbps 19.7Gbps 39Gbps 25.2Gbps 48.0Gbps 61.1Gbps 12Gbps 
最適化された波長 420 ~ 700nm 420 ~ 700nm 420 ~ 700nm 420 ~ 700nm

DLP6500FYE:420 ~ 700nm、

DLP6500FLQ:400 ~ 700nm

400 ~ 700nm

DLP7000:420 ~ 700nm、

DLP7000UV:363 ~ 420nm

DLP9500:400 ~ 700nm、

DLP9500UV:363 ~ 420nm

400 ~ 700nm 800 ~ 2000nm 
評価基板 DLP2010EVM-LC DLP3010EVM-LC
no
DLP LightCrafter™ 4500 DLP6500FYE:DLP LightCrafter 6500 DLP LightCrafter 9000

DLPLCR70EVM

DLPLCR70UVEVM

DLPLCRC410EVM 

DLPLCR95EVM

DLPLCR95UVEMV

DLPLCRC4100EVM 

no

DLPLCR65NEVM

DLPLCRC4100EVM

デジタル・リソグラフィー

デジタル・リソグラフィーは、PCB の製造、フラット・パネル・ディスプレイの修復、レーザー・マーキングなどの露光システムで使用されています。デジタル・リソグラフィーの分野で、DLP テクノロジーは高速で高分解能の光パターンを出力し、接触型マスクを使用せずに、フォトレジスト・フィルムや他の感光物質を露光します。そのため、物質のコスト低減と、製造レートの向上を実現できるほか、迅速なパターン変更が可能になります。DLP テクノロジーは微細な形状サイズが原因でパターンの二重露光が必要な場合に特に最適です。

 

デジタル・リソグラフィー・アプリケーション

  • プリント基板
  • フラット・パネル
  • 産業用プリンタ
  • コンピュータから版 (コンピュータ・トゥ・プレート) へのプリント
  • フレキソ・プリンタ
  • 動的レーザー・マーキングとコーディング
  • 切除と修復
デジタル・リソグラフィー

デジタル・リソグラフィーの利点

高速デジタル・パターンの生成 (最大 32kHz)

製造スループットが向上し、物理的マスクや印刷プレートが不要。

複数のマイクロミラー・サイズが使用可能 (5.4、7.6、10.8、13.6μm)

マイクロ・レベルの形状サイズを実現。

幅広い波長のサポート (355 ~ 2500nm)

多様な感光性物質の硬化または感熱性フィルムとの相互作用。

すべて展開するすべて折り畳む

デジタル・リソグラフィー関連の製品と開発キット

  高分解能 高速
デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD)DLP6500FYE
DLP6500FLQ
DLP9000DLP7000
DLP7000UV
DLP9500
DLP9500UV
DLP9000X
解像度1920 x 10802560 x 16001024 x 7681920 x 10802560 x 1600
コントローラDLPC900DLPC900 (数量 2)DLPC410DLPC410DLPC910
最大パターン・レート9.5kHz9.5kHz32.5kHz23.1kHz15.0kHz
最大ピクセル・データ・レート19.7Gbps39Gbps25.2Gbps48.0Gbps61.1Gbps
最適化された波長DLP6500FYE:420 ~ 700nm
DLP6500FLQ:400 ~ 700nm
400 ~ 700nmDLP7000:420 ~ 700nm
DLP7000UV:363 ~ 420nm
DLP9500:400 ~ 700nm
DLP9500UV:363 ~ 420nm
400 ~ 700nm
評価基板DLP6500FYE:DLP LightCrafter 6500DLP LightCrafter 9000DLP Discovery 4100DLP Discovery 4100-

デジタル・リソグラフィーのリファレンス・デザイン

最終製品主な TI Design リファレンス・デザイン主な製品
  高速、高解像度のリソグラフィー・サブシステムDLP9000X

分光器

分子は、さまざまな波長の光に対して独特な応答を示します。分光器は、こうした独特な応答を使用して物質の識別と特性決定を行います。

分光器設計の際には、TI の DLP デジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD)を、プログラマブルな波長セレクタとして使用できます。広帯域の光は、光学スリット経由で進入します。次に、回析格子またはプリズムを使用して、光の個別の波長をマイクロミラー・アレイに分散させます。この結果、マイクロミラーの一部は特定の波長にマッピングされます。その後、特定の波長の光を、単一元素の検出器に切り替えることができます。この高精度設計アーキテクチャにより、リニア・アレイ検出器や、波長範囲にわたってスペクトル・スキャンを実行するためのモーターが不要になり、高性能、小型、低コストの化学分析が可能になります。

 

分光器アプリケーション

  • 農業
  • 石油 / ガス分析
  • 食品 / 薬品検査
  • 水 / 大気の品質
  • 化学物質と素材の識別
デジタル・リソグラフィー

分光器の利点

高分解能でプログラマブルな光学 MEMS アレイ

大型の単一元素検出器を使用して、波長の分解能を低下させずに、リニア・アレイによる検出より多くの光をキャプチャ。

幅広い波長のサポート (最大 2500nm)

多様な固体や液体など複数の光源に合わせてカスタマイズできる単一のスペクトル・エンジン。

高速スイッチング

調整可能な複数のスキャン・パラメータを使用して、高速スペクトル・スキャンを実施し、物質のリアルタイム分析を実現。

信頼性の高い MEMS テクノロジー

全温度範囲と全ライフサイクルで高い安定性、小型、高い信頼性の設計が可能。

すべて展開するすべて折り畳む

分光器関連の製品と開発キット

小型フォーム・ファクタ
高解像度
デジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD) DLP2010NIR DLP4500NIR DLP650LNIR
解像度 854 x 480 912 x 1140 1280 x 800
デジタル・コントローラ DLPC150 DLPC350 DLPC410
最大パターン・レート 2,880Hz 4,225Hz 12.5kHz
最適化された波長 700 ~ 2500nm 700 ~ 2500nm 800 ~ 2000nm
評価基板(EVM) DLP NIRscan Nano DLP NIRscan

DLPLCR65NEVM

DLPLCRC4100EVM

評価基板の特長

900 ~ 1700nm の波長範囲

10nm のスペクトル分解能

反射ヘッドを含め、最大 6000:1 の信号対雑音比

ワイヤレス・コネクティビティ向け Bluetooth® と Bluetooth Low Energy 対応で、バッテリ充電オプションが使用可能

1350 ~ 2450nm の波長範囲

12nm のスペクトル分解能

透過型ヘッドを含め、30,000:1 を上回る信号対雑音比