製品保管期間に関する FAQ

半導体製品の製品保管期間は、デバイスが使用している原材料の種類、製造条件、湿度感度レベル (MSL)、製品梱包で防湿袋 (moisture barrier bag、MBB) を使用しているかどうか、使用している乾燥剤の量、お客様側の保管条件など、多数の要因に基づいています。

TI の社内製造プロセスは、適切な製品保管期間特性を満たす製品を供給できるように、注意深い制御を実施しています。TI の半導体製品を適切に保管すると、最小製品保管期間を満たすことができます。この保管期間は、該当する TI 製品保証を満たすかそれを上回ります。

お客様側の保管期間とは

お客様側の保管期間とは、「製造の安定性に影響を及ぼす可能性のある物理的な劣化を引き起こさずに、TI の半導体製品をお客様側で安全に保管できる」期間の長さを指します。お客様側の保管期間とは、お客様への製品納入から、お客様が製品を使用開始するまでの期間を意味します。

TI の社内製造保管期間とは

TI 製品の社内製造保管期間とは、製品の製造日から、製品をお客様に納入するまでの期間を意味します。基本的に、この期間にわたって製品は TI の「在庫品」になっています。

TI の社内製造プロセスは、適切な製品保管期間特性を満たす製品を供給できるように、注意深い制御を実施しています。社内製造保管期間の管理方法は製品ごとに異なりますが、大半の TI 製品は、お客様への出荷を実施する前に、最大 5 年間の社内製造保管期間を達成するものとして承認されています。

製造日コードは、お客様側の保管期間にどのような影響を及ぼしますか?

TI の半導体製品を適切に保管すると、有効な最小製品保管期間を達成できます。この保管期間は、規定の製品保証を満たすかそれを上回ります (特に記述のない限り、一般的に TI または TI 販売特約店による納入日から 1 年間)。その結果、製造日コードが、お客様側の有効な最小保管期間に影響を及ぼすことはありません。TI の社内製造プロセスは、お客様側の適切な最小保管期間特性を満たす形で製品を供給できるように、注意深い制御を実施しています。

お客様側の最小保管期間を過ぎた、保証期限切れの古い製品を使用しても問題はありませんか?

特定の半導体製品の正確な製品保管期間は、デバイスが使用している原材料の種類、製造条件、湿度感度レベル (MSL)、製品梱包で防湿袋 (moisture barrier bag、MBB) を使用しているかどうか、使用している乾燥剤の量、お客様側の保管条件など、多数の要因に基づいて決まります。このような理由で、ケースごとに決定を下すことができるのは、お客様だけです。

次の資料をご覧ください。『Component Reliability After Long Term Storage』 (英語)。この中で、プラスチック・パッケージに封止した IC 製品を長期間にわたって倉庫 (温度などを管理していない屋内環境) に保管した場合に関係するリスク要因と、エンド・ユーザーに対してデバイスの品質と信頼性を保証するために必要な原材料と慣行について説明しています。

製造中製品の保管期間に関して、TI はどのような社内ガイドラインを制定していますか?

TI 製品の社内製造保管期間は、製品の製造日から、TI または TI の販売特約店が製品を納入した日までの期間を意味します。この社内製造保管期間が、お客様が想定できるカスタム製品最小保管期間に影響を及ぼすことはありません。

リード・フレーム・テクノロジー (IC 内部の配線方法)、梱包材、作業方法、在庫の輸送と取り扱い方法がいずれも進歩した結果、お客様側の製品保管期間に悪影響を及ぼさずに、半導体製品に関する TI の社内製造向けリード・タイムを安全な方法で延長できるようになりました。

TI の社内製造プロセスは、適切な製品保管期間特性を満たす製品を供給できるように、注意深い制御を実施しています。社内製造保管期間の管理方法は製品ごとに異なりますが、大半の TI 製品は、お客様への出荷を実施する前に、最大 5 年間の社内製造保管期間を達成するものとして承認されています。

TI は、製品保管期間に関する長期的な信頼性調査を継続的に実施してきました。たとえば、次の資料をご覧ください。『Shelf-Life Evaluation of Lead-Free Component Finishes』 (英語)。これらの研究の結果、TI の社内製造保管期間の慣行に関連して、製品の電気的特性の劣化や、製品の故障が発生していないことを確認済みです。

TI の製品保管期間アプローチには、どのような利点がありますか?

TI は社内製造プロセスで注意深い制御を実施しているので、適切な製品保管期間特性を満たす製品を供給できています。この慣行を通じて、お客様への供給の継続性を確保する方法で TI は在庫を適切に管理しています。TI の保証が影響を受けることはなく、TI は製品をより迅速に供給することができます。その結果、「長期間保管した製品が保管期間中に耐用年数を迎えてしまい、複雑な事態とそれに伴う負担が発生する」、という可能性を最小限に抑えることができます。

TI は製品保管期間アプローチを通じて、お客様の側で以下のような利点を実現しています。

  • 製品供給の確実性の向上
  • 製品の在庫確保とリード・タイムの短縮
  • 寿命終了 (End-of-Life、EOL) への対処方法の改善
  • 品質の改善
  • 保証の明確化

 

製品保管期間中に製品を最善の方法で保護するにはどうすればよいでしょうか?

使用期間の長さについては、これまでどおり、袋または箱に貼付されている MSL(Moisture Sensitive Level、湿度感度レベル)情報をご覧ください。お客様の使用可能期間は変わりません。

製造工程で使用する前に、製品のベーキングを実施する必要がありますか?

一般的に、保証が適用されている製品を適切に保管していた場合、製造工程で使用する前に製品のベーキングを実施する必要はありません。ただし、HIC (Humidity Indicator Card、湿度表示カード) がピンク色になっていて、10% を上回るレベルに達したことを示している場合、製品を使用する前にベーキングを実施する必要があります。その場合、湿気に対してすべての製品が安定性を維持できていることを保証するために、出荷前に TI の PDC (Product Distribution Center、製品流通センター) で確認を行います。再包装を必要とするどの製品でも、製品に記載される封入日は、その製品が再包装された日を示します。