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TLVM13620

アクティブ

4mm x 6mm x 1.8mm パッケージ封止、3.6V ~ 36V 入力、1V ~ 6V 出力、2A 降圧モジュール

製品詳細

Iout (max) (A) 2 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 6 Soft start Fixed EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Features EMI Tested, Enable, Overcurrent protection, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (mA) 0.009 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 2200 Switching frequency (min) (kHz) 200 Duty cycle (max) (%) 98 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Rating Catalog Control mode current mode
Iout (max) (A) 2 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 6 Soft start Fixed EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Features EMI Tested, Enable, Overcurrent protection, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (mA) 0.009 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 2200 Switching frequency (min) (kHz) 200 Duty cycle (max) (%) 98 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Rating Catalog Control mode current mode
B0QFN (RDH) 30 24 mm² 6 x 4
  • 多用途な同期整流降圧 DC/DC モジュール
    • MOSFET、インダクタ、コントローラを内蔵
    • 広い入力電圧範囲:3V~36V
    • 出力電圧を調整可能、1V~ 6V、温度範囲全体にわたってセットポイント精度 1%
    • 4mm × 6mm × 1.8mm の オーバーモールド・パッケージ
    • 接合部温度範囲: -40℃~125℃
    • 200kHz~2.2MHz の範囲で周波数を調整可能
    • 負電圧出力に対応可能
  • 全負荷範囲にわたって極めて高い効率を実現
    • 93% のピーク効率 (12VIN、5VOUT、1MHz)
    • 外部バイアス・オプションによる効率向上
    • シャットダウン時静止電流:0.6µA (標準値)
    • 2A 負荷でのドロップアウト電圧:0.3V (標準値)
  • 非常に小さい伝導および放射 EMI シグネチャ
    • デュアル入力パスと内蔵コンデンサを備えた低ノイズ・パッケージにより、スイッチのリンギングが減少
    • 固定周波数 FPWM 動作モード
    • CISPR 11 および 32 Class B の放射規格に準拠
  • スケーラブルな電源に好適
  • 堅牢な設計のための本質的な保護機能
    • 高精度のイネーブル入力とオープン・ドレインの PGOOD インジケータによるシーケンシング、制御、VIN UVLO
    • ヒカップ・モードによる過電流保護
    • ヒステリシス付きのサーマル・シャットダウン保護
  • WEBENCH Power Designerにより、 TLVM13620 を使用するカスタム設計を作成
  • 多用途な同期整流降圧 DC/DC モジュール
    • MOSFET、インダクタ、コントローラを内蔵
    • 広い入力電圧範囲:3V~36V
    • 出力電圧を調整可能、1V~ 6V、温度範囲全体にわたってセットポイント精度 1%
    • 4mm × 6mm × 1.8mm の オーバーモールド・パッケージ
    • 接合部温度範囲: -40℃~125℃
    • 200kHz~2.2MHz の範囲で周波数を調整可能
    • 負電圧出力に対応可能
  • 全負荷範囲にわたって極めて高い効率を実現
    • 93% のピーク効率 (12VIN、5VOUT、1MHz)
    • 外部バイアス・オプションによる効率向上
    • シャットダウン時静止電流:0.6µA (標準値)
    • 2A 負荷でのドロップアウト電圧:0.3V (標準値)
  • 非常に小さい伝導および放射 EMI シグネチャ
    • デュアル入力パスと内蔵コンデンサを備えた低ノイズ・パッケージにより、スイッチのリンギングが減少
    • 固定周波数 FPWM 動作モード
    • CISPR 11 および 32 Class B の放射規格に準拠
  • スケーラブルな電源に好適
  • 堅牢な設計のための本質的な保護機能
    • 高精度のイネーブル入力とオープン・ドレインの PGOOD インジケータによるシーケンシング、制御、VIN UVLO
    • ヒカップ・モードによる過電流保護
    • ヒステリシス付きのサーマル・シャットダウン保護
  • WEBENCH Power Designerにより、 TLVM13620 を使用するカスタム設計を作成

TLVM13620 同期整流降圧パワー・モジュールは、パワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動部品を Enhanced HotRod™ QFN パッケージに実装した、高集積 36V、 2A DC/DC ソリューションです。このモジュールは、VIN と VOUT のピンをパッケージの角に配置し、入力および出力コンデンサのレイアウト配置を最適化しています。モジュールの下面には大きな 4 つのサーマル・パッドがあるため、単純なレイアウトが可能で、製造時の扱いも容易です。

出力電圧 範囲が 1V~ 6V であるため、 TLVM13620 は小さい PCB フットプリントで低 EMI の設計を迅速かつ容易に実装できるようになっています。このトータル・ソリューションを使用すると、外付け部品はわずか 4 個で済み、設計プロセスで磁気および補償のための部品選択も不要です。

TLVM13620 モジュールは、スペースが制約される用途での小型化と簡素化をめざして設計されているだけでなく、堅牢性の高い性能を実現するためのさまざまな機能を備えています。その例としては、可変入力電圧 UVLO 用のヒステリシス付き高精度イネーブル、 内蔵 VCC ブートストラップおよび入力コンデンサによる信頼性向上と高密度化、 全負荷電流範囲にわたって一定のスイッチング周波数による負荷過渡性能の強化、 反転アプリケーションでの負電圧出力能力、シーケンシング、障害保護、出力電圧監視用の PGOOD インジケータがあります。

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TLVM13620 同期整流降圧パワー・モジュールは、パワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動部品を Enhanced HotRod™ QFN パッケージに実装した、高集積 36V、 2A DC/DC ソリューションです。このモジュールは、VIN と VOUT のピンをパッケージの角に配置し、入力および出力コンデンサのレイアウト配置を最適化しています。モジュールの下面には大きな 4 つのサーマル・パッドがあるため、単純なレイアウトが可能で、製造時の扱いも容易です。

出力電圧 範囲が 1V~ 6V であるため、 TLVM13620 は小さい PCB フットプリントで低 EMI の設計を迅速かつ容易に実装できるようになっています。このトータル・ソリューションを使用すると、外付け部品はわずか 4 個で済み、設計プロセスで磁気および補償のための部品選択も不要です。

TLVM13620 モジュールは、スペースが制約される用途での小型化と簡素化をめざして設計されているだけでなく、堅牢性の高い性能を実現するためのさまざまな機能を備えています。その例としては、可変入力電圧 UVLO 用のヒステリシス付き高精度イネーブル、 内蔵 VCC ブートストラップおよび入力コンデンサによる信頼性向上と高密度化、 全負荷電流範囲にわたって一定のスイッチング周波数による負荷過渡性能の強化、 反転アプリケーションでの負電圧出力能力、シーケンシング、障害保護、出力電圧監視用の PGOOD インジケータがあります。

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技術資料

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* データシート TLVM13620 高密度、3V~36V 入力、 1V~6V 出力、2A パワー・モジュール、Enhanced HotRod™ QFN パッケージ データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2021年 10月 19日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

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購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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サポートとトレーニング

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