TI パッケージの検索

TI の幅広いパッケージング・ラインアップは、数千種類の多様な製品、パッケージング構成、およびテクノロジーに対応しています。これらに該当するのは、従来型のセラミック・オプションとリード端子付きオプションや、精細なピッチ (端子間隔) のワイヤ・ボンドとフリップ・チップ・インターコネクトを使用している高度なチップ・スケール・パッケージ (クワッド・フラット・リードなし (QFN)、ウェハー・チップ・スケール・パッケージ (WCSP)、またはダイサイズ・ボール・グリッド・アレイ (DSBGA))、SiP (システム・イン・パッケージ)、モジュール、スタック型 (積層型)、組込み型のダイ形式などです。 

以下のパッケージ・ファミリのいずれかを選択すると、該当するオプションを表示できます。また、すべての TI パッケージを検索して、TI の包括的なパッケージ・ラインアップを確認することもできます。TI パッケージ・ファミリの包括的な説明を参照するには、こちらをご覧ください。

 

端子数の多いボール・グリッド・アレイ・パッケージ

両側にリード端子が付いた長方形のセラミック・パッケージ

ピン数が多い、微細なピッチのアプリケーションに最適

デュアル・ロー (2 列) スルーホール・パッケージ

DMD ディスプレイとコントローラ・チップ向けのカスタム・パッケージ

端子数が少数~中程度のデバイスに適した小型フォーム・ファクタ

小型パッケージで端子密度が高いソリューション

4 つの辺 (side) すべてにリード端子またはパッドが付いた、フラットな正方形または長方形の IC 本体であり、露出したパッドはありません

アクティブ・ダイと受動部品を全面的に統合

ピン数の多いリード端子付きサブストレート・パッケージ

放熱性能に優れた、リード端子のない薄型プロファイルのパッケージ

放熱特性が優れ、4 つの辺にリード端子が付いたパッケージ

両側にリードが付いたリード端子付きパッケージ

ハンドヘルド・アプリケーション向け、リード端子のインダクタンスが小さい薄型プロファイル

小型フットプリントのスルーホール・パッケージ

コンパクトなシステム向け、多数の端子の実装に対応