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TI ボール・グリッド・アレイ (BGA) パッケージは、nfBGA、uBGA、FCBGA、PGA、jrBGA など、さまざまな構成で提供されます。 BGA デバイスは、大量のアプリケーションをサポートします。ワイヤレス・インフラ、モバイル、ポータブル・エレクトロニクス、車載用、航空宇宙、産業用アプリケーションを含みますが、それに限定されません。小型パッケージで端子密度が高いボール・グリッド・アレイ・ソリューションを特長とする BGA パッケージは、高 I/O 要件を備えたデバイスの代表的なパッケージ・オプションです。

Ball Grid Array (BGA)

  合計 743 のTexas Instruments の Ball Grid Array (BGA) に関するパッケージオプションがあります。
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