IoT 向け Wi-Fi® 製品
RTOS ベースと Linux ® ベースの各システムに適した、高信頼性でセキュリティに対応し、スケーラブルな Wi-Fi ソリューション
TI は 20 年以上にわたる 802.11a/b/g/n Wi-Fi® デバイスの開発経験を生かして、お客様側での最適な Wi-Fi デバイスの選定と次世代 IoT 製品の開発をサポートします。 TI の革新的な製品ラインアップは、2.4GHz と 5GHz の Wi-Fi システム・オン・チップ (SoC)、ネットワーク・プロセッサ、トランシーバ、規制機関の認証済みモジュールで構成されています。これらの製品は、実績があり、テスト済みで、高性能または低消費電力への適応が可能なほか、セキュリティ対応の IoT アプリケーションで活用できます。
Wi-Fi ワイヤレス・マイコン
SimpleLink™ Wi-Fi ワイヤレス・マイコン (MCU) をメイン・ホストとして使用すると、以下の機能を使用してクラウドに接続することができます。
- ユーザー専用の Arm® Cortex®-M4
- 30 種類以上のセキュリティ・イネーブラ (実現手段) と、WPA2 や FIPS 140-2 との組み合わせ
- 高度な低消費電力モード
- 200 種類を上回るアクセス・ポイントとの組み合わせでテスト済みの相互運用性
Wi-Fi ネットワーク・プロセッサ
既存のホスト・マイコン (MCU) に SimpleLink™ Wi-Fi ネットワーク・プロセッサ (NWP) を追加すると、以下の機能を使用してクラウド・コネクティビティを実現できます。
- 組込み TCP/IP スタックと SSL/TLS スタック
- 転送可能な Wi-Fi Alliance 認証済み NWP
- 認証済みの WPA3 と FIPS 140-2 検証
- 3 年以上のバッテリ動作期間
Wi-Fi + Bluetooth® トランシーバ
既存の MPU またはマイコン (MCU) システムに、Wi-Fi とデュアル・モード Bluetooth® を搭載した WiLink™ トランシーバを追加すると、以下の機能を使用して、信頼性の高いコネクティビティと性能を実現することができます。
- Linux® との容易な統合
- 到達距離と帯域幅を重視した MIMO と MRC
- マルチロール (STA、AP、P2P) と Wi-Fi メッシュ
- WPA3 と FIPS 140-2 の検証
TI の Wi-Fi を選択する理由：お客様のニーズを満たす、最も関連性の高い機能
セキュリティ
TI の各種 Wi-Fi デバイスは、WPA3 や FIPS 検証のような最新のセキュリティ機能を内蔵しており、開発者の皆様はこれらの機能を活用すると、クラウド接続アプリケーションに必要なセキュリティ対策を実装できます。
信頼性
転送可能な Wi-Fi Alliance (WFA) 認定の詳細と、220 種類を上回るアクセス・ポイントと組み合わせて信頼性の高い接続を実現するための TI 製品の活用方法をご確認ください。
低消費電力
構成可能な複数の電力プロファイルを使用して、非常に厳しい電力要件を満たすことができます。また、独自の低消費電力ネットワーク学習アルゴリズムを活用して、バッテリ動作期間を数年単位の長さに延長できます。
独自の無線機能
Wi-Fi + Bluetooth の共存、ローミング、マルチロール (AP、STA、P2P) などの高度な機能を、複数のチャネルや 2x2 MIMO および MRC と組み合わせて展開する、幅広い使用事例を実現することができます。
Wi-Fi メッシュ
オープン・ソース・パッケージをベースとするオープン Wi-Fi メッシュを活用して、ネットワーク到達距離を拡張することができます。TI の WiLink 8 モジュールは、最適化済みのパス選択機能と自己修復アルゴリズムを搭載した 802.11s Wi-Fi メッシュをサポートしています。
認証済みの各種 TI モジュール
マイコン (MCU) ベースと MPU ベース両方の要件に対応する WFA 認証済みモジュールと規制機関の認証済みモジュールを活用すると、設計サイクルを短縮できます。
Wi-Fi 製品ラインアップの概要
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*すべての CC3x35 製品と WL1837MOD 製品に対する FIPS 140-2 検証 |
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| 周波数 | 2.4GHz、5GHz | 2.4GHz、5GHz | 2.4GHz、5GHz | 2.4GHz、5GHz | 2.4GHz、5GHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ホスト | 内部マイコン (MCU) | 内部マイコン (MCU) | 外部マイコン (MCU) | 外部 MPU または外部マイコン (MCU) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| セキュリティ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Bluetooth Low Energy のサポート | 外部** | 外部** | 外部** | 統合型 Bluetooth LE 5.1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IC オプション | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IC オプション | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| モジュール・オプション | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| モジュール・オプション | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
はじめに
ツール、EVM、およびソフトウェア
EVM (評価基板) からソフトウェア・ツールまで、TI が提供しているさまざまな開発ツールを活用すると、お客様は開発全体を促進し、市場投入期間を短縮することができます。
トレーニング
TI はさまざまな対話型トレーニングを提供しており、それらは TI のオンデマンド・トレーニング・ポータルで利用できます。
お客様のデザインを TI 側で再確認
お客様側で製造を開始するために他部門へ転送する前に、お客様の Wi-Fi デザインを TI またはパートナーのエキスパートが再確認することができます。
お客様は TI のクラウド・エコシステムを活用すると、より簡単、より迅速に IoT (モノのインターネット) に接続し、サービスの差異化と付加価値向上を実現することができます。
TI のモジュール・ベンダは、複数の外部部品をすでに組み込んであるソリューションを活用し、お客様の設計プロセスを迅速化できるようにします。