DC/DC 降圧モジュール

TI のインダクタ内蔵降圧パワー・モジュールは、ディスクリートのコンバータおよびコントローラ IC と比較して、DC/DC 設計プロセスを大幅に簡素化できます

• 仕様に最適なコンバータの選択
• 部品の調達と認定取得作業を低減
• EMI 性能と放熱性能に最適化されたレイアウト
• 動作範囲全体の特性を包括的に明確化

DC/DC 降圧モジュールは、電源ソリューション・サイズを最小化し、電力密度を最大化することで、課題とされてきた PCB 面積の制約に対応します

• コントローラ、FET、インダクタ、受動部品の統合
• 2.3mm x 2.9mm の小型サイズの IC パッケージ
• ディスクリートと比較して PCB 面積を最大 40% 削減

小型ソリューション・サイズと高い電力密度は、スペースに制約があるアプリケーションに最適です。

製品検索:

• 低電圧（3A 未満、6V）
• 中電圧（3A 未満、17V）
• ワイド入力電圧範囲（3A 未満、36V）

リードレス・パッケージの QFN モジュールは、大電流、高密度設計に最適な小型フットプリントです。

製品検索:

• 低電圧（6A 未満、6V）
• 中電圧（6A 未満、17V）
• ワイド入力電圧範囲（3A 未満、60V）
• 中電流（10A、17V）
• 大電流（30A、17V）

プリント基板のサブストレート上に実装される非絶縁型 DC/DC コンバータ・パワー・モジュールは、表面実装基板、あるいはスルーホールのインターフェイス・ピンを採用しています。

製品検索:

• 大電流（50A、17V）
• マルチフェーズ（120A + 40A/14V）

ピン数の少ない、堅牢な、リード端子露出型パッケージで、非常に使いやすい DC/DC 設計です。

製品検索:

• 中電圧（6A、42V）
• 大電流（10A、36V）