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絶縁型 DC/DC コンバータとモジュール

DC/DC の設計を簡素化しましょう

絶縁型バイアス電源と絶縁型モジュール、および絶縁型パワー・コンバータで構成された TI の製品ラインアップは、統合型 FET コンバータと統合型トランスのバランスを確保した高密度のモジュールを採用しており、電源の BOM (部品表) 点数の低減と絶縁型 DC/DC の設計簡素化に貢献します。トランス・ドライバと外部トランスを組み合わせると、シンプルな絶縁型電源ソリューションを実現できます。フレキシビリティと最大 20W の電源の最適な組み合わせを実現できるように、1 次側レギュレーション (PSR) フライバックと Fly-Buck™ コンバータの製品ラインアップをご覧ください。これらの製品は、外部トランスと組み合わせた場合に性能を最適化できます。3W 未満のアプリケーションで非常に使いやすい絶縁型電源を製作するには、トランス統合型モジュールを選択してください。設計期間の短縮、複雑さの軽減、市場投入期間の短縮を実現できます。

トランス内蔵型

各絶縁型 DC/DC コンバータは、トランスを内蔵した薄型の小型表面実装パッケージに封止されています。これらのソリューションは、電力、絶縁、レギュレーションに関するさまざまなレベルに対応しています。

外部トランス

各種絶縁型 DC/DC コンバータは、複数の内蔵 FET と外部トランスを組み合わせる構造を採用し、フレキシビリティの高い中出力から大出力の電源アプリケーションに適しています。トポロジーとして、Fly-Buck、フライバック、プッシュプル・トランス・ドライバに対応しています。

電源のトレンド

私たちの生活にエレクトロニクスを継続的に統合するうえで、パワー・マネージメントは中心的な役割を果たします。TI は数十年にわたり、お客様の設計に最適なパワー・デバイスを提供するための新しいプロセス、パッケージ、回路設計テクノロジーの開発をリードしてきました。電力密度、低 EMI、絶縁の課題に対処できるように設計してある、TI の以下の主な絶縁製品をご確認ください。 

電力密度、低 EMI、絶縁を重視する絶縁型バイアス電源

これらの独自ソリューションは、電源ソリューションを最大 80% 縮小し、高密度の高電圧産業用アプリケーションで効率を最大化します。 16 ピン SOIC パッケージのサイズは 10.3mm x 10.3mm x 2.65mm で、60% の効率を達成しています。効率は同等サイズの競合デバイスの 2 倍であり、電力密度も、比較対象になる絶縁型パワー・モジュールの 2 倍を実現しています。新しいアーキテクチャで 0.5W を供給した結果、信頼性の向上、BOM (部品表) の低減、基板レイアウトの簡素化を実現しています。また、これらのデバイスは超低 EMI も実現しているので、EMI 認定の適合で通常必要になる低ドロップアウト・レギュレータやフェライト・ビーズなどの外部フィルタ・コンポーネントが不要になり、部品選定労力の低減と設計期間の大幅な短縮が可能です。 これらのデバイスは、強化絶縁または多様な絶縁と、広い温度範囲 (-40℃ ~ 125℃ の拡張温度範囲) を実現しており、過酷な条件下でもより多くの電力を供給できます。

UCC12050

トランス内蔵型、500mW、5kVRMS の強化絶縁型 DC/DC コンバータを採用すると、4.5V ~ 5.5V の DC 電源電圧を受け入れ、低 EMI を実現する超小型フォーム・ファクタの絶縁型電源を設計できます。

UCC12040

高効率、低 EMI、3kVRMS の基本絶縁 DC/DC コンバータ

TI の統合型トランス・テクノロジーとは 

TI の最新の絶縁テクノロジーは、高密度 DC/DC 電力変換向けの超低 EMI と、電力伝送の小型化および統合化に貢献します。

この IC サイズのシングル・パッケージ表面実装デバイスを採用すると、低プロファイル、BOM (部品表) 点数の節減、温度特性の改善を実現する使いやすいソリューションを製作できます。EMI 最適化トランスと静音制御方式は、EMI 準拠を効率化すると同時に、強化絶縁型または基本絶縁型の高信頼性ソリューションの実現に貢献します。

詳細については、以下のリソースをご覧ください。