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種類別に選択
ZigBee ワイヤレス・マイコン
開発中の ZigBee ネットワークで活用できる内蔵パワー・アンプ、フレキシブルなメモリ、性能、パッケージ、コストのオプションを取り揃えた TI の各種高品質ワイヤレス・マイコン (MCU) を使用すると、開発中の設計を強化できます。
ZigBee ワイヤレス・モジュール
TI の事前認証済みシステム・イン・パッケージ (SiP) ワイヤレス・マイコンは、SiP フットプリント採用でレイアウトを 70% 小型化しているので、スペース制約が厳しいアプリケーションで、開発期間の短縮や消費電力の低減に役立ちます。
設計と開発に役立つリソース
SimplElink™ CC2xxx デバイス向けハードウェア設計レビュー
SimpleLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、問い合わせの手段を提供します。その後、関連する設計に関するエキスパートと 1 対 1 で連絡、エキスパートはお客様の設計に対するレビューを実施し、役に立つフィードバックをお知らせします。レビューの依頼に関する 3 ステップのシンプルなプロセスと、関連する技術資料やリソースへのリンクは、こちらで見つかります。
開始
ステップ 1：レビューを依頼する前に、対応する製品ページ (以下の CC2xxx 製品ページへのリンクを参照) に掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。
ステップ (...)
Z-Stack™ power calculator tool
ZigBee アプリケーション・ビルダ
ZigBee で TI を選択する理由
業界をリードする低消費電力特性
温度範囲全体で 0.85μA のスタンバイ電流や、10dBm 以上の強度を確保できるクラス最高のコインセル動作などの特長を達成する TI の ZigBee デバイスを採用して、バッテリ動作期間を延長することができます。
いっそうの長距離に対応するメッシュ・ネットワーク
Zigbee Sub-GHz 向けのオプションを取り揃え、+20dBm の強度を達成して消費電力を業界最小クラスに抑えたパワー・アンプを内蔵しており、到達距離の延長と消費電力の低減を実現できます。
信頼性の高いソフトウェア・スタック
TI の SimpleLink™ ソフトウェア開発キット (SDK) を使用すると、任意のプロトコルやアプリケーションの開発にこの 1 箇所で対処できます。この SDK は、TI の低消費電力デバイス向けに最適化済みで、非常に信頼性が高く完成度の優れたソフトウェア製品です。
品質、信頼性、認証
TI の ZigBee ソリューションは、産業用規格と規制準拠規格に適合することが実証済みかつテスト済みであり、CSA (Connectivity Standards Alliance、旧呼称は ZigBee Alliance) による容易な認証取得に役立ちます。
ZigBee Sub-GHz の概要
長距離メッシュ・ネットワーク
到達距離の延長、干渉の低減、メッシュ・ネットワーク、相互運用性、自己修復型ネットワークを想定するネットワーク接続型ビル・アプリケーション (ビル・オートメーションなど) で、新しい ZigBee Sub-GHz プロトコルを採用した TI の SimpleLink™ ワイヤレス・マイコン・プラットフォームをどのように活用できるかをご確認ください。