降圧モジュール (インダクタ内蔵)

降圧 DC/DC 電圧変換用の最小かつ最もシンプルなオプション

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TI の降圧 (バック) モジュールを採用すると、統合型の電源ソリューションを実現できます。これらのソリューションは、TI の優れた最新コンバータ技術を複数組み合わせ、ソリューション・サイズの小型化、高い電力密度、高性能という特長を実現しているので、設計プロセスの迅速化と効率向上に役立ちます。TI の業界で最も多様な製品ラインアップを構成している各種パワー・モジュールには、最大 65VIN の入力電圧への対応、 最大 120A の電流の供給、多様なパッケージ・オプションという特長があり、最適な選択肢を見つけることができます。

カテゴリ別の参照

パッケージの種類別に選択

MicroSiP™ パワー・モジュール

小型ソリューション・サイズと高い電力密度は、スペース制約が厳しいアプリケーションに最適です。

QFN

リードレス・パッケージの QFN モジュールは、大電流、高密度設計に最適な小型フットプリントを実現しています。

オープン・フレーム

プリント基板上に実装することを想定した各種降圧モジュールは、SMD (表面実装) またはスルーホールのインターフェイス・ピンを採用しています。

リード付き

堅牢な、リード端子露出型パッケージは、ピン数の少ない目視検査が容易な、非常に使いやすい DC / DC 設計です。

TPSM63603E 新製品

4mm x 6mm x 1.8mm の小型パッケージに封止、-55℃ の拡張温度範囲に対応、36V、3A の降圧パワー・モジュール

概算価格 (USD) 1ku | 5.48
TPSM63602 新製品

4mm x 6mm x 1.8mm パッケージ封止、3.6V ~ 36V 入力、1V ~ 12V 出力、2A 降圧モジュール

概算価格 (USD) 1ku | 3.28
TLVM13620 新製品

4mm x 6mm x 1.8mm パッケージ封止、3.6V ~ 36V 入力、1V ~ 6V 出力、2A 降圧モジュール

概算価格 (USD) 1ku | 1.65
TPSM63604 新製品

36V 入力、16V 出力、4A 同期整流降圧 DC/DC パワー・モジュール

概算価格 (USD) 1ku | 5.55
TPSM63606E 新製品

-55℃ の拡張温度範囲に対応、高密度、36V 入力、1V ~ 16V 出力、6A パワー・モジュール

概算価格 (USD) 1ku | 9.75
TLVM13640 新製品

5mm x 5.5mm Enhanced HotRod™ QFN 封止、36V 入力、1V ~ 6V 出力、4A 降圧パワー・モジュール

概算価格 (USD) 1ku | 2.95

TI の降圧 (バック) モジュールの利点

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縮小

各種 DC/DC モジュールは、複数の FET、コントローラ、インダクタ、受動部品を内蔵しているので、電源ソリューション・サイズの最小化に貢献し、難易度の高い PCB 面積の制約に対応しやすくなります。

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簡素化 

各種インダクタ内蔵パワー・モジュールは、ディスクリートのコンバータやコントローラに比べて、内部レイアウトの最適化や、外部部品の調達減少という特長があるので、DC/DC と EMI に関連する設計プロセスを簡素化できます。

電源のトレンド

電力密度

電力供給量の増加と基板面積の節減を両立します。これらの特長は、あらゆる市場でアプリケーションのトレンドになっているほか、降圧モジュールを使用する主な利点の 1 つでもあります。降圧モジュールはインダクタと FET を内蔵しており、電源サイズの最小化に貢献するほか、設計を簡素化し、市場投入期間を短縮することができます。内部では、各モジュールの中央に高効率の降圧レギュレータを配置し、放熱性能を重視して最適化したレイアウトがその周りを囲んでいます。

高密度パワー・モジュールは、FPGA やプロセッサなどの大電流デジタル負荷に電力を供給するための優れた選択肢です。TI のプロセッサ関連ツールを使用すると、FPGA やプロセッサに電力を供給するための最適な電源デバイスを検索できます。 

ホワイト・ペーパー
Benefits and trade-offs of various power-module package options
このホワイト・ペーパーは、組込み型、リード付き、QFN といういくつかのパッケージ・オプションを取り上げます。また、モジュール・サイズ、部品の統合、放熱特性、EMI に関する検討事項に関連して、各パッケージの利点とトレードオフを解説します。
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アプリケーション・ノート
Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A)
このアプリケーション・ノートは、DC/DC パワー・モジュールを採用した熱設計が成功しやすくなるように、PCB 上で必須の銅箔面積の最小値を迅速に推定する設計手順の概要を解説します。
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ホワイト・ペーパー
How the Routable Leadframe Power-Module Package Unlocks Density, Performance
TI の Enhanced HotRod™ QFN パッケージ技術を採用して設計上の課題に対処し、開発中の設計で、より効率的、より少ない発熱、より小さいノイズのデバイスを活用する方法をご確認ください。 
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電力密度 に関する主な製品
新製品 TPSM82866A アクティブ インダクタ内蔵、3.5mm x 4mm QFN パッケージ封止、2.4V ~ 5.5V 入力、6A 薄型降圧パワー・モジュール
新製品 TLVM13630 アクティブ 高密度、3V ~ 36V 入力、1V ~ 6V 出力、3A 降圧パワー・モジュール
TPSM5D1806 アクティブ 4.5V ~ 15V 入力、デュアル 6A / シングル 12A 出力のパワー・モジュール
低 EMI

電源の EMI 軽減は、多くの電源設計で主要な課題になる可能性があります。状況をできるだけシンプルにしましょう。各種降圧モジュールは、高いレベルの統合を実施し、ノイズの最小化を重視して最適化済みの内部レイアウトを採用しているので、設計期間の短縮にとって優れた選択肢になるほか、CISPR 22 Class-B のような達成困難な各種規格に準拠しやすくなります。 以下のような TI の最新製品かつ EMI 特性の点で最善の各種 DC/DC 降圧モジュールをご覧ください。 

ホワイト・ペーパー
低EMI設計を電源モジュールで簡素化
パワー・モジュールの緊密な統合を活用し、電力密度の向上に加えて、EMI 設計の簡素化を実現する方法をご確認ください。 
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ビデオ
Package optimization – HotRod™ and enhanced HotRod QFN packages (英語)
HotRod QFN またはフリップチップをリードフレームに直結した QFN パッケージを採用しているので、ボンディング・ワイヤが不要になります。TI の HotRod QFN パッケージ技術を使用して EMI の課題を低減すると同時に、追加の拡張を実施し、ソリューション・サイズを縮小する方法を解説しています (英語)。 
アプリケーション・ノート
Further Optimizing EMI with Spread Spectrum
このアプリケーション・レポートは、ノイズの発生源、ノイズ低減に役立つパワー・モジュールの効果的な構造、スペクトラム拡散手法を活用して EMI 電磁波を低減する方法を解説しています。
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低 EMI に関する主な製品
新製品 TPSM63606 アクティブ 5mm x 5.5mm Enhanced HotRod™ QFN 封止、高密度、36V 入力、1V ~ 16V 出力、6A パワー・モジュール
TPSM82810 アクティブ 調整可能な周波数、トラッキング機能搭載、3mm x 4mm の μSIL 封止、2.75V ~ 6V、4A、降圧モジュール
LMZM23601 アクティブ 3.8 x 3mm パッケージに封止、 36V、1A 降圧 DC/DC 電源モジュール

技術リソース

ビデオ
ビデオ
Exploring the value of power modules (英語)
このトレーニング・シリーズ (英語) は、TI のパワー・モジュールの集積度が高い水準にあること、およびソリューション・サイズ、EMI、設計時間、コストに関して、この特長が電源設計にどのような暗黙的影響を及ぼすかを解説します。
セレクション・ガイド
セレクション・ガイド
Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D)
このセレクション・ガイドを参照すると、開発中の設計に適した最新かつ最善の DC/DC パワー・モジュールが見つかります。
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アプリケーション・ノート
アプリケーション・ノート
Soldering Considerations for Power Modules (Rev. B)
TI は、パワー・モジュールの幅広い製品ラインアップを提供しており、さまざまなパッケージも利用可能です。このアプリケーション・レポートは、複数の種類のモジュール・パッケージの概要を紹介し、半田付けに関連するトピックと検討事項を解説します。
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設計と開発に役立つリソース

設計ツール
を使用するカスタム設計を作成
WEBENCH® Power Designer を使用すると、要件に基づいて、カスタマイズの電源を作成できます。この環境では、エンド・ツー・エンドの電源設計機能が利用でき、設計プロセスの全フェーズを通じて時間を節約することができます。
Simulation tool
TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
Design tool
最も一般的に使用されるスイッチ・モード電源に使用可能な Power Stage Designer™ ツール
Power Stage DesignerTM は JAVA ベースのツールであり (JAVA 8 または OpenJDK 8 が必要)、ユーザーの入力に応じて 20 種類のトポロジーの電圧と電流を計算できるので、迅速な電源設計に役立ちます。さらに、Power Stage Designer は、ボード線図プロット・ツールや、電源設計を容易にすることを意図したさまざまな機能を備えたツールボックスも搭載しています。すべての計算はリアルタイムで実行されるので、新しい電源設計を開始するための最も迅速なツールとして活用できます。
  • Topology Window (トポロジー・ウィンドウ) – (...)

降圧モジュール (インダクタ内蔵) 関連の各種リファレンス・デザイン

セレクションツールを使用すると、お客様のアプリケーションやパラメータに最適なリファレンス・デザインをご覧いただけます。