ソリッド・ステート・リレー (半導体リレー)
可動部品を排除し、電気的絶縁を確保して電力と信号を伝送する機能を統合する方法で、システムの信頼性が向上
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車載対応、15V ゲート電源内蔵、強化絶縁型スイッチ・ドライバ
車載対応、2mA のアバランシェ定格、1400V、50mA、絶縁型スイッチ
車載対応、10V ゲート電源内蔵、強化絶縁型スイッチ・ドライバ
TI の半導体リレーの利点
システムの信頼性が向上し、優れた絶縁性能を実現
設計内に存在する可動部品の数を減らし、最大 3.75kVrms の基本絶縁と、最大 5kVrms の強化絶縁を実現することができます。
電気的な絶縁を確保して電力と信号を伝送する機能を内蔵
TI の半導体リレーは、絶縁バリアを通過する形で電力と信号を伝送する機能をシングルチップに統合しており、開発中ソリューションのサイズとコストを低減するのに役立ちます。
システムの安全性向上に貢献する高精度
TI の半導体リレーとバッテリ・モニタを 800V のバッテリ管理システムに組み合わせると、絶縁障害を迅速かつ高精度で検出できます。
技術リソース
設計と開発に役立つリソース
半導体リレー向けゼロクロス・スイッチングのリファレンス・デザイン
このリファレンス・デザインは、半導体リレーを使用してゼロクロス・スイッチング (ZCS) を実現する方法を提示します。このリファレンス・デザインは、TPSI3050-Q1 絶縁型スイッチ・ドライバを採用しています。TPSI3050-Q1 デバイスは、絶縁を実現すると同時に信号と電力を 2 次側に伝送するラミネート・トランスを内蔵しています。その結果、絶縁型バイアス電源が不要になります。また、TPSI3050-Q1 デバイスは、高電圧 (HV) 側にある外部回路に補助電流 (IAUX) を供給できます。ZCS (ゼロ電流スイッチング) を実現すると同時に、低電圧 (LV) と HV (...)
AC ソリッド・ステート・リレーのリファレンス・デザイン、過電流および過熱保護
このリファレンス・デザインは、半導体リレーに関連する過電流保護と過熱保護の実現方法を提示します。このリファレンス・デザインは、5kVRMS 強化絶縁型スイッチ・ドライバである TPSI3050-Q1 を採用しています。TPSI3050-Q1 デバイスは、絶縁を実現すると同時に信号と電力を 2 次側に伝送するラミネート・トランスを内蔵しています。その結果、絶縁型バイアス電源が不要になります。加えて、TPSI3050-Q1 デバイスは、高電圧 (HV) 側にある外部回路に電力を供給できます。このリファレンス・デザインは、最大 4A の負荷条件で、最大 500VDC または 350VAC (...)