絶縁型 LVDS バッファ

堅牢性や信頼性の向上とボード面積の節減を実現する、TI の絶縁型 LVDS バッファ

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高性能絶縁型デュアル LVDS バッファで構成された TI の製品ラインアップは、8kVPK の電圧に耐える強化絶縁型であり、設計の信頼性向上と基板面積の節減に貢献します。TI の各種絶縁型 LVDS バッファは、高い電磁気耐性、低電磁波、低消費電力を実現すると同時に、LVDS バス信号の絶縁も達成します。それぞれの絶縁チャネルにはLVDS受信および送信バッファがあり、二酸化シリコン(SiO2)絶縁バリアにより分離されています。

技術リソース

Analog Design Journal
Analog Design Journal
How to use isolation to improve ESD, EFT and surge immunity in industrial system
この記事は、絶縁を使用して ESD、EFT、サージの耐性を改善する方法を解説します。注意深く設計すると、性能の向上とシステム・コストの削減が可能です。
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技術記事
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How to design with isolated LVDS in your industrial system (英語)
絶縁製品ラインアップに新しく加わった製品群の詳細をご確認ください。絶縁型の低電圧差動信号伝送 (LVDS) デバイス、つまり絶縁型 LVDS です。
認定
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絶縁認証
TI の絶縁製品が VDE、CSA、CQC、UL など、どの世界規格に準拠しているかをすぐに確認できます。