パッケージ関連の用語

以下は、TI の一般的なパッケージ・グループ、パッケージ・ファミリ、および優先コードの各定義と、TI のパッケージ・オプションを評価するときに役立つと考えられるその他の重要な用語です。

一般的なパッケージ・グループ
定義
BGA ボール・グリッド・アレイ
CFP 成形済みと未成形の CFP = セラミック・フラット・パック
CGA コラム・グリッド・アレイ
COF チップ・オン・フレックス
COG チップ・オン・グラス
DIP デュアル・インライン・パッケージまたはデュアル・ロー (2 列) パッケージ
DLP デジタル光処理
DSBGA ダイ・サイズ・ボール・グリッド・アレイ。別名 WCSP = ウェハー・チップ・スケール・パッケージ 
FCBGA フリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ
FCCSP フリップ・チップ / チップ・スケール・パッケージ
LCC リード・チップ・キャリア
LGA ランド・グリッド・アレイ
モジュール モジュール
nFBGA 新しいファイン・ピッチ (高密度) ボール・グリッド・アレイ
NFMCA-LID リッド付きサブストレート・メタル・キャビティ
OPTO 光センサ・パッケージ = オプティカル (光)
PBGA プラスチック・ボール・グリッド・アレイ
PFM プラスチック・フランジ・マウント・パッケージ
PGA ピン・グリッド・アレイ
POS パッケージ・オン・サブストレート
QFN クワッド・フラットパック・リード端子なし
QFP クワッド・フラット・パッケージ
SIP モジュール システム・イン・パッケージ・モジュール
SIPP シングル・インライン・ピン・パッケージ
SO スモール・アウトライン
SON スモール・アウトライン、リード端子なし。別名 DFN = デュアル・フラットパック、リード端子なし 
TO トランジスタ・アウトライン。別名 I2PAC または D2PAC
uCSP 超小型チップ・スケール・パッケージ
WCSP ウェハー・チップ・スケール・パッケージ。別名 DSBGA
ZIP ジグザグ・インライン
パッケージ・ファミリ
定義
CBGA セラミック・ボール・グリッド・アレイ
CDIP ガラスシールド・セラミック・デュアル・インライン・パッケージ
CDIP SB サイドブレーズ・セラミック・デュアル・インライン・パッケージ
CPGA セラミック・ピン・グリッド・アレイ
CZIP セラミック・ジグザグ・パッケージ
DFP デュアル・フラット・パッケージ
DIMM デュアルインライン・メモリ・モジュール
FC/CSP フリップ・チップ / チップ・スケール・パッケージ
HLQFP 放熱強化の低プロファイル・クワッド・フラット・パッケージ
HQFP 放熱強化のクワッド・フラット・パッケージ
HSOP 放熱強化のスモールアウトライン・パッケージ
HSSOP 放熱強化のシュリンク・スモールアウトライン・パッケージ
HTQFP 放熱強化のシン・クワッド・フラット・パック
HTSSOP 放熱強化のシン・シュリンク・スモールアウトライン・パッケージ
HVQFP 放熱強化の超薄型クワッド・フラット・パッケージ
JLCC J 字型リードのセラミックまたはメタル・チップ・キャリア
LCCC リードレス・セラミック・チップ・キャリア
LPCC リードレス・プラスチック・チップ・キャリア
LQFP 低プロファイル・クワッド・フラット・パック
MCM マルチチップ・モジュール
MQFP メタル・クワッド・フラット・パッケージ
PDIP プラスチック・デュアルインライン・パッケージ
PLCC プラスチック・リード・チップ・キャリア
PPGA プラスチック・ピン・グリッド・アレイ
SDIP シュリンク・デュアルインライン・パッケージ
SIMM シングルインライン・メモリー・モジュール
SODIMM スモール・アウトライン・デュアルインライン・メモリ・モジュール
SOJ J 字型リードのスモール・アウトライン・パッケージ
SOP スモール・アウトライン・パッケージ(日本)
SSOP シュリンク・スモール・アウトライン・パッケージ
TQFP シン・クワッド・フラット・パッケージ
TSOP シン・スモールアウトライン・パッケージ
TSSOP シン・シュリンク・スモール・アウトライン・パッケージ
TVFLGA 微細なシン・ランド・グリッド・アレイ
TVSOP 超薄型スモール・アウトライン・パッケージ
VQFP 超薄型クワッド・フラット・パッケージ
VSOP 超小型アウトライン・パッケージ
VSSOP 超薄型シュリンク・スモール・アウトライン・パッケージ。別名 MSOP = 超小型スモール・アウトライン・パッケージ
XCEPT 例外 - 実際のパッケージではない可能性があります
製品優先コード
定義
A 部門/事業部の承認が必要です。
N 新規設計に用いることは推奨しません。
OK 優先パッケージを利用できない場合に使用します。
P 優先パッケージ。パッケージは認定済みで発注可能な状態です。
X 使用禁止。サポート終了。非認定。製作終了。
用語
定義
アセンブリ拠点 TI デバイスの組み立てを行う工場のある場所を指します。
共平面性 パッケージの底面が PCB のランディング面と平行であることを意味します。
適格性 デバイスを直ちに ESL リストに追加することができます。
ePOD エンハンスド・パッケージ外形図 (通常、パッケージ・アウトライン、ランド・パターン、ステンシル・デザインを含めます)。
延長保管期間 TI は、製品の製造時点から TI または TI の販売特約店が納入を行うまでの期間について、特定の製品に対して最大 5 年の延長保管期間を適用しています。
フットプリント "リードなし" パッケージのペリフェラル・リードとサーマル・パッドです。
グリーン TI における「グリーン」は、塩素 (Cl) と臭素 (Br) をベースとした難燃材の含有率が JS709B の低ハロゲン要件である <=0.1% であること、ハロゲンをベースとした難燃材の三酸化アンチモン含有率が <=0.1% であること、および BeO が <=0.1% であることを意味します。
「グリーン」として報告可能な物質 - 量 (mg) 部品中の各原材料に占める、各グリーン物質の合計量です。
「グリーン」として報告可能な物質 - ppm 計算

ppm の計算は原材料レベルで実施しており、TI が定義するグリーン物質に関するワーストケースの ppm を意味します。懸念のある主な原材料は、塩素系難燃材と臭素系難燃材です。

PPM = (「グリーン」として報告可能な物質の質量 / 物質を含有している原材料の質量) * 1,000,000

例: モールド化合物内の臭素系難燃材: 
(臭素系難燃材の質量: 16.334175  mg / モールド化合物の総質量: 816.708754 mg) * 1,000,000  = 20,000ppm

「グリーン」のステータス デバイスが TI の "グリーン" 定義を満たしているかどうかを示します。
IEC 62474 DB

IEC 62474 データベース (IEC 62474 DB) は、制限物質、用途、スレッショルド (含有率などの基準値) に関する世界的な法規制リストであり、IEC 62474 検証チームの委員会が管理する電子機器製品に適用されます。このリストは以前は JIG-101 でしたが、2012 年に IEC 62474 データベースに移行されました。

RoHS 要件に準拠している TI 製品は、IEC 62474 データベース (旧 JIG、ジョイント・インダストリー・ガイドライン) が定義する物質とスレッショルドにも準拠しています。

IEC 62474 データベースのフィールド内にあるデータ・フラグは次のとおりです。

Yes (準拠):  EU RoHS に完全準拠、適用除外は不要

影響を受ける対象: REACH 規則が規定する SVHC (高懸念物質) の含有率がスレッショルドを超えている場合のみ使用します。REACH 規則の SVHC に関する使用制限ではありませんが、含有率がスレッショルドを超えている場合は追加情報の提示が必須です。

No (準拠せず): EU RoHS に準拠していません

JEDEC 当該パッケージの種類に適用される JEDEC 規格です。
ランド・パターン PCB 上にある半田付け可能なパターンの領域であり、"リードなし" パッケージの配置に使用できます。
リード端子の仕上げ / ボールの原材料 デバイスのリードまたは半田ボールに対する現時点の金属仕上げです。
長さ デバイスの全長です (ミリメートル単位)。
質量 (mg) ミリグラム単位で表記した、代表的なデバイスの重量 (型番ごと) です。
最大の高さ ボードの表面を基準とした最大の高さです (ミリメートル単位)。
MSL 定格 / ピーク・リフロー 湿度感度レベルの定格、および半田付けのピーク (リフロー) 温度です。MSL 定格とピーク・リフロー温度が 2 セット表示されている場合、プリント基板に部品を取り付けるときに使用する実際のリフロー温度を基準とし、その温度に関連している MSL 定格を使用します。
パッケージ | ピン数 デバイスに対応する TI のパッケージ識別記号またはパッケージ名と、そのデバイスのピン数です。
鉛フリー

TI が定義する "鉛フリー" または "Pb-free" とは、現時点で 10 種類の物質すべてに関する RoHS 要件に準拠している半導体製品を意味します。この中には、鉛が均質原材料の重量比で 0.1% を超えないという要件もあります。


高温で半田付けするように設計されている場合、TIの鉛フリー製品は規定された鉛フリー・プロセスでの使用に適しています。

ピン数 パッケージのピンや端子の数です。
ピッチ 互いに隣接するピンの中心間距離です (ミリメートル単位)。
パッケージ TI の型番が使用しているパッケージ識別コードまたはパッケージ名です。
PN タイプ 型番が、鉛フリーと標準のどちらであるかを示します。
ppm から質量パーセンテージへの変換表

質量パーセンテージから ppm (100 万分の 1 単位) への変換表:

1ppm = 0.0001 %

10ppm = 0.001 %

100ppm = 0.01 %

1,000ppm = 0.1 %

10,000ppm = 1.0 %

REACH:

欧州連合 (EU) の REACH (Registration Evaluation, Authorization and restriction of Chemicals、化学物質の登録、評価、認可および制限) 規則のことであり、SVHC (Substances of Very High Concern、高懸念物質) と、REACH Annex XVII (付属書 17) による制限物質がリストに掲載されています。REACH 規則の SVHC リストは通常は 1 年に 2 回更新され、REACH Annex XVII (付属書 17) のリストは必要に応じて更新されます。

IEC 62474 データベースのフィールド内にあるデータ・フラグは次のとおりです。

Yes (準拠):  EU RoHS に完全準拠、適用除外は不要

影響を受ける対象:REACH 規則が規定する SVHC (高懸念物質) の含有率がスレッショルドを超えている場合のみ使用します。REACH 規則の SVHC に関する使用制限ではありませんが、含有率がスレッショルドを超えている場合は追加情報の提示が必須です。

No (準拠せず): EU RoHS に準拠していません

リサイクル可能な金属 - 量 (mg) 部品中のリサイクル可能な各金属の合計量です。
リサイクル可能な金属 - ppm

WEEE 指令(Waste Electrical and Electronic Equipment)によってリサイクル可能な金属への関心が高まっています。ppm の計算は、部品レベルで行われます。


例:ppm= 1,000,000 X 部品中に占める金 (ゴールド) の合計量 (mg)
部品の合計重量 (mg)

RoHS

2003 年 1 月 27 日、欧州連合 (EU) は "電気および電子機器における特定有害物質の使用制限" (別名 "RoHS") 法案 (指令) 「2002/95/EC」を可決し、2006 年 7 月 1 日に施行しました。この指令は、関連付けた最大スレッショルド (含有量のしきい値) を通じて、均等 (原材料) レベルで以下の各物質に制限を加えました

1. 鉛 (Pb):                                                  0.1% (1,000ppm)

2. 水素 (Hg):                                            0.1% (1,000ppm)

3. 六価クロム (Cr6+):                  0.1% (1000ppm)

4. カドミウム (Cd):                                          0.01% (100ppm)

5. ポリ臭化ビフェニル (PBB):              0.1% (1,000ppm)

6. ポリ臭化ジフェニルエーテル (PBDE):  0.1% (1,000ppm)

その後、この指令は複数回更新されました。主な更新は 2011 年 6 月 8 日の 2011/65/EU であり、適用除外の期限を 2011 年から将来の日付 (大半は 2016 年中) に改定しました。 2015 年 6 月 4 日リリース、2019 年 7 月 22 日発効の修正条項 EU 2015/863 は、6 種類の制限物質を規定した従来のリストに対し、4 種類のフタル酸エステルを追加しました。

7. Bis(2-エチルヘキシル) フタル酸エステル (DEPH):          0.1% (1,000ppm)

8. フタル酸ベンジルブチル (BBP):                    0.1%  (1,000ppm)

9. フタル酸ジブチル (DBP):                           0.1%  (1,000ppm)

10. フタル酸ジイソブチル (DIBP):                   0.1% (1,000ppm)

今後も修正条項が継続的にリリースされる見込みです。修正条項のリリース時点で、必須になる可能性のある適用除外に関する情報を含め、TI は資料と要件の保守管理を実施する予定です。


RoHS のフィールド内にあるデータ・フラグは次のとおりです。

Yes (準拠):  EU RoHS に完全準拠、適用除外は不要

適用除外:  適用除外の対象として、EU RoHS に完全準拠

No (準拠せず): EU RoHS に準拠していません

RoHS と高温への対応 (Y/N) デバイスが "鉛フリー" に関する TI の定義を満たしているかどうかを示します。
RoHS 制限物質 - 量 (mg) 部品中の各原材料に占める、各 RoHS 物質の合計量です
RoHS 制限物質 - ppm 計算

ppm の計算は均質原材料レベルで実施しており、各 RoHS 物質に関するワーストケースの ppm を意味します。 

PPM = (物質の質量 / 原材料の質量) * 1,000,000 * 原材料に占める各 RoHS 物質の合計量

例: リードフレーム内の鉛 (Pb) の例:

 

(鉛の質量:0.006273 mg / リードフレームの合計質量:62.730001 mg) * 1,000,000

= 100ppm

検索の型番 最初の検索ページで入力する TI または顧客の型番です。
サーマル・パッド = 露出パッド = パワー・パッド BLR (基板レベルの信頼性) と放熱特性の向上を目的として、基板に電気的および機械的に接続する、パッケージのランディング面中心部分にあるパッドです。
厚さ パッケージ本体の最大の厚さです (ミリメートル単位)。
TI 製品型番 注文の際に使用する型番です。
合計デバイス質量 (mg) 部品の重量です (ミリグラム単位)。
種類 この種類のパッケージに関する略語であり、別名は「パッケージ・ファミリ」です。
デバイスの幅です (ミリメートル単位)。