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ワイヤレス・コネクティビティ

TI は 20 年以上にわたる 802.11a/b/g/n Wi-Fi® デバイスの開発経験を生かして、お客様側での最適な Wi-Fi デバイスの選定と次世代 IoT 製品の開発をサポートします。 TI の革新的な製品ラインアップは、2.4GHz と 5GHz の Wi-Fi システム・オン・チップ (SoC)、ネットワーク・プロセッサ、トランシーバ、規制機関の認証済みモジュールで構成されています。これらの製品は、実績があり、テスト済みで、高性能または低消費電力への適応が可能なほか、セキュリティ対応の IoT アプリケーションで活用できます。

Wi-Fi ワイヤレス

Wi-Fi ワイヤレス・マイコン

SimpleLink™ Wi-Fi ワイヤレス・マイコン (MCU) をメイン・ホストとして使用すると、以下の機能を使用してクラウドに接続することができます。

  • ユーザー専用の Arm® Cortex®-M4
  • 30 種類以上のセキュリティ・イネーブラ (実現手段) と、WPA2 や FIPS 140-2 との組み合わせ
  • 高度な低消費電力モード
  • 200 種類を上回るアクセス・ポイントとの組み合わせでテスト済みの相互運用性
Wi-Fi ネットワーク・プロセッサ

Wi-Fi ネットワーク・プロセッサ

既存のホスト・マイコン (MCU) に SimpleLink™ Wi-Fi ネットワーク・プロセッサ (NWP) を追加すると、以下の機能を使用してクラウド・コネクティビティを実現できます。

  • 組込み TCP/IP スタックと SSL/TLS スタック
  • 転送可能な Wi-Fi Alliance 認証済み NWP
  • 認証済みの WPA3 と FIPS 140-2 検証
  • 3 年以上のバッテリ動作期間
Wi-Fi + Bluetooth® トランシーバ

Wi-Fi + Bluetooth® トランシーバ

既存の MPU またはマイコン (MCU) システムに、Wi-Fi とデュアル・モード Bluetooth® を搭載した WiLink™ トランシーバを追加すると、以下の機能を使用して、信頼性の高いコネクティビティと性能を実現することができます。 

  • Linux® との容易な統合
  • 到達距離と帯域幅を重視した MIMO と MRC
  • マルチロール (STA、AP、P2P) と Wi-Fi メッシュ
  • WPA3 と FIPS 140-2 の検証

TI の Wi-Fi を選択する理由:お客様のニーズを満たす、最も関連性の高い機能

セキュリティ

セキュリティ

TI の各種 Wi-Fi デバイスは、WPA3 や FIPS 検証のような最新のセキュリティ機能を内蔵しており、開発者の皆様はこれらの機能を活用すると、クラウド接続アプリケーションに必要なセキュリティ対策を実装できます。

信頼性

信頼性 

転送可能な Wi-Fi Alliance (WFA) 認定の詳細と、220 種類を上回るアクセス・ポイントと組み合わせて信頼性の高い接続を実現するための TI 製品の活用方法をご確認ください。

低消費電力

低消費電力

構成可能な複数の電力プロファイルを使用して、非常に厳しい電力要件を満たすことができます。また、独自の低消費電力ネットワーク学習アルゴリズムを活用して、バッテリ動作期間を数年単位の長さに延長できます。 

独自の無線機能

独自の無線機能

Wi-Fi + Bluetooth の共存、ローミング、マルチロール (AP、STA、P2P) などの高度な機能を、複数のチャネルや 2x2 MIMO および MRC と組み合わせて展開する、幅広い使用事例を実現することができます。

Wi-Fi メッシュ

Wi-Fi メッシュ

オープン・ソース・パッケージをベースとするオープン Wi-Fi メッシュを活用して、ネットワーク到達距離を拡張することができます。TI の WiLink 8 モジュールは、最適化済みのパス選択機能と自己修復アルゴリズムを搭載した 802.11s Wi-Fi メッシュをサポートしています。 

認証済みの各種 TI モジュール

マイコン (MCU) ベースと MPU ベース両方の要件に対応する WFA 認証済みモジュールと規制機関の認証済みモジュールを活用すると、設計サイクルを短縮できます。

Wi-Fi 製品ラインアップの概要

Wi-Fi SoC (256KB RAM)

Wi-Fi SoC (256KB RAM と 1MB フラッシュ)

Wi-Fi ネットワーク・プロセッサ

Wi-Fi トランシーバ

Wi-Fi + Bluetooth LE トランシーバ

*すべての CC3x35 製品と WL1837MOD 製品に対する FIPS 140-2 検証
**CC323x:TI の CC26x2 Bluetooth Low Energy との容易な共存
MOD = 外部アンテナを必要とするモジュール。MODA = アンテナ内蔵モジュール

周波数 2.4GHz、5GHz 2.4GHz、5GHz 2.4GHz、5GHz 2.4GHz、5GHz 2.4GHz、5GHz
ホスト 内部マイコン (MCU) 内部マイコン (MCU) 外部マイコン (MCU) 外部 MPU または外部マイコン (MCU)
外部 MPU
または外部マイコン (MCU)
セキュリティ
マイコン (MCU) セキュリティとセキュア・ブート
FIPS 140-2 の組み合わせ* 
マイコン (MCU) セキュリティと
セキュア・ブート
FIPS 140-2 の組み合わせ* 
ネットワーク・セキュリティ
と 
FIPS 140-2 の組み合わせ* 
no
 
 
FIPS 140-2* 
Bluetooth Low Energy のサポート
外部** 外部** 外部**
no
統合型 Bluetooth LE 5.1
独自の機能
WFA 認証済み 
ネットワーク学習アルゴリズム 
WFA 認証済み 
ネットワーク学習アルゴリズム 
WFA 認証済み 
ネットワーク学習アルゴリズム 
MIMO と MRC
の各メッシュ
とマルチロール
 MIMO と MRC
の各メッシュ
とマルチロール
IC オプション
2.4GHz
CC3120  
CC3130  
no

no

IC オプション
2.4GHz と 5GHz
no

no

モジュール・オプション
2.4GHz
モジュール・オプション
2.4GHz と 5GHz

はじめに

ツール、EVM、およびソフトウェア

EVM (評価基板) からソフトウェア・ツールまで、TI が提供しているさまざまな開発ツールを活用すると、お客様は開発全体を促進し、市場投入期間を短縮することができます。 

トレーニング

TI はさまざまな対話型トレーニングを提供しており、それらは TI のオンデマンド・トレーニング・ポータルで利用できます。

お客様のデザインを TI 側で再確認

お客様側で製造を開始するために他部門へ転送する前に、お客様の Wi-Fi デザインを TI またはパートナーのエキスパートが再確認することができます。

お客様は TI のクラウド・エコシステムを活用すると、より簡単、より迅速に IoT (モノのインターネット) に接続し、サービスの差異化と付加価値向上を実現することができます。

TI のモジュール・ベンダは、複数の外部部品をすでに組み込んであるソリューションを活用し、お客様の設計プロセスを迅速化できるようにします。