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飛行時間型(ToF)センサ – 技術の比較

TI は、3D デプス・センサから、構造化照明、プログラマブル・ライト、ステレオスコピック・ビジョンに至るまで、広範な 3D 画像処理ソリューションを提供しています。各種ソリューションを検索、比較

3D デプス・センシング

3D デプス・センシングは、3D ポイント・クラウド取得のための最もシンプルな方法です。必要な処理を最小化し、あらゆる 3D 技術の中で最小のシステム待ち時間を達成できます。

ステレオスコピック

ステレオスコピック・ビジョンは 2 台のカメラを使用し、ビジョンをナチュラルに再現します。2 台のカメラ間の距離を計測することにより、オフセット画像を通じて、3D 画像を計算できます。

固定型の構造化照明

固定型の構造化照明は 1 台のカメラを使用して単一の照明パターンの歪みを監視し、物体の 3 次元形状を測定します。

プログラマブルな構造化照明

TI の DLP テクノロジーは、フル・プログラマブルな照明パターンを実現し、産業用途で精度と分解能が最高の 3D スキャンを可能にします。

3D 画像処理技術の比較

タイム・オブ・フライト
ステレオスコピック・ビジョン
固定型の構造化照明
プログラマブルな構造化照明
操作原理
IR パルス、光の通過時間を測定
2 つの 2D センサで人間の目をエミュレート
単一パターンの可視光または IR 照明により、歪みを検出
複数パターンの可視光または IR 照明により、歪みを検出
ポイント・クラウド生成 チップセットからの直接出力 高速なソフトウェア処理 中程度の速度のソフトウェア処理 ソフトウェア処理により、パターン数をスケール化
待ち時間 中程度 中程度 中程度
アクティブ照明 × ○ – スペクトラムをカスタム化可能
低照度時の特性 良好 劣る 良好 良好
高照度時の特性 中程度 良好

中程度/劣る

照明の強度に依存

中程度/劣る

照明の強度に依存

消費電力

中程度/高

距離に応じてスケール化

中程度

中程度

距離に応じてスケール化

範囲

短距離から長距離

レーザーの強度と変調に依存

中距離

カメラ間の距離に依存

超短距離から中距離

照明の強度に依存

超短距離から中距離

照明の強度に依存

分解能

QQVGA、QVGA ->

VGA までのロードマップ

カメラに依存 投射パターンに依存

WVGA ~ 1080p ->

WQXGA までのロードマップ

深度精度

mm ~ cm

センサの解像度に依存

mm ~ cm

平滑な表面の扱いは困難

mm ~ cm μm ~ cm
スキャン速度

高速

センサ速度に依存

中程度

ソフトウェアの複雑さによる制約

中程度

ソフトウェアの複雑さによる制約

高速/中程度

カメラ速度に依存

アプリケーション

場所
yes
yes
yes
識別
yes
yes
yes
yes
測定と検査
yes
yes
yes
yes
生体認証
yes
UI 制御/ゲーム
yes
yes
拡張現実
yes
yes
yes
詳細 詳細 詳細 詳細