カテゴリ別の参照
パッケージの種類別に選択
MicroSiP™ パワー・モジュール
小型ソリューション・サイズと高い電力密度は、スペース制約が厳しいアプリケーションに最適です。
QFN
リードレス・パッケージの QFN モジュールは、大電流、高密度設計に最適な小型フットプリントを実現しています。
オープン・フレーム
プリント基板上に実装することを想定した各種降圧モジュールは、SMD (表面実装) またはスルーホールのインターフェイス・ピンを採用しています。
リード付き
堅牢な、リード端子露出型パッケージは、ピン数の少ない目視検査が容易な、非常に使いやすい DC / DC 設計です。
新製品
4mm x 6mm x 1.8mm の小型パッケージに封止、-55℃ の拡張温度範囲に対応、36V、3A の降圧パワー・モジュール
-55℃ の拡張温度範囲に対応、高密度、36V 入力、1V ~ 16V 出力、6A パワー・モジュール
TI の降圧 (バック) モジュールの利点
縮小
各種 DC/DC モジュールは、複数の FET、コントローラ、インダクタ、受動部品を内蔵しているので、電源ソリューション・サイズの最小化に貢献し、難易度の高い PCB 面積の制約に対応しやすくなります。
簡素化
各種インダクタ内蔵パワー・モジュールは、ディスクリートのコンバータやコントローラに比べて、内部レイアウトの最適化や、外部部品の調達減少という特長があるので、DC/DC と EMI に関連する設計プロセスを簡素化できます。
電源のトレンド
電力密度
電力供給量の増加と基板面積の節減を両立します。これらの特長は、あらゆる市場でアプリケーションのトレンドになっているほか、降圧モジュールを使用する主な利点の 1 つでもあります。降圧モジュールはインダクタと FET を内蔵しており、電源サイズの最小化に貢献するほか、設計を簡素化し、市場投入期間を短縮することができます。内部では、各モジュールの中央に高効率の降圧レギュレータを配置し、放熱性能を重視して最適化したレイアウトがその周りを囲んでいます。
高密度パワー・モジュールは、FPGA やプロセッサなどの大電流デジタル負荷に電力を供給するための優れた選択肢です。TI のプロセッサ関連ツールを使用すると、FPGA やプロセッサに電力を供給するための最適な電源デバイスを検索できます。
Benefits and trade-offs of various power-module package options
Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A)
How the Routable Leadframe Power-Module Package Unlocks Density, Performance
電力密度 に関する主な製品
低 EMI
電源の EMI 軽減は、多くの電源設計で主要な課題になる可能性があります。状況をできるだけシンプルにしましょう。各種降圧モジュールは、高いレベルの統合を実施し、ノイズの最小化を重視して最適化済みの内部レイアウトを採用しているので、設計期間の短縮にとって優れた選択肢になるほか、CISPR 22 Class-B のような達成困難な各種規格に準拠しやすくなります。 以下のような TI の最新製品かつ EMI 特性の点で最善の各種 DC/DC 降圧モジュールをご覧ください。
Package optimization – HotRod™ and enhanced HotRod QFN packages (英語)
Further Optimizing EMI with Spread Spectrum
技術リソース
設計と開発に役立つリソース
を使用するカスタム設計を作成
TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
最も一般的に使用されるスイッチ・モード電源に使用可能な Power Stage Designer™ ツール
- Topology Window (トポロジー・ウィンドウ) – (...)