パワー・スイッチ

設計のさまざまな場面でパワー・スイッチが使用されています。これらは、入力での保護、システム全体への配電、および出力でのオフボード負荷に対する保護を提供します。 この図では、さまざまなパワー・スイッチの一般的な使用例を示しています。

私たちの生活にエレクトロニクスを継続的に統合するうえで、パワー・マネージメントは中心的な役割を果たします。TI は数十年にわたり、お客様の設計に最適なパワー・デバイスを提供するための新しいプロセス、パッケージ、回路設計テクノロジーの開発をリードしてきました。電力密度および低静止電流 (I_Q) の課題に対処できるように設計された、主なパワー・スイッチをご確認ください。

パワー・スイッチにより、<3.3V から <60V までの最高の電力密度を実現できます。能動部品と受動部品を統合することで、パワー・ディストリビューションおよびパワー・パス保護回路におけるサイズ縮小目標を安全かつ確実に達成できます。 TI の eFuse は、ロード・スイッチを使用してすでに実現可能な小型ソリューション・サイズを採用しており、過電圧、過電流、逆極性保護機能を追加するための追加のディスクリート部品を統合しています。   

また、TI の理想的なダイオードは従来のダイオードと比較して最大 75% の基板間隔を実現し、逆極性保護機能により、10 倍係数で電力損失を低減できます。    

フットプリントを大幅に削減したり、放熱を改善したりするには、下記の主要なデバイスをご確認ください。

TI のパワー・スイッチを使用すると、システム性能を犠牲にすることなく、バッテリ動作時間を延長できます。

電源設計者は、パワー・パス内でロード・スイッチを使用して、消費電流をさらに最小限に抑えることができます。TI の超低シャットダウン (I_SD) ロード・スイッチは、サブシステムをオフにしてリーケージ電流低減し、消費電力を節約するために迅速に応答します。また、多くのロード・スイッチは 0.5 µA の静止電流 (I_Q) がしかなく、P チャネル MOSFET は、同じ電圧範囲と温度範囲で動作している場合、最大 9µA になりやすくなります。 

バッテリ駆動システムの最適化を開始するには、下記の主要なデバイスをご確認ください。

• ISO 26262 や IEC 61508 のような規格の厳格な要件を満たすことをお考えですか？TI のパワー・スイッチは、ADAS、パワートレイン、ファクトリ・オートメーション、ロボットなどの安全重視アプリケーション向けの重要な保護機能を搭載していることに加え、機能安全に関する資料も公開しています。 
   

• 以下のパワー・スイッチ・ファミリには機能安全対応の製品があり、各製品のランディング・ページの「技術資料」セクションで、FIT レート計算、故障モード分布 (FMD)、FMA (故障モード解析) の資料、または両方のタイプの資料に簡単にアクセスできます。
   

• 以下の表で必要なデバイスを選択するか、TI が作成した追加リソースを活用する方法で、安全システムのテストと市場投入の迅速化を実施することができます。