TI パッケージの検索

TI の幅広いパッケージ製品ラインアップは、多様な製品、パッケージ構成、テクノロジーをサポートしています。これらのパッケージに該当するのは、従来型のセラミック・オプションとリード端子付きオプションや、精細なピッチ (端子間隔) のワイヤ・ボンドとフリップ・チップ・インターコネクトを使用している高度なチップ・スケール・パッケージ (クワッド・フラット・リードなし (QFN)、ウェハー・チップ・スケール・パッケージ (WCSP)、またはダイサイズ・ボール・グリッド・アレイ (DSBGA))、SiP (システム・イン・パッケージ)、モジュール、スタック型 (積層型)、組込み型のダイ形式などです。 

これらのオプションを表示するには、以下のパッケージ・ファミリを選択するか、 全 TI パッケージから検索してください。TI パッケージ・ファミリの包括的な説明を参照するには、こちらをご覧ください。TI の小型パッケージ・テクノロジーをベースにした、業界最小デバイスの選択肢を以下から選択することもできます。

 

端子数の多いボール・グリッド・アレイ・パッケージ

両側にリード端子が付いた長方形のセラミック・パッケージ

ピン数が多い、微細なピッチのアプリケーションに最適

デュアル・ロー (2 列) スルーホール・パッケージ

DMD ディスプレイとコントローラ・チップ向けのカスタム・パッケージ

端子数が少数~中程度のデバイスに適した小型フォーム・ファクタ

小型パッケージで端子密度が高いソリューション

4 つの辺 (side) すべてにリード端子またはパッドが付いた、フラットな正方形または長方形の IC 本体であり、露出したパッドはありません

アクティブ・ダイと受動部品を全面的に統合

ピン数の多いリード端子付きサブストレート・パッケージ

放熱性能に優れた、リード端子のない薄型プロファイルのパッケージ

放熱特性が優れ、4 つの辺にリード端子が付いたパッケージ

両側にリードが付いたリード端子付きパッケージ

ハンドヘルド・アプリケーション向け、リード端子のインダクタンスが小さい薄型プロファイル

小型フットプリントのスルーホール・パッケージ

コンパクトなシステム向け、多数の端子の実装に対応

省スペースで高性能を実現するコンパクトなシグナル・チェーンの設計

多くの場合、エンジニアの皆様は、システム設計の小型化や、同じ面積のプリント基板 (PCB) への追加機能の搭載という課題に直面しています。 このホワイト・ペーパーは、小型パッケージのシグナル・チェーン製品を使用する際の設計上の主な検討事項について説明します。開発中の設計でこれらの小型デバイスの利点を活用する方法に関する理解を深めるのに役立ちます。

コンパクトな設計に貢献するパッケージング・テクノロジー

現在、設計エンジニアの皆様は、性能を犠牲にせずにシステム設計を縮小するという継続的な課題に直面しています。業界をリードするパッケージ技術とプロセス技術を通じて、TI は複数の製品ラインアップにわたって業界最小のデバイスを提供しています。これらのデバイスを活用すると、開発中のアプリケーションでPCB のスペースを節減すると同時に、機能、コスト、信頼性の適切なバランスを維持することができます。

業界最小のデバイス

デバイス・ファミリ
デバイス
パッケージ・ファミリ
サイズ (mm)
% の小型化 (競合デバイスとの比較)
電流センス・アンプ INA290 SC-70 2.0 x 1.2 75%
高精度 ADC ADS7066 DSBGA 1.6 x 1.6 54%
リニア・レギュレータ (LDO) TPS7A54 RPS 2.5 x 2.5 39%
CAN トランシーバ TCAN1044V SOT-23 2.9 x 2.8 72%
コンパレータ TLV7081 DSBGA 0.7 x 0.7 4%
電流センス・アンプ INA185 SOT-5x3 1.6 x 1.6 45%
デジタル温度センサ TMP103 DSBGA 0.8 x 0.8 15%
温度スイッチ TMP390 SOT-5X3 1.6 x 1.2 70%
イーサネット PHY DP83825I QFN 3.0 x 3.0 44%
完全差動アンプ THS4551 WQFN 2.0 x 2.0 33%
絶縁型 CAN トランシーバ ISO1044 SOIC 4.9 x 3.9 84%
サーミスタ TMP61 X1SON 1.0 x 0.6 91%
汎用オペアンプ TLV9061 X2SON 0.8 x 0.8 8%
デジタル温度センサ TMP421 DSBGA 1.6 x 1.2 8%
アナログ・スイッチ / マルチプレクサ TMUX1308 SOT-23-THIN 4.2 x 2.0 60%