ZigBee® 製品
スマート・ホームおよびビル用の堅牢で低消費電力のメッシュ・ネットワーク
ZigBee® は、標準ベースのワイヤレス・メッシュ・ネットワークであり、ビル・オートメーション、照明、スマート・シティ、医療、資産管理の各分野で広く使用されています。TI の ZigBee 製品ラインアップは消費電力が最小のメッシュ・ソリューションを実現し、産業用温度範囲全体で複数年にわたるコインセル使用やバッテリ不要の動作を可能にします。TI は Connectivity Standards Alliance (CSA、旧呼称は ZigBee Alliance) のプロモーター・メンバーであり、10 年以上にわたって最新の規格に対応した高信頼性のスタック選択肢を提供してきました。TI が CSA に参加した結果、実証済みで安全かつ信頼性の高い低消費電力 ZigBee と超長距離通信を組み合わせた、ZigBee Sub-1GHz などの新しい技術を市場に提供しやすくなります。
ZigBee ワイヤレス・マイコン
開発中の ZigBee ネットワークで活用できるフレキシブルなメモリ、性能、パッケージ、コストのオプションを取り揃えた TI の各種高品質ワイヤレス・マイコン (MCU) を使用すると、開発中の設計を強化できます。TI の製品ラインアップを構成しているのは、エンド・ノード、ルータ、コーディネータなどです。これらの製品の特長：
- より長い距離に対応した統合型のパワー・アンプ
- バッテリ・アプリケーションに適した各種最小消費電力ソリューション
- ピン互換製品とソフトウェア互換製品で構成された製品ラインアップ
- スケーラブルなペリフェラルと、最大 704KB のフラッシュ・メモリ
ZigBee ワイヤレス・モジュール
スペースに制約のあるアプリケーションと、開発期間の短縮に適した、TI の事前認定済みシステム・イン・パッケージ (SiP) ワイヤレス・マイコンを採用できます。これらの製品の特長：
- 消費電力を低減すると同時に、到達距離を延長
- 部品の統合による部品調達労力の低減
- 7 x 7mm の SIP フットプリント採用で、レイアウトを 70% 小型化
- 業界をリードする 1μA のスタンバイ電流
メモリと使用事例別の ZigBee 製品ラインアップ
ZigBee 3.0 の概要
到達距離の延長、干渉の低減、メッシュ・ネットワーク、相互運用性、自己修復型ネットワークを想定するネットワーク接続型ビル・アプリケーション (ビル・オートメーションなど) で、新しい ZigBee Sub-1GHz プロトコルを採用した TI の SimpleLink™ ワイヤレス・マイコン・プラットフォームをどのように活用できるかをご確認ください。
TI の ZigBee を選択する理由
温度範囲全体で 0.85μA のスタンバイ電流や、10dBm 以上の強度を確保できるクラス最高のコインセル動作などの特長を達成する TI の ZigBee デバイスを採用して、バッテリ動作期間を延長することができます。
TI の SimpleLink™ ソフトウェア開発キット (SDK) を使用すると、任意のプロトコルやアプリケーションの開発を開始できます。この SDK は、TI の低消費電力デバイス向けに最適化済みで、非常に信頼性が高く完成度の優れたソフトウェア製品です。
TI の ZigBee デバイスを採用すると、開発した最終製品に対する認証を ZigBee Special Interest Group (SIG) から取得し、各種規格の規制に準拠することができます。
SysConfig 内で ZigBee Cluster Library (ZCL) 特性を自動的に構成する方法で、ZigBee アプリケーションの開発を開始できます。