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高度な光制御チップセット – アプリケーション

TI DLP® チップセットは、高性能、フレキシブル、プログラマブルな光制御ソリューションを実現します。DLP の高度な光制御製品ラインアップは、業界をリードする MEMS ディスプレイ技術を紫外線と赤外線の波長にまで拡大するとともに、より高速なパターン・レートと、より高度なピクセル制御を可能にします。TI は包括的なリファレンス・デザインと使いやすい開発ツールを提供し、産業用光制御アプリケーションにおける革新的な新製品の開発を支援します。

3D マシン・ビジョン

プログラマブルな構造化光パターンを使用して、非接触型の高精度 3D データをリアルタイム生成します。一連のパターンを物体に投射し、光の歪みをカメラやセンサでキャプチャする方法で、3D ポイント・クラウドを生成します。

このポイント・クラウドは、物体の面積、体積、または形状サイズの分析に直接使用できます。さまざまな CAD モデルの形式でエクスポートできます。

3D マシン・ビジョン・アプリケーション

  • 自動光学検査
  • 3D 測定法
  • 口腔内スキャナ (IOS)
  • 3D スキャナ・アクセサリ
  • ファクトリ・オートメーション
  • 医療用画像処理
  • コンシューマ向け 3D スキャナ
  • バイオメトリクス
  • 歯科用スキャナ
  • リバース・エンジニアリング
3D マシン・ビジョン

3D マシン・ビジョンの利点

光学 MEMS デバイス (最大 4 メガピクセル)

時間と温度の変化に対する信頼性の高い、非侵襲的で非接触型の 3D スキャンを実現

外部トリガ

外部カメラとセンサに対する同期。

幅広い波長のサポート (最大 2500nm)

さまざまな材質や色の物体のスキャンのため、広い範囲の光源をサポート

プログラマブルで高速なパターンの生成 (最大 32kHz)

アダプティブなパターン・セットを使用し、複数の物体と環境に合わせて最適化できるリアルタイム・スキャン・データ。

高いビット深度

高精度と高解像度。

小型フォーム・ファクタ

TI の組込みプロセッサと組み合わせると、ポータブルで低コストなソリューションが実現。

3D プリンティング

メーカー各社は 3D プリントを使用すると、設計サイクルの高速化、プロトタイプの迅速な調整、量産パーツのプリントを実行できます。

物体の 3D CAD (Computer Aided Design) モデルが一連の断面図に変換され、3D プリンタ宛に送信されます。DLP テクノロジーを使用して、複数の画像スライスを連続的に投射すること、またはレイヤーごとに投射して物体を形成することができます。DLP ステレオリソグラフィー (SLA) プリンタの場合、露光を通じて液体樹脂を強化します。DLP 3D プリンタの選択的レーザー焼結 (SLS) システムの場合、レーザー熱エネルギーの照射を通じて微粉末を互いに結合します。  

3D プリントのアプリケーション

  • 迅速なプロトタイピング
  • ダイレクト・マニュファクチャリング
  • ツーリングおよび鋳造
  • 歯科向けプリンタ
  • カスタム・フィット製品
  • 3D プリンタ・アクセサリ
3D プリンティング

3D プリンティングの利点

2D の光パターンの生成

1 回の照射で 1 つのプリント層全体を露光できるため、層の複雑さに関係なく高速な形成が可能

高分解能のマイクロミラー・アレイ

1μm 未満の分解能を実現

幅広い波長のサポート (355 ~ 2500nm)

ポリマー、樹脂、焼結粉末、および他の構築材料との広範な互換性。

信頼性の高い MEMS テクノロジー

交換を必要とする高価な部品が不要

デジタル・リソグラフィー

デジタル・リソグラフィーは、PCB の製造、フラット・パネル・ディスプレイの修復、レーザー・マーキングなどの露光システムで使用されています。デジタル・リソグラフィーの分野で、DLP テクノロジーは高速で高分解能の光パターンを出力し、接触型マスクを使用せずに、フォトレジスト・フィルムや他の感光物質を露光します。そのため、物質のコスト低減と、製造レートの向上を実現できるほか、迅速なパターン変更が可能になります。DLP テクノロジーは微細な形状サイズが原因でパターンの二重露光が必要な場合に特に最適です。

 

デジタル・リソグラフィー・アプリケーション

  • プリント基板
  • フラット・パネル
  • 産業用プリンタ
  • コンピュータから版 (コンピュータ・トゥ・プレート) へのプリント
  • フレキソ・プリンタ
  • 動的レーザー・マーキングとコーディング
  • 切除と修復
デジタル・リソグラフィー

デジタル・リソグラフィーの利点

高速デジタル・パターンの生成 (最大 32kHz)

製造スループットが向上し、物理的マスクや印刷プレートが不要。

複数のマイクロミラー・サイズが使用可能 (5.4、7.6、10.8、13.6μm)

マイクロ・レベルの形状サイズを実現。

幅広い波長のサポート (355 ~ 2500nm)

多様な感光性物質の硬化または感熱性フィルムとの相互作用。

分光器

分子は、さまざまな波長の光に対して独特な応答を示します。分光器は、こうした独特な応答を使用して物質の識別と特性決定を行います。

分光器設計の際には、TI の DLP デジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD)を、プログラマブルな波長セレクタとして使用できます。広帯域の光は、光学スリット経由で進入します。次に、回析格子またはプリズムを使用して、光の個別の波長をマイクロミラー・アレイに分散させます。この結果、マイクロミラーの一部は特定の波長にマッピングされます。その後、特定の波長の光を、単一元素の検出器に切り替えることができます。この高精度設計アーキテクチャにより、リニア・アレイ検出器や、波長範囲にわたってスペクトル・スキャンを実行するためのモーターが不要になり、高性能、小型、低コストの化学分析が可能になります。

 

分光器アプリケーション

  • 農業
  • 石油 / ガス分析
  • 食品 / 薬品検査
  • 水 / 大気の品質
  • 化学物質と素材の識別
デジタル・リソグラフィー

分光器の利点

高分解能でプログラマブルな光学 MEMS アレイ

大型の単一元素検出器を使用して、波長の分解能を低下させずに、リニア・アレイによる検出より多くの光をキャプチャ。

幅広い波長のサポート (最大 2500nm)

多様な固体や液体など複数の光源に合わせてカスタマイズできる単一のスペクトル・エンジン。

高速スイッチング

調整可能な複数のスキャン・パラメータを使用して、高速スペクトル・スキャンを実施し、物質のリアルタイム分析を実現。

信頼性の高い MEMS テクノロジー

全温度範囲と全ライフサイクルで高い安定性、小型、高い信頼性の設計が可能。