LVDS、M-LVDS、PECL の各 IC

TI の幅広い LVDS デバイス製品ラインアップで高速データ転送の課題を解決

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LVDS、M-LVDS (マルチポイント LVDS)、PECL (ポジティブ ECL) の各シリアライザ、デシリアライザ、ドライバ、レシーバ、トランシーバ、バッファで構成された TI の高信頼性製品ラインアップを採用すると、より高速かつより信頼性の高い方法で、データの配信と分配を実行できます。TI の各種デバイスは、多様なアプリケーションで使用できるように、高いノイズ耐性、最小の EMI、低消費電力を実現しています。

カテゴリ別の参照

種類別に選択

LVDS SerDes

ブリッジ接続、信号ディストリビューション、到達範囲の延長、レベル変換向けの LVDS シリアライザ、デシリアライザ、バッファ、ドライバ、レシーバ、クロスポイントの幅広い製品ラインアップをご覧ください。

LVDS バッファ、ドライバなど

ブリッジ接続、信号ディストリビューション、到達範囲の延長、レベル変換向けの LVDS シリアライザ、デシリアライザ、バッファ、ドライバ、レシーバ、クロスポイントの幅広い製品ラインアップをご覧ください。

M-LVDS ドライバとレシーバ

複数デバイスを単一の伝送ラインで相互接続する必要があるアプリケーション向けの高速マルチポイント・ドライバとレシーバは、最大 250Mbps のデータ・レートをサポートし、IEC 61000-4-2 に準拠しています。

PECL/LVPECL のドライバとレシーバ

高速ドライバとレシーバは、高速通信において、PECL および LVPECL との間のレベル変換を可能にします。

関連カテゴリ
絶縁型 LVDS バッファ

高性能絶縁型デュアル LVDS バッファで構成された TI の製品ラインアップは、8kV PK の電圧に耐える強化絶縁型であり、設計の信頼性向上と基板面積の節減に貢献します。

Featured LVDS, M-LVDS & PECL ICs

DS90LVRA2-Q1
LVDS、M-LVDS、PECL の各 IC

車載、1.8V ~ 3.6V、600Mbps、LVDS (低電圧差動信号伝送) デュアル差動ライン レシーバ

概算価格 (USD) 1ku | 1.22

技術リソース

設計ガイド
設計ガイド
LVDSオーナーズ・マニュアル 高速CMLとシグナル・コンディショニング(第4版‐2008年)
低電圧差動信号に関する業界で人気のガイドをご覧ください。
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ビデオ・シリーズ
ビデオ・シリーズ
LVDS の基礎をご確認ください。nbsp;
TI の LVDS トレーニング シリーズは、迅速かつインタラクティブな方法で、LVDS (低電圧差動信号伝送) に関する知識全般を最新情報に更新するのに役立ちます。このビデオ・シリーズは、LVDS の複数のトポロジ、使用事例、性能など、多数のトピックについて説明します。
アプリケーション・ノート
アプリケーション・ノート
An Introduction to M-LVDS and Clock and Data Distribution Applications (Rev. C)
M-LVDS (マルチポイント低電圧差動信号伝送) と、複数のマルチポイント・トポロジを使用したデータ / クロック分配の利点をご確認ください。 
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主なアプリケーションの概要

車載ライティング
LVDS の採用で、次世代の車載ライティングを実現可能
モーター駆動
LVDS の採用でモーター ドライブの EMC (電磁互換性) が改善
宇宙
TI の LVDS 宇宙製品を採用すると、信頼性の高いシリアル通信を確実に実現可能

LVDS の採用で、次世代の車載ライティングを実現可能

LED テクノロジーの進歩は、車載ライティングで実現できる機能や性能の限界を押し上げています。ピクセル密度の高い最新のランプ設計を活用すると、アダプティブ ライティング、地表投影、アニメーション (パターン表示) などを実現できます。LVDS (低電圧差動信号伝送) を採用すると、シリアル データのスループットが向上し、数の増加が続いている多数のピクセルを制御することができます。

利点:

  • LVDS レーンごとに 400Mbps を上回る信号速度。
  • 低消費電力の設計を実現しやすくなります。
  • ケーブルやパターンが長い場合でも高いシグナル インテグリティを確保。

LVDS の採用でモーター ドライブの EMC (電磁互換性) が改善

スイッチング周波数の高いエレクトロニクスを採用すると、モーター ドライブの効率を最大化できますが、一般的に、効率の向上と引き換えにシステム ノイズが増加します。電磁干渉 (EMI) がシステム通信に及ぼす影響を最小化することが、これまで以上に重要になっています。

システム設計者は、高速のシステム内データ、クロック、制御通信で EMI を低減するためのツールとして、LVDS (低電圧差動信号伝送) を活用できます。

利点:

  • 非常に低い EMI ノイズ:
  • 低消費電力の設計を実現しやすくなります。
  • ケーブルやパターンが長い場合でも高いシグナル インテグリティを確保。

主なリソース

製品
  • SN65LVDT14 – LVDS 経由の SPI 向け、マルチチャネル・トランシーバ
  • SN65LVDT41 – LVDS 経由の SPI 向け、マルチチャネル・トランシーバ
  • SN65MLVD207 – 全二重 M-LVDS トランシーバ
技術資料

TI の LVDS 宇宙製品を採用すると、信頼性の高いシリアル通信を確実に実現可能

LVDS (低電圧差動信号伝送) は、人工衛星のサブシステムとペイロード全体で高速通信を実施するための土台として機能します。宇宙定格の LVDS ドライバ、レシーバ、クロスポイントで構成された TI の製品ラインアップは、20 年以上にわたって、クラス最高の耐放射線特性を実現してきました。

利点:

  • 認証取得済みのメーカー各社は、Class V 定格の製品を掲載しています。
  • 同相電圧範囲を拡張済みのレシーバ。
  • 小型フットプリントで高密度のシステム実現に役立ちます。
  • コールド スペア (予備) かつ同相電圧範囲を拡張済みのレシーバ。

主なリソース

製品
  • SN55LVCP22A-SP – RHA (放射線耐性保証)、QML Class V、2×2、1Gbps、LVDS クロスポイント・スイッチ
  • SN55LVDS31-SP – クワッド LVDS トランスミッタ
  • SN55LVDS33-SP – 高速差動レシーバ
技術資料