TI パッケージの検索

TI の幅広いパッケージ製品ラインアップは、多様な製品、パッケージ構成、テクノロジーをサポートしています。これらのパッケージに該当するのは、従来型のセラミック・オプションとリード端子付きオプションや、精細なピッチ (端子間隔) のワイヤ・ボンドとフリップ・チップ・インターコネクトを使用している高度なチップ・スケール・パッケージ (クワッド・フラット・リードなし (QFN)、ウェハー・チップ・スケール・パッケージ (WCSP)、またはダイサイズ・ボール・グリッド・アレイ (DSBGA))、SiP (システム・イン・パッケージ)、モジュール、スタック型 (積層型)、組込み型のダイ形式などです。 

これらのオプションを表示するには、以下のパッケージ・ファミリを選択するか、 全 TI パッケージから検索してください。TI パッケージ・ファミリの包括的な説明を参照するには、こちらをご覧ください。TI の小型パッケージ・テクノロジーをベースにした、業界最小デバイスの選択肢を以下から選択することもできます。

 

端子数の多いボール・グリッド・アレイ・パッケージ

両側にリード端子が付いた長方形のセラミック・パッケージ

ピン数が多い、微細なピッチのアプリケーションに最適

デュアル・ロー (2 列) スルーホール・パッケージ

DMD ディスプレイとコントローラ・チップ向けのカスタム・パッケージ

端子数が少数~中程度のデバイスに適した小型フォーム・ファクタ

小型パッケージで端子密度が高いソリューション

4 つの辺 (side) すべてにリード端子またはパッドが付いた、フラットな正方形または長方形の IC 本体であり、露出したパッドはありません

アクティブ・ダイと受動部品を全面的に統合

ピン数の多いリード端子付きサブストレート・パッケージ

放熱性能に優れた、リード端子のない薄型プロファイルのパッケージ

放熱特性が優れ、4 つの辺にリード端子が付いたパッケージ

両側にリードが付いたリード端子付きパッケージ

ハンドヘルド・アプリケーション向け、リード端子のインダクタンスが小さい薄型プロファイル

小型フットプリントのスルーホール・パッケージ

コンパクトなシステム向け、多数の端子の実装に対応

コンパクトな設計に貢献するパッケージング・テクノロジー

現在、設計エンジニアの皆様は、性能を犠牲にせずにシステム設計を縮小するという継続的な課題に直面しています。業界をリードするパッケージ技術とプロセス技術を通じて、TI は複数の製品ラインアップにわたって業界最小のデバイスを提供しています。これらのデバイスを活用すると、開発中のアプリケーションでPCB のスペースを節減すると同時に、機能、コスト、信頼性の適切なバランスを維持することができます。

業界最小のパッケージで入手できる各種デバイス:

デバイス・ファミリ
デバイス
パッケージ・ファミリ
サイズ (mm)
アンプ INA185 SOT-5X3 1.65 x 1.20
アンプ THS4551 WQFN 2.00 x 2.00
アンプ TLV9064 X2QFN 2.00 x 2.00
アンプ TLV9061 X2SON 0.80 x 0.80
コンパレータ TLV7081 DSBGA 0.74 x 0.74
データ・コンバータ ADS7066 WCSP 1.62 x 1.62
温度センサ TMP103 DSBGA 0.80 x 0.80
温度センサ TMP390 SOT-5X3 1.65 x 1.20
温度センサ TMP421 DSBGA 0.09 x 2.20
サーミスタ TMP6x X1SON 0.60 x 1.00
トランシーバ ISO1044 SOIC 4.90 x 3.90
トランシーバ TCAN1044V SOT-23-THIN 2.90 x 2.80