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チップ・オン・フレックス (COF) パッケージは、フレキシブルなサブストレートにダイを直接配置します。お客様による統合方法には、ACF ボンディングまたは ZIF (Zero Insertion Force) コネクタの使用が含まれます。アプリケーションはピン数が多い微細なピッチに最適です。TI は、このパッケージの種類を使用する医療用アナログ・フロント・エンド (AFE) デバイスとデジタル X 線フラット・パネル検出器を提供しています。

Chip on Flex (COF)

  合計 2 のTexas Instruments の Chip on Flex (COF) に関するパッケージオプションがあります。
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