SMT とパッケージングに関するアプリケーション・ノート
TI の表面実装テクノロジー (SMT) の資料と、パッケージングに関するさまざまなトピックについてアプリケーション・ノートを参照できます。
DSBGA
- NanoStar & NanoFree (英語) (PDF、750KB)
- Micro SMD Wafer Level Chip Scale Package (small) (英語) (PDF、13.4MB)
- Laminate CSP Application Note (英語) (PDF、28.9MB)
- Mounting of Surface Components (英語) (PDF、5.6MB) Thermal Derating Curves for Logic-Products Packages (英語)
- (PDF、70.5KB)
- WCSP Handling Guide (英語) (PDF、944KB)
QFN
- Leadless Leadframe Package (LLP) Application Note (英語) (PDF、20.8MB)
- Quad Flatpack No-Lead Logic Packages (英語) (PDF、1.0MB)
- 56Pin Quad Flatpack No-Lead Logic Package (英語) (PDF、276KB)
- Design Guide 92NLA Array QFN (英語) (PDF、1.1KB)
- Design Summary Multi-row Quad Flat No-lead (MRQFN) (英語) (PDF、696KB)
- Micro SMDxt Wafer Level Chip Scale Package (large) (英語) (PDF、6.1KB)
- QFN/SON PCB Attachment Application (英語) (PDF、877KB)
- Reworking LLP Chip Scale Package (英語) (PDF、146KB)
- Soldering requirements for BQFN (英語) (PDF、753 KB)
- Surface Mount Package Removal (英語) (PDF、597KB)
リード端子付きパッケージ
- Land Pattern Recommendations (英語) (PDF、161KB)
- PowerPAD Thermally enhanced package (英語) (PDF、906KB)
BGA
- 0.65 mm Pitch Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide (英語) (PDF、20.8MB)
- 32 Bit Logic Familes in LFBGA Packages (英語) (PDF、1.0MB)
- BGA Application Report for SMT (英語) (PDF、276 KB)
- Flip Chip BGA Package Reference (英語) (PDF、1.1KB)
- nFBGA Packaging (英語) (PDF、696KB)
- Plastic Ball Grid Array SMT Guideline (英語) (PDF、877KB)
- Bumped Die Package (英語) (PDF、146KB)
- PCB design guidelines for 0.4mm POP (Part 1) (英語) (PDF、753KB)
- PCB design guidelines for 0.4mm POP (Part 2) (英語) (PDF、906KB)
- TI OMAP POP SMT design guideline (英語) (PDF、161KB)
- MicroStar BGA Packaging Reference Guide (英語) (PDF、76KB)
他のパッケージ
- TO-92 (英語) (PDF、48KB)
- FemtoFET SMT Guide (英語) (PDF、13.4KB)
- Mounting Consideration for TO-3 Packages (英語) (PDF、13.4MB)
- PowerFLEX Surface Mount Power Packaging (英語) (PDF、90KB)
- PowerPaD Made Easy (英語) (PDF、20.8MB)
- Thin Very Small-Outline Package TVSOP Application Report (英語) (PDF、1.0MB)
- TO-247 (英語) (PDF、1.1KB)
- TO-263 THIN Package (英語) (PDF、276KB)
- HotRod Design Guide (英語) (PDF、676KB)
パッケージングに関する全般情報
- Semiconductor Packaging Assembly Technology (英語) (PDF、270KB)
- Absolute Maximum Ratings for Soldering (英語) (PDF、5.4MB)
- Wave Solder Exposure of SMT Package (英語) (PDF、878KB)
- External Lead Finish for Plastic Packages (英語) (PDF、787KB)
- Handling & Process Recommendations (英語) (PDF、324KB)
- Plastic Package Moisture-Induced Cracking (英語) (PDF、565KB)
- Pb-free and Pb Compatibility (英語) (PDF、3.2MB)
- Electrical Performance of Packages (英語) (PDF、21.4MB)
パッケージング・リファレンス・ガイド
- Logic Packaging Migration (英語) (PDF、654KB)
- Design Summary for MicroSiP - enabled TPS8267xSiP (英語) (PDF、321KB)
- Analog and Logic Packaging (英語) (PDF、213KB)
- PCB/Substrate Passive SMT Design Guidelines (英語) (PDF, 271 KB)
イメージ、サーマル、電気パッケージ
- Recent Advancements in Bus-Interface Packing and Processing (英語) (PDF、546KB)
- K-Factor Test-Board Design Impact on Thermal Impedance Measurements (英語) (PDF、787KB)
- Package Thermal Characterization Methodologies (英語) (PDF、445KB)
- Thermal Calculation Tools for Analog Components (英語) (PDF、544KB)
- Thermal Characteristics of Linear and Logic Packages Using JEDEC PCB Designs (英語) (PDF、456KB)
- Thermal Characteristics of Standard Linear and Logic (SLL) Packages and Devices (英語) (PDF、27.4MB)
- TMS320C6x Thermal Design Considerations (英語) (PDF、2.1MB)
- Thermal Calculator Application Note (英語) (PDF、112KB)
- IC Package Thermal Metrics (英語) (PDF、211KB)
- A Guide to Board Layout for Best Thermal Resistance for Exposed Packages (英語) (PDF、672KB)
- Understanding IC Package Power Capabilities (英語) (PDF、546KB)
- Thermal Reference Sheet Analog (英語) (PDF、201KB)
- How to Use a PowerPad Device (英語) (PDF、13.4MB)
- How to use Psi-JT to calculate Junction Temperature (英語) (PDF、279KB)
- Using Thermal Metrics for Power Devices (英語) (PDF、546KB) &