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ランド・グリッド・アレイ (LGA) は、(ボール・グリッド・アレイと同じ) 半田ボールの代わりに外部電気接続に金属パッドを使用するラミネート･サブストレート・ベースのパッケージです。これらの金属パッド (「ランド」と呼ばれる) は、パッケージ本体の下部にグリッドまたはアレイで形成されています。LGA パッケージのランドのグリッド配置により、高いランド数を実現できるので、高 I/O 要件を備えたデバイスの代表的なパッケージ・オプションとなります。

Land Grid Array (LGA)

  合計 59 のTexas Instruments の Land Grid Array (LGA) に関するパッケージオプションがあります。
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