DC/DC 降圧モジュール
降圧 DC/DC 電圧変換用の最小かつ最もシンプルなオプション
DC/DC 降圧 (バック) パワー・モジュールは、インダクタ、FET、補償機能、その他の受動部品を単一のパッケージに統合しており、設計プロセスの簡素化、市場投入期間の短縮、電源フットプリントの最小化に貢献します。TI は、業界で最も多様な降圧モジュール製品ラインアップを提供しています。多様なパッケージ・オプションを採用した、最大で 60VIN、60A 出力に対応する各種モジュールの選択が可能です。
パッケージの種類別に DC/DC 降圧パワー・モジュールを表示
オープン・フレーム
プリント基板のサブストレート上に実装される非絶縁型 DC/DC コンバータ・パワー・モジュールは、表面実装基板、あるいはスルーホールのインターフェイス・ピンを採用しています。
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降圧パワー・モジュール：開発中の設計の簡素化と小型化に貢献&
TI のインダクタ内蔵降圧パワー・モジュールを採用すると、ディスクリートのコンバータやコントローラ IC と比較して、DC/DC 設計プロセスを簡素化できます。また、DC/DC 降圧モジュールは、電源ソリューション・サイズの最小化と、電力密度の最大化に貢献し、課題となる PCB 面積の制約に対応します。
- 仕様に最適なコンバータの選択
- 部品の調達と認定取得の労力を低減
- コントローラ、FET、インダクタ、受動部品の統合
- ディスクリートと比較して PCB 面積を最大 40% 節減
電源のトレンド
パワー・マネージメント機能は、私たちの生活に各種エレクトロニクス製品を継続的に統合するうえで中心的な役割を果たしています。 TI は数十年にわたって、新しいプロセス、パッケージ、回路設計テクノロジーを開発する主導的な役割を果たし、各種設計に最適なパワー・デバイスを実現してきました。 TI の以下の主な降圧パワー・モジュールをご確認ください。これらの製品は設計時に、EMI と電力密度の課題への対処を容易にすることを意図したものです。
電力密度重視の降圧モジュール
電力供給量の増加と基板面積の節減を両立します。これらの特長は、あらゆる市場でアプリケーションのトレンドになっているほか、降圧型パワー・モジュールを使用する主な利点の 1 つでもあります。降圧モジュールはインダクタと FET を内蔵しており、電源サイズの最小化に貢献するほか、設計を簡素化し、市場投入期間を短縮することができます。内部では、各モジュールの中央に高効率の降圧レギュレータを配置し、放熱性能を重視して最適化したレイアウトがその周りを囲んでいます。
高密度パワー・モジュールは、FPGA やプロセッサなどの大電流デジタル負荷に電力を供給するための優れた選択肢です。TI の プロセッサ関連ツール を使用すると、FPGA やプロセッサに電力を供給するための最適な電源デバイスを検索できます。
低 EMI 対応の降圧モジュール
電源の EMI 軽減は、多くの電源設計で主要な課題になる可能性があります。状況をできるだけシンプルにしましょう。降圧パワー・モジュールは、高いレベルの統合を実施し、ノイズの最小化を重視して最適化済みの内部レイアウトを採用しているので、設計期間の短縮にとって優れた選択肢になるほか、CISPR 22 Class-B のような達成困難な各種規格に準拠しやすくなります。
以下のような TI の最新製品かつ EMI 特性の点で最善の各種 DC/DC 降圧モジュールをご覧ください。EMI 軽減の詳細については、TI の EMI トレーニング・ハブをご確認ください。
降圧モジュール設計リソース
