WCSP(ウェハー・レベル・チップ・スケール・パッケージ)に関する FAQ

TI の WCSP パッケージング・テクノロジーの利点と、WCSP デバイスを取り扱う際のベスト・プラクティスに関する質問とその答えが掲載されています。

WCSP とは何ですか?

WCSP は DSBGA とも呼ばれ、以下の特長を達成したパッケージング・テクノロジーです。

  • パッケージ・サイズはダイ・サイズに等しい
  • I/O 数あたりのフットプリントが最小
  • インターコネクト・レイアウトは、0.3、0.34、0.4、0.5mm の各ピッチが利用可能

 

WSCP パッケージで、NSMD (Non-Solder Mask Defined、非半田マスク定義) または SMD (Solder Mask Defined、半田マスク定義) どちらの PCB パッドを使用するべきですか?

表面実装パッケージでは、次の 2 種類の PCB ランド・パターンが使用されています。

  • NSMD(非半田マスク定義)
  • SDM(半田マスク定義)
  • WCSP の場合、NSMD 構成が優先されます。SMD 構成に比べて、銅のエッチング・プロセスをより厳格に制御でき、PCB 側のストレス集中ポイントを減らすことができるからです。
  • 半田溶融の集中度を高めるために、1 オンス以下の銅箔層を推奨します。 1 オンスを上回る厚い銅箔を使用すると、実質的な半田溶融の集中度が低下し、半田溶融の信頼性に悪影響を及ぼす可能性があります。
  • NSMD 構成を使用する場合、ランド・パッド接続点におけるトレース(パターン)の幅は、パッドの直径の 66% を上回らないようにしてください。
NSMD(Non-Solder Mask Defined、非半田マスク定義)または SMD(Solder Mask Defined、半田マスク定義)の PCB パッド

WCSP の取り扱いに関するガイドラインはありますか?

WCSP デバイスの取り扱いに関する一般的なガイドラインは、『 WCSP Handling Guide』 (英語) や、TI の『 SMT とパッケージングに関するアプリケーション・ノート&』ページに掲載されています。

TI の WCSP BSGA パッケージはどこで入手できますか?

ダイ・サイズ・ボール・グリッド・アレイ (WCSP) (DSBGA) に対応する TI パッケージのリスト全体は こちらに掲載されています。ここで、ピン数、ピッチ、寸法などの各パッケージの図面と仕様を確認できます。また、パラメトリックな要求値を入力するためのオプションと、設計で必要としている寸法を満たすパッケージを検索するオプションも利用できます。