降圧モジュール (インダクタ内蔵)

電力供給量の増加と基板面積の節減を両立します。これらの特長は、あらゆる市場でアプリケーションのトレンドになっているほか、降圧モジュールを使用する主な利点の 1 つでもあります。降圧モジュールはインダクタと FET を内蔵しており、電源サイズの最小化に貢献するほか、設計を簡素化し、市場投入期間を短縮することができます。内部では、各モジュールの中央に高効率の降圧レギュレータを配置し、放熱性能を重視して最適化したレイアウトがその周りを囲んでいます。

高密度パワー・モジュールは、FPGA やプロセッサなどの大電流デジタル負荷に電力を供給するための優れた選択肢です。TI のプロセッサ関連ツールを使用すると、FPGA やプロセッサに電力を供給するための最適な電源デバイスを検索できます。 

電源の EMI 軽減は、多くの電源設計で主要な課題になる可能性があります。状況をできるだけシンプルにしましょう。各種降圧モジュールは、高いレベルの統合を実施し、ノイズの最小化を重視して最適化済みの内部レイアウトを採用しているので、設計期間の短縮にとって優れた選択肢になるほか、CISPR 22 Class-B のような達成困難な各種規格に準拠しやすくなります。 以下のような TI の最新製品かつ EMI 特性の点で最善の各種 DC/DC 降圧モジュールをご覧ください。