パッケージ情報

TI パッケージの検索

以下は、選択したパッケージ・ファミリに該当する各種パッケージを示します。以下の表を参照し、各パッケージの図面と、ピン数、ピッチ、寸法などの仕様を確認してください。また、パラメトリックな要求値を入力するためのオプションと、設計で必要としている寸法を満たすパッケージを検索するオプションも利用できます。 

利用可能な TI パッケージ・ファミリの包括的な説明を参照するには、こちらをご覧ください。

Die-Size Ball Grid Array (WCSP) (DSBGA)

chip  374 total package options for the Texas Instruments Die-Size Ball Grid Array (WCSP) (DSBGA).
検索を詳細に調整するには、フィルタ・パネルを使用します。 

パッケージ・ファミリ
TI のパッケージ名
ピン数
ピッチ(mm)
最大の高さ(mm)
長さ(mm)
幅(mm)