QFN / SON パッケージに関する FAQ

TI の QFN(Quad Flat No Lead、クワッド・フラット・リード端子なし) / SON(Small Outline No Lead、スモール・アウトライン・リード端子なし)パッケージング・テクノロジーの利点と、QFN / SON デバイスを取り扱う最のベスト・プラクティスに関する質問とその答えが掲載されています。

QFN / SON とは?

QFN / SON とは、プラスチック製小型アウトラインを採用し、パッケージ本体から外側に伸びるリード端子が付いていないパッケージです。接点パッドは露出しており、パッケージの底面と面一(同一の高さ)になっています。

QFN / SON の利点は?

  • 小フットプリント (PCB 実面積の節減)
  • 薄型パッケージ (パッケージの高さは 1mm 未満)
  • 優れた放熱特性 (露出したサーマル・パッドを基板にはんだ付けすると、ダイからボードへの熱伝導に最適な経路を実現可能)
  • 接触型パッドのサイズ小型化、フォーム・ファクタ、位置を通じて、基板上の他の部品の近くに各種パーツを配置可能
  • パッケージのリード・インダクタンスは無視できる小ささ
  • 標準的な表面実装機器と、 PCB アセンブリのフローを使用
  • このパッケージには、鉛の共平面性という問題はなし

QFN/SON パッケージには、ピン数、パッケージ・サイズ、ピッチに関するどのような選択肢がありますか?

QFN/SON パッケージは、さまざまなピン数、パッケージ・サイズ、ピッチで提供されています。詳細は、TI の package selection tool (パッケージ選択ツール) をご覧ください。

TI は引き続き LLP を提供していますか?

QFN/SON は LLP と同じことを意味します。LLP は、「leadless lead frame package」(リードレス・リード・フレーム・パッケージ)の略称であり、以前、National Semiconductor が QFN/SON テクノロジーを指して使用していた用語です。TI は、LLP を QFN/SON パッケージに統合しました。詳細は、TI の package selection tool (パッケージ選択ツール) をご覧ください。

TI は、デュアル・ロー(2 列)またはマルチ・ロー(複数列)の QFN/SON を提供していますか?

はい、TI はデュアル・ロー QFN を提供しています。VQFN-MR と WQFN-MR の各パッケージング内にある TI の package selection tool (パッケージ選択ツール) で、各種オプションを表示できます。

QFN/SON に関して、推奨の表面実装テクノロジー (surface mount technology、SMT) とリフロー・プロファイルはどのようなものですか?

QFN に関する SMT の推奨については、 こちらをご覧ください。 QFN/SON と multi-row QFN に関するアプリケーション・ノート (英語) には、詳細も掲載済みです。

アプリケーション・ノートには、詳細も記載されています。

QFN/SON に関する一般的なガイドラインは、TI の Quad Flat Pack No-Lead Logic Packages (英語) アプリケーション・ノートに掲載されています。PCB の設計、ステンシル(金型など)の設計、SMT アセンブリ手順などを実施する際に、SMT プロセスが成功するように、エンド・ユーザーは、TI の経験に基づいて推奨されるこれらのガイドラインに従うことが重要です。

QFN / SON のフットプリントはどこで見つかりますか?

こちらをクリックした後、検索ツールに TI の型番を入力して詳細をご確認ください。

TI の QFN / SON パッケージは、鉛フリーまたは鉛入りのペーストと組み合わせて使用できますか?

はい、TI が QFN / SON で採用しているリード端子の仕上げは、鉛フリーまたは鉛入りのペーストと組み合わせる場合も機能します。詳細は、半田メーカーの推奨するリフロー・プロファイルをご確認ください。

このパッケージは、どの MSL(moisture sensitivity level、湿度感度レベル)を満たしていますか?

MSL レーティングとピーク・リフロー温度については、製品固有の製品フォルダをご確認ください。製品フォルダのうち、「Quality & Packaging」 (品質とパッケージング) タブにこれらの情報が掲載されています。たとえば、TI.com で特定の製品を検索し、デバイスのページで、「the Quality & packaging tab」 (品質とパッケージング) をクリックします。

データシート

AN-1187 というアプリケーション・ノートはどこで入手できますか?

アプリケーション・ノート AN-1187 は変換され、現在は Leadless Leadframe Package (LLP) (英語) という呼び名になっています。

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