絶縁型 DC/DC コンバータとモジュール

TI の最新の絶縁テクノロジーは、高密度 DC/DC 電力変換向けの超低 EMI と、電力伝送の小型化および統合化に貢献します。

この IC サイズのシングル・パッケージ表面実装デバイスを採用すると、低プロファイル、BOM (部品表) 点数の節減、温度特性の改善を実現する使いやすいソリューションを製作できます。EMI 最適化トランスと静音制御方式は、EMI 準拠を効率化すると同時に、強化絶縁型または基本絶縁型の高信頼性ソリューションの実現に貢献します。

私たちの生活にエレクトロニクスを継続的に統合するうえで、パワー・マネージメントは中心的な役割を果たします。TI は数十年にわたり、お客様の設計に最適なパワー・デバイスを提供するための新しいプロセス、パッケージ、回路設計テクノロジーの開発をリードしてきました。電力密度、低 EMI、絶縁の課題に対処できる設計を採用した、TI の以下の主な絶縁製品をご確認ください。 

これらの独自ソリューションは、電源ソリューションを最大 80% 縮小し、高密度の高電圧産業用アプリケーションで効率を最大化します。  16 ピン SOIC パッケージのサイズは 10.3mm x 10.3mm x 2.65mm で、60% の効率を達成しています。効率は同等サイズの競合デバイスの 2 倍であり、電力密度も、比較対象になる絶縁型パワー・モジュールの 2 倍を実現しています。新しいアーキテクチャで 0.5W を供給した結果、信頼性の向上、BOM (部品表) の低減、基板レイアウトの簡素化を実現しています。また、これらのデバイスは超低 EMI も実現しているので、EMI 認定の適合で通常必要になる低ドロップアウト・レギュレータやフェライト・ビーズなどの外部フィルタ・コンポーネントが不要になり、部品選定労力の低減と設計期間の大幅な短縮が可能です。  これらのデバイスは、強化絶縁または多様な絶縁と、広い温度範囲 (-40℃ ～ 125℃ の拡張温度範囲) を実現しており、過酷な条件下でもより多くの電力を供給できます。