これらのワイヤレス テクノロジーの詳細をご覧ください
低消費電力 2.4GHz 製品 の設計と開発
シンプルな設計、または複雑なシステム構築のどちらに取り組む場合でも、自信を持って設計を進めるだけの根拠が必要です。TI の包括的で使いやすいハードウェア ツールやソフトウェア ツールと、業界のエキスパートに 24 時間 365 日アクセスすることができるので、技術革新を推進しやすくなります。
TI デベロッパー・ゾーン
クラウド環境またはデスクトップ環境から、コードの開発、デバッグ、分析を簡単に実行するために必要な開発ツール、ソフトウェア、トレーニングのすべてにアクセスし、ダウンロードすることができます。
ハードウェア
ワイヤレス コネクティビティに関するお客様のニーズに対応できる、コスト最適化済みソリューションで構成された TI の幅広い製品ラインアップをご確認ください。
ソフトウェア
SimpleLink SDK は、さまざまなワイヤレス プロトコルの開発に適した、包括的でポータブルなソフトウェア パッケージを取り揃えています。
教育用リソース
TI の包括的なサポートは、設計プロセスのあらゆる段階で迅速な解決に役立つ情報源として活用できます。
パートナー
TI のパートナーは、知名度が高く強い基盤を持つ企業で構成される世界的なコミュニティを形成し、TI の半導体デバイス ソリューションを補完する製品とサービスを提供しています。
設計と開発に役立つリソース
SimplElink™ CC2xxx デバイス向けハードウェア設計レビュー
SimpleLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、問い合わせの手段を提供します。その後、関連する設計に関するエキスパートと 1 対 1 で連絡、エキスパートはお客様の設計に対するレビューを実施し、役に立つフィードバックをお知らせします。レビューの依頼に関する 3 ステップのシンプルなプロセスと、関連する技術資料やリソースへのリンクは、こちらで見つかります。
開始
2.4GHz ハードウェア設計レビューを依頼する前に、設計に関する一般的な質問は TI の E2E forum に投稿してください。
Hardware Design Review Request Form (...)
SimpleLink™ 低消費電力 SDK (ソフトウェア開発キット)
SimpleLink™ Low Power SDK は、CC13xx、CC23xx、CC26xx の各製品ファミリをサポートしています。これらの SDK を組み合わせると、SimpleLink CC13xx/CC23xx/CC26xx の各ワイヤレス マイコン上で Bluetooth® Low Energy、Mesh、ZigBee®、Matter、Thread、802.15.4 ベース、独自仕様、マルチプロトコルの各ソリューションをサポートする Sub-1GHz/2.4GHz アプリケーションを開発するための包括的なソフトウェア パッケージを実現できます。
SimpleLink Connect モバイル アプリ
SimpleLink Connect モバイル アプリは、CC23XX デバイスを採用して SIMPLELINK 低消費電力 SDK を実行するモバイル デバイスに適した、Bluetooth® Low Energy のサンプル アプリケーションです。このアプリは、iOS または Android を使用して独自のモバイル アプリを迅速に開発するための土台として活用できます。ソース コードが付属しているため、カスタマイズが容易です。
低消費電力ワイヤレス テクノロジーの詳細
TI の事前認証済みワイヤレス モジュールを採用すると、最小の労力でワイヤレス接続機能を設計に追加し、開発期間を短縮することができます。
利点：
- プリント基板の専有面積を最大 70% 節減する方法で、スペースに制約のある設計を実現できます。
- TI が世界各地の規制機関から既に取得した認証を活用すると、お客様のワイヤレス認証プロセスを効率化できます。
- 外部部品が不要のため、基板設計とサプライ チェーンがシンプルになります。
- TI の内部アンテナや承認済みリファレンス デザインを使用すると、高額な RF (無線周波数) 機器や専門知識への支出を回避できます。
モジュール に関する主な製品
コネクテッド (ネットワーク接続型) デバイスの場合、1 台のデバイスの脆弱性がネットワーク全体を危険にさらす可能性があります。システムの整合性を確保するために、ワイヤレス プロトコル、ハードウェア、ソフトウェアの間で複数のレベルのセキュリティが必要です。セキュア ブートやアンチ ロールバック (セキュリティを低下させる目的で現在のファームウェアに対して古いファームウェアを上書き (ロールバック) する攻撃手法を防止) などの機能を使用すると、デバイス上で適切なソフトウェアが動作しているかどうかを検証し、より脆弱な古いバージョンのファームウェアの使用を防止することができます。セキュリティを強化するために、Arm® TrustZone などのセキュリティ関連機能を、他の一般ソフトウェアから分離し、場合によってはハードウェア レベルの分離を行うと、集中的なセキュリティ タスクと通常の動作を分離できます。お客様が必要とするセキュリティ レベルに対応できるように、TI の製品ラインアップはさまざまなオプションを取り揃えています。
Secure Boot in SimpleLink™ CC13x2/CC26x2 Wireless MCUs
SimpleLink™ Academy：BLE の高度なセキュリティ (Bluetooth® Low Energy Advanced Security)
TI BLE ユーザー ガイド (TI Bluetooth® Low Energy User Guide)：TF-M (Trusted Firmware-M：信頼できるファームウェア M) の実装
同一のハードウェアを使用して複数のプロトコルに対応できるため、使用事例に合わせたフレキシビリティを確保しようとする場合、特に複数のプロトコルを同時使用する場合に役立ちます。マルチプロトコルを同時使用できる場合、相互運用性に対するお客様の製品の対応能力が高まることに加え、さまざまなプロトコルの長所を組み合わせて活用することもできます。たとえば、スマートフォンを制御する特定の製品で Bluetooth® Low Energy を有効にすると同時に、ZigBee や Thread のようなメッシュ ネットワークを使用して通常の運用を実施することができます。
マルチプロトコルの同時使用を実現する TI のソリューションは、ダイナミック マルチプロトコル マネージャ (DMM) です。DMM は、デバイスをリセットすることなく、複数のプロトコルの間で時分割多重を行って無線の使用方法を切り替えます (ある期間は BLE、次の期間は Thread など、順次切り替えを実行)。
SimpleLink™ Academy：DMM サンプル ユーザー ガイド (DMM Examples User Guide)
Dynamic Multi-protocol Manager (DMM) Tech Note (Rev. A)
Dynamic Multi-Protocol (DMM) Performance
消費者は一般的に、製品の小型化や機能の向上を求めます。これらの要望に対応できるように、製品の内部にある電子デバイスは要望の影響を受けます。多様性に対応できる CC2340 ファミリを採用すると、多くのアプリケーションで高品質の無線周波数特性や優れた電力性能を実現できます。
利点：
- 部品表 (BOM) 点数の低減とバラン内蔵を通じて、プリント基板の専有面積を節減できます。
- 到達距離の延長に寄与する、最大 8dBm の出力電力。
- 710nA 未満のスタンバイ電力。