D3

Engineering & manufacturing services for automotive & edge AI applications

D3 provides U.S.-based design engineering services and on-shore manufacturing of high-quality pre-configured and customized embedded processing, radar, and vision solutions. D3 leverages embedded automotive technologies in industrial vehicles and robotics to match developer's unique use case requirements.

Using a Define→Design→Deploy methodology, D3 can help developers quickly prototype autonomous or edge AI applications. From transferring ownership of product design to providing high-quality volume manufacturing, D3 can tailor their services to meet your needs.

Arm ベースのプロセッサ

AM5706 — Sitara プロセッサ：セキュア・ブート機能搭載、コスト最適化 Arm Cortex-A15 と DSP

AM5708 — Sitara プロセッサ：マルチメディア機能とセキュア・ブート機能搭載、コスト最適化 Arm Cortex-A15 と DSP

AM5716 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A15 と DSP

AM5718 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A15 と DSP、マルチメディア

AM5726 — Sitara プロセッサ：デュアル Arm Cortex-A15 とデュアル DSP

AM5728 — Sitara プロセッサ：デュアル Arm Cortex-A15 とデュアル DSP、マルチメディア

AM5746 — Sitara プロセッサ：ECC @ DDR、セキュア・ブート機能搭載のデュアル Arm Cortex-A15 / デュアル DSP

AM5748 — Sitara プロセッサ：マルチメディア機能、ECC @ DDR、セキュア・ブート機能搭載のデュアル Arm Cortex-A15 / デュアル DSP

AM5749 — Sitara プロセッサ：デュアル Arm Cortex-A15 とデュアル DSP、マルチメディア、ECC 搭載 DDR、セキュア・ブート、ディープ・ラーニング

TDA2E — ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ (23mm パッケージ)

TDA2EG-17 — ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ (17mm パッケージ)

TDA2HG — ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ

TDA2HV — ADAS アプリケーション向け、ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ

TDA2LF — ADAS アプリケーション向け SoC プロセッサ

TDA2P-ABZ — ADAS 向け、グラフィックス / 画像処理 / ビデオ / ビジョン・アクセラレーションの各オプション搭載、TDA2 ピン互換 SoC ファミリ

TDA2P-ACD — ADAS 向け、グラフィックス / 画像処理 / ビデオ / ビジョン・アクセラレーションの各オプションが利用可能、高性能 SoC ファミリ

TDA2SG — ADAS アプリケーション向け、高機能グラフィック / ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ

TDA2SX — ADAS アプリケーション向け、フル機能グラフィック / ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ

TDA4VM — ディープラーニングとビジョンとマルチメディアの各アクセラレータ搭載、デュアル Arm® Cortex®-A72 SoC と C7x DSP

TDA4VM-Q1 — 車載対応、ディープ・ラーニング使用、L2、L3、近接場分析システム向けのシステム・オン・チップ

FPD-Link SerDes

DS90UB934-Q1 — 1MP (メガピクセル)/ 60fps と 2MP/30fps のカメラ向け、12 ビット、100MHz FPD-Link III デシリアライザ

デジタル信号プロセッサ (DSP)

TDA3LA — ADAS アプリケーション向け、ビジョン・アクセラレーション機能搭載、低消費電力 SoC

TDA3LX — ADAS アプリケーション向け、処理、画像処理、ビジョン・アクセラレーションの各機能搭載、低消費電力 SoC

TDA3MA — ADAS アプリケーション向け、フル処理機能とビジョン・アクセラレーション機能搭載、低消費電力 SoC

TDA3MD — ADAS アプリケーション向け、フル機能の画像処理能力搭載、低消費電力 SoC

TDA3MV — ADAS アプリケーション向け、フル処理機能、画像処理、ビジョン・アクセラレーションの各機能搭載、低消費電力 SoC

産業用ミリ波レーダー・センサ

IWR1443 — マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz ミリ波センサ

IWR1843 — DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz 産業用レーダー・センサ

IWR1843AOP — 産業用、DSP とマイコンをアンテナオンパッケージに内蔵、シングルチップ 76GHz ～ 81GHz レーダーセンサ

IWR6843 — 処理機能内蔵シングルチップ 60GHz ～ 64GHz インテリジェント・ミリ波センサ

IWR6843AOP — 統合型アンテナ・オン・パッケージ (AoP)、シングルチップ、60GHz ～ 64GHz、インテリジェント・ミリ波センサ

IWRL6432 — シングルチップ、低消費電力、57GHz ～ 64GHz、産業用ミリ波レーダー・センサ

車載ミリ波レーダー・センサ

AWR1843AOP — 車載対応、DSP とマイコンをアンテナ・オン・パッケージに内蔵、シングルチップ 76GHz ～ 81GHz レーダー・センサ

AWR6843AOP — 車載対応、DSP とマイコンをアンテナ・オン・パッケージに内蔵、シングルチップ 60GHz ～ 64GHz レーダー・センサ

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ご提供リソース

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開発キット

サポート対象の地域

アジアの他の地域
インド
オセアニア
ヨーロッパ
中国
北米
南アメリカ
日本

本社

150 Lucius Gordon Drive
West Henrietta, New York, 14586
United States

参照情報

評価ボード

D3-3P-ADAS-DK — D3 ADAS Development Kit

このフル機能の評価システムを採用すると、複数のカメラを組み合わせて集中的なビデオ分析を必要とするリアルタイム・ビジョン・アプリケーションのテストと開発を車両搭載環境で促進することができます。車載、交通システム、原材料取り扱いの各アプリケーション向けに、ビジョン・ベース・システムの開発期間を短縮できます。この ADAS 開発キットは、TI の先進的なビジョン・プロセッサと D3 Engineering の先進的なビジョン・ソフトウェア・フレームワークを使用している DesignCore™ Rugged Vision Platform (RVP、堅牢ビジョン・プラットフォーム) (...)

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評価ボード

D3-3P-DESIGN-CORE-RADAR — D3 ENGINEERING DESIGN CORE RADAR EVALUATION MODULES

D3 offers a wide range of mmWave radar sensors, including flexible 60 and 77 GHz modules, miniature AoP 60 and 77 GHz modules, and miniature antenna on fiberglass 60 GHz (77 GHz future) modules. Their team are experts in designing hardware, software, and algorithms with radar systems on chip from (...)

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評価ボード

D3-3P-RVP-AM57X — RVP-AM57x 開発キット

This development kit enables synchronous acquisition of eight 1080p HD video streams with real-time vision processing and analytics. The SOM board features a TI AM57x processor and firmware with an optimized layout and BOM for fast transition to manufacturing. The customizable baseboard contains (...)

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開発キット

D3-3P-RVP-TDA2ECO-DK — D3 RVP-TDA2Eco Development Kit

DesignCore™ RVP-TDA2Eco 開発キットは、車載、交通システム、原材料取り扱いの各アプリケーションに適した、ビジョン・ベースの自律的なナビゲーション・システムの開発を促進します。このリファレンス・デザインは、TI の先進的なビジョン・プロセッサと D3 社の先進的なビジョン・ソフトウェア・フレームワークをベースにしています。このリファレンス・デザインは、リアルタイムのビジョン処理と分析で 4 つの 1080p HD ビデオ・ストリームの同期収集を可能にします。DFM (design-for-manufacture、製造容易性設計) (...)

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開発キット

D3-3P-TDA3X-SK — D3 DesignCore TDA3x Automotive Starter Kit

このスタータ・キットを使用すると、量産を意識して設計した電子プラットフォームを土台として、組込み ADAS テクノロジーを評価することができます。先進的なビジョン・プロセッサである TI の TDA3x をベースとしており、4 つの FPD-Link III HD データ・ストリーム (動画、レーダー、LiDAR など) の同期収集に加えて、リアルタイム・ビジョン処理と分析を実施できます。キット購入時に、TI のビジョン SDK と D3 Engineering の先進的なビジョン・ソフトウェア・フレームワークに関するソフトウェア頒布とシングル・ユースのライセンスが付属します。

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開発キット

D3-3P-TDAX-DK — Third party folder page for D3 Engineering TDAx development kits

These rugged development kits are in a finalized product form-factor that lets you evaluate TI ADAS technology under realistic on-vehicle conditions. Accelerate development of autonomous vision-based navigation systems for automotive, transportation and materials handling applications. The (...)

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サンプル・コードまたはデモ

D3-3P-DEV — D3 support for AI cameras, hardware, drivers and firmware

D3 Engineering は製品開発企業であり、DesignCore® プラットフォームとソリューションを活用する組込み設計ソリューションに特化しているので、お客様側の開発期間短縮やリスク低減に役立ちます。同社には、インテリジェントな自律型機械向けのビジョン・システムとセンシング・システムの開発分野で 20 年を上回る経験があります。同社は TI (テキサス・インスツルメンツ) にカスタマイズ済みのハードウェア、ソフトウェア、AI (人工知能) カメラの各ソリューションを提供しており、開発ユーザーは Jacinto™ プロセッサ上で同社の IP (知的財産) (...)

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