74AC11244

アクティブ

3 ステート出力、8 チャネル、3V ~ 5.5V バッファ

製品詳細

Technology family AC Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 80 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AC Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 80 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (DW) 24 159.65 mm² 15.5 x 10.3 SSOP (DB) 24 63.96 mm² 8.2 x 7.8 TSSOP (PW) 24 49.92 mm² 7.8 x 6.4
  • EPICTM (Enhanced-Performance Implanted CMOS ) 1-um Process
  • 3-State Outputs Drive Bus Lines or Buffer Memory Address Registers
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Center-Pin VCC and GND Pin Configurations Minimize High-Speed Switching Noise
  • 500-mA Typical Latch-Up Immunity at 125°C
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW), Shrink Small-Outline (DB), and Thin Shrink Small-Outline (PW) Packages, and Standard Plastic DIPs (NT)
  • EPIC is a trademark of Texas Instruments Incorporated.

  • EPICTM (Enhanced-Performance Implanted CMOS ) 1-um Process
  • 3-State Outputs Drive Bus Lines or Buffer Memory Address Registers
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Center-Pin VCC and GND Pin Configurations Minimize High-Speed Switching Noise
  • 500-mA Typical Latch-Up Immunity at 125°C
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW), Shrink Small-Outline (DB), and Thin Shrink Small-Outline (PW) Packages, and Standard Plastic DIPs (NT)
  • EPIC is a trademark of Texas Instruments Incorporated.

The 74AC11244 is an octal buffer or line driver designed specifically to improve both the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters. The device can be used as two 4-bit buffers or one 8-bit buffer, with active-low output-enable (OE\) inputs.

When OE\ is low, the device passes noninverted data from the A inputs to the Y outputs. When OE\ is high, the outputs are in the high-impedance state.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The 74AC11244 is characterized for operation from -40°C to 85°C.

The 74AC11244 is an octal buffer or line driver designed specifically to improve both the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters. The device can be used as two 4-bit buffers or one 8-bit buffer, with active-low output-enable (OE\) inputs.

When OE\ is low, the device passes noninverted data from the A inputs to the Y outputs. When OE\ is high, the outputs are in the high-impedance state.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The 74AC11244 is characterized for operation from -40°C to 85°C.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs データシート (Rev. B) 1998年 9月 15日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
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アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
その他の技術資料 HiRel Unitrode Power Management Brochure 2009年 7月 7日
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アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
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アプリケーション・ノート Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・モデル

74AC11244 Behavioral SPICE Model

SCAM071.ZIP (7 KB) - PSpice Model
パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (DW) 24 オプションの表示
SSOP (DB) 24 オプションの表示
TSSOP (PW) 24 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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