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モジュール
TI の絶縁型パワー・モジュールは、性能の向上とソリューション・サイズの小型化を可能にします。主な製品は、絶縁認証取得済みのトランス内蔵技術を採用しています。
コンバータ
少数の外部既製部品を使用して、正と負の絶縁型電源を 1 つまたは複数簡単に製作できます。フォトカプラは不要であり、これらのデバイスを絶縁型アプリケーションで使用することもできます。
トランス・ドライバ
TI のプッシュプル / LLC の各小型トランス・ドライバは、シンプルで低 EMI の絶縁型電源を実現し、統合型の絶縁型電源ソリューションに比べると、コスト制約が厳しいアプリケーションにいっそう適しています。
関連カテゴリ
新製品
絶縁型バイアス電源向けの超低 EMI トランス・ドライバ
車載対応、トランス内蔵型、1.5W、24V 入力 (Vin)、レギュレーション済み、3kVRMS 絶縁型 DC/DC モジュール
車載対応、トランス内蔵、500mW、3kVrms 絶縁型 DC/DC モジュール
車載対応、トランス内蔵、500mW、5kVrms 絶縁型 DC/DC モジュール
電源のトレンド
電源ソリューションの小型化と効率の最大化
これらの独自ソリューションは、電源ソリューションを最大 80% 縮小し、高密度の高電圧産業用アプリケーションで効率を最大化します。16 ピン SOIC パッケージのサイズは 10.3mm x 10.3mm x 2.65mm で、60% の効率を達成しています。効率は同等サイズの競合デバイスの 2 倍であり、電力密度も、比較対象になる絶縁型パワー・モジュールの 2 倍を実現しています。新しいアーキテクチャで 0.5W を供給した結果、信頼性の向上、BOM (部品表) の低減、基板レイアウトの簡素化を実現しています。
Solving space challenges with isolated bias supplies (英語)
電力密度を高めるためのト レードオフとテクノロジーに 関する理解
Time-saving and cost-effective EMI reduction (英語)
これらのデバイスは超低 EMI も実現しているので、EMI 認証に適合するために通常必要になる低ドロップアウト・レギュレータやフェライト・ビーズなどの外部フィルタ・コンポーネントが不要になり、部品選定労力の低減と設計期間の大幅な短縮が可能です。
Fundamentals of EMI Requirements for an Isolated DC/DC Converter
A simple, robust, and low-EMI solution for inverter gate-driver bias supplies
堅牢で信頼性の高いシステム動作に貢献する絶縁
これらのデバイスは、強化絶縁または多様な絶縁と、広い温度範囲 (-40°C ～ +125°C の拡張温度範囲) を実現しており、過酷な条件下でもより多くの電力を供給できます。