Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN
製品の詳細
パラメータ
パッケージ｜ピン｜サイズ
特長
- 最大1GHzの Sitara™ ARM® Cortex®-A8 32ビットRISCプロセッサ
- NEON™SIMDコプロセッサ
- 32KBのL1命令キャッシュおよび32KBのデータ・キャッシュ、単一エラー検出(パリティ)付き
- 256KBのL2キャッシュ、エラー訂正コード(ECC)付き
- 176KBのオンチップ・ブートROM
- 64KBの専用RAM
- エミュレーションおよびデバッグ − JTAG
- 割り込みコントローラ(最大128の割り込み要求)
- オンチップ・メモリ（共有L3 RAM）
- 64KBの汎用オンチップ・メモリ・コントローラ(OCMC) RAM
- すべてのマスタからアクセス可能
- 高速ウェークアップ用の保持をサポート
- 外部メモリ・インターフェイス(EMIF)
- mDDR(LPDDR)、DDR2、DDR3、DDR3Lコントローラ
- mDDR: 200MHzクロック(データ速度: 400MHz)
- DDR2: 266MHzクロック(データ速度: 532MHz)
- DDR3: 400MHzクロック(データ速度: 800MHz)
- DDR3L: 400MHzクロック(データ速度: 800MHz)
- 16ビット・データ・バス
- 合計1GBのアドレッシング可能領域
- 1つのx16または2つのx8メモリ・デバイス構成をサポート
- 汎用メモリ・コントローラ(GPMC)
- 最大7個のチップ選択(NAND、NOR、Muxed-NOR、SRAM)を備えた、柔軟な8ビットおよび16ビット非同期メモリ・インターフェイス
- BCHコードを使用して4、8、または16ビットECCをサポート
- ハミング・コードを使用して1ビットECCをサポート
- エラー特定モジュール(ELM)
- GPMCと組み合わせて使用すると、BCHアルゴリズムで生成されたシンドローム多項式により、データ・エラーのアドレスを特定可能
- BCHアルゴリズムに基づいて、512バイトごとに4、8、または16ビットのブロック・エラー特定をサポート
- mDDR(LPDDR)、DDR2、DDR3、DDR3Lコントローラ
- プログラム可能なリアルタイム・ユニット・サブシステムと、産業用通信サブシステム(PRU-ICSS)
- EtherCAT®、PROFIBUS、PROFINET、EtherNet/IP™などのプロトコルをサポート
- 2個のプログラマブル・リアルタイム・ユニット(PRU)
- 200MHzで動作可能な32ビットのロード/ストアRISCプロセッサ
- 8KBの命令RAM、単一エラー検出(パリティ)付き
- 8KBのデータRAM、単一エラー検出(パリティ)付き
- 64ビット・アキュムレータを備えたシングル・サイクル32ビット乗算器
- GPIOモジュールの拡張により、シフトイン/シフトアウトおよび外部信号の並列ラッチをサポート
- 12KBの共有RAM、単一エラー検出(パリティ)付き
- 各PRUからアクセス可能な120バイトのレジスタ・バンク×3
- システム入力イベント処理用の、割り込みコントローラ(INTC)モジュール
- 内部および外部マスタをPRU-ICSS内部のリソースに接続する、ローカル相互接続バス
- PRU-ICSS内部のペリフェラル:
- 最大12Mbpsをサポートする、フロー制御ピン付きUARTポート×1
- eCAP (Enhanced Capture)モジュール×1
- EtherCATなどの産業用イーサネットをサポートするMIIイーサネット・ポート×2
- MDIOポート×1
- 電源、リセット、クロック管理(PRCM)モジュール
- スタンバイおよびディープ・スリープ・モードの開始と終了を制御
- スリープ・シーケンス、電力ドメインのスイッチオフ・シーケンス、ウェークアップ・シーケンス、電力ドメインのスイッチオン・シーケンスを制御
- クロック
- 15～35MHzの高周波発振器を搭載し、各種のシステムおよびペリフェラル・クロック用のリファレンス・クロックを生成
- 個別のクロックのイネーブル/ディセーブル制御をサポートしているため、サブシステムおよびペリフェラルでの消費電力低減を促進
- 5つのADPLLにより、システム・クロックを生成(MPUサブシステム、DDRインターフェイス、USBおよびペリフェラル(MMCおよびSD、UART、SPI、I2C)、L3、L4、イーサネット、GFX (SGX530)、LCDピクセル・クロック)
- 電源
- 2つの切り替え不能な電力ドメイン(リアルタイム・クロック(RTC)、ウェークアップ・ロジック(WAKEUP))
- 3つの切り替え可能な電力ドメイン(MPUサブシステム(MPU)、SGX530 (GFX)、ペリフェラルとインフラストラクチャ(PER))
- SmartReflex™Class 2Bを実装し、ダイの温度、プロセスのバリエーション、性能に基づいてコア電圧のスケーリングを実行(適応型電圧スケーリング(AVS))
- 動的電圧周波数スケーリング(DVFS)
- リアルタイム・クロック(RTC)
- リアルタイムの日付(日-月-年-曜日)および時刻(時-分-秒)情報
- 32.768kHz発振器、RTCロジック、1.1V内部LDOを内蔵
- 独立のパワー・オン・リセット(RTC_PWRONRSTn)入力
- 外部からのウェーク・イベント専用の入力ピン(EXT_WAKEUP)
- プログラム可能なアラームを使用して、PRCM (ウェークアップ用)またはCortex-A8 (イベント通知用)への内部割り込みを生成可能
- プログラム可能なアラームを外部出力(PMIC_POWER_EN)とともに使用して、電力管理ICにより非RTC電力ドメインを復元可能
- ペリフェラル
- 最大2つのUSB 2.0高速OTGポート、PHY搭載
- 最大2つの産業用ギガビット・イーサネットMAC (10、100、1000Mbps)
- 内蔵スイッチ
- 各MACはMII、RMII、RGMII、MDIOインターフェイスをサポート
- イーサネットのMACおよびスイッチは他の機能と独立して動作可能
- IEEE 1588v2高精度時刻プロトコル(PTP)
- 最大2つのコントローラ・エリア・ネットワーク(CAN)ポート
- CANバージョン2パートAおよびBをサポート
- 最大2つのマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート(McASP)
- 最高50MHzの送信および受信クロック
- McASPポートごとに最大4つのシリアル・データ・ピン、個々に独立したTXおよびRXクロック
- 時分割多重化(TDM)、IC間サウンド(I2S)、および類似のフォーマットをサポート
- デジタル・オーディオ・インターフェイス送信(SPDIF、IEC60958-1、AES-3フォーマット)をサポート
- 送受信用FIFOバッファ(256バイト)
- 最大6つのUART
- すべてのUARTがIrDAおよびCIRモードをサポート
- すべてのUARTがRTSおよびCTSフロー制御をサポート
- UART1は完全なモデム制御をサポート
- 最大2つのマスタおよびスレーブMcSPIシリアル・インターフェイス
- 最大2つのチップ選択
- 最大48MHz
- 最大3つのMMC、SD、SDIOポート
- 1、4、8ビットMMC、SD、SDIOモード
- MMCSD0には、1.8Vまたは3.3V動作用の専用の電力レールを搭載
- 最高48MHzのデータ転送速度
- カード検出と書き込み保護をサポート
- MMC4.3、SD、SDIO 2.0仕様に準拠
- 最大3つのI2Cマスタおよびスレーブ・インターフェイス
- 標準モード(最高100kHz)
- ファースト・モード(最高400kHz)
- 最大4バンクの汎用I/O (GPIO)ピン
- バンクごとに32本のGPIOピン(他の機能ピンと多重化)
- GPIOピンを割り込み入力として使用可(バンクごとに最大2つの割り込み入力)
- 最大3つの外部DMAイベント入力、割り込み入力としても使用可能
- 8つの32ビット汎用タイマ
- DMTIMER1は1msタイマで、オペレーティング・システム(OS)のティックに使用
- DMTIMER4～DMTIMER7はピン出力
- 1つのウォッチドッグ・タイマ
- SGX530 3Dグラフィック・エンジン
- タイルベースのアーキテクチャにより、最大で毎秒2000万ポリゴンを処理
- ユニバーサル・スケーラブル・シェーダー・エンジン(USSE)はマルチスレッドのエンジンで、ピクセルおよび頂点シェーダー機能を搭載
- Microsoft VS3.0、PS3.0、OGL2.0を超える高度なシェーダー機能セット
- 業界標準APIのDirect3D Mobile、OGL-ES 1.1および2.0、OpenVG 1.0、OpenMaxをサポート
- 粒度の細かいタスク切り替え、負荷分散、電力管理
- 高度なジオメトリDMAベースの動作により、CPUとの連携は最小限
- プログラム可能な高品質の画像アンチ・エイリアシング
- メモリ・アドレッシングの完全な仮想化により、統一メモリ・アーキテクチャでOSが動作可能
- LCDコントローラ
- 最大24ビットのデータ出力、ピクセルごとに8ビット(RGB)
- 最大2048×2048の解像度(最高ピクセル・クロック126MHz)
- LCDインターフェイス・ディスプレイ・ドライバ(LIDD)コントローラを内蔵
- ラスタ・コントローラを内蔵
- 内蔵DMAエンジンにより、割り込みやファームウェア・タイマでプロセッサに負荷をかけることなく、外部フレーム・バッファからデータを取得可能
- 深さ512ワードの内部FIFO
- 対応ディスプレイ・タイプ
- 文字ディスプレイ - LIDDコントローラを使用してこれらのディスプレイをプログラム可能
- パッシブ・マトリクスLCDディスプレイ - LCDラスタ表示コントローラを使用して、パッシブ・ディスプレイへの一定したグラフィック更新用のタイミングおよびデータを供給
- アクティブ・マトリクスLCDディスプレイ - 外部のフレーム・バッファ領域と内部のDMAエンジンを使用して、パネルへのデータのストリーミングを駆動
- 12ビットの逐次比較型(SAR) ADC
- 毎秒200Kサンプル
- 入力は、8つのアナログ入力のいずれからでも選択でき、8:1アナログ・スイッチにより多重化
- 4線、5線、8線の抵抗式タッチ画面コントローラ(TSC)インターフェイスとして動作するように構成可能
- 最大3つの32ビットeCAPモジュール
- 3つのキャプチャ入力、または3つの補助PWM出力として構成可能
- 最大3つの拡張高分解能PWMモジュール(eHRPWMs)
- 専用の16ビットの時間ベース・カウンタ、時間および周波数の制御機能付き
- 6つのシングル・エンド、6つのデュアル・エッジ対称型、または3つのデュアル・エッジ非対称型出力として構成可能
- 最大3つの32ビット拡張直交エンコーダ・パルス(eQEP)モジュール
- デバイス識別情報
- 電気的ヒューズ・ファーム(FuseFarm)が内蔵され、その一部のビットは工場でプログラム可能
- 製造ID
- デバイス部品番号(固有のJTAG ID)
- デバイスのリビジョン(ホストのARMから読み取り可能)
- 電気的ヒューズ・ファーム(FuseFarm)が内蔵され、その一部のビットは工場でプログラム可能
- デバッグ・インターフェイスのサポート
- ARM (Cortex-A8およびPRCM)、PRU-ICSSデバッグ用のJTAGおよびcJTAG
- デバイスの境界スキャンをサポート
- IEEE 1500をサポート
- DMA
- オンチップの拡張DMAコントローラ(EDMA)に、3つのサードパーティー転送コントローラ(TPTC)および1つのサードパーティー・チャネル・コントローラ(TPCC)を搭載し、最大64のプログラム可能な論理チャネルおよび8つのQDMAチャネルをサポート。EDMAは次の目的に使用
- オンチップ・メモリとの間の転送
- 外部ストレージ(EMIF、GPMC、スレーブ・ペリフェラル)との間の転送
- オンチップの拡張DMAコントローラ(EDMA)に、3つのサードパーティー転送コントローラ(TPTC)および1つのサードパーティー・チャネル・コントローラ(TPCC)を搭載し、最大64のプログラム可能な論理チャネルおよび8つのQDMAチャネルをサポート。EDMAは次の目的に使用
- プロセッサ間通信(IPC)
- Cortex-A8、PRCM、およびPRU-ICSS間のプロセス同期のため、IPCおよびスピンロック用のハードウェア・ベースのメールボックスを内蔵
- メールボックス・レジスタにより割り込みを生成
- 4つのイニシエータ(Cortex-A8、PRCM、PRU0、PRU1)
- スピンロックには128のソフトウェア割り当てロック・レジスタを搭載
- メールボックス・レジスタにより割り込みを生成
- Cortex-A8、PRCM、およびPRU-ICSS間のプロセス同期のため、IPCおよびスピンロック用のハードウェア・ベースのメールボックスを内蔵
- セキュリティ
- ハードウェア暗号化アクセラレータ(AES、SHA、RNG)
- セキュア・ブート
- ブート・モード
- ブート・モードは、PWRONRSTnリセット入力ピンの立ち上がりエッジでラッチされるブート構成ピンにより選択
- パッケージ
- 298ピンのS-PBGA-N298ビア・チャネル・パッケージ
(接尾辞ZCE)、0.65mmボール・ピッチ - 324ピンのS-PBGA-N324パッケージ
(接尾辞ZCZ)、0.80mmボール・ピッチ
- 298ピンのS-PBGA-N298ビア・チャネル・パッケージ
All trademarks are the property of their respective owners.
概要
AM335xマイクロプロセッサは、ARM Cortex-A8プロセッサをベースとして画像、グラフィック処理、ペリフェラル、およびEtherCATやPROFIBUSなどの産業用インターフェイス・オプションを追加して拡張したデバイスです。これらのデバイスは、高レベルのオペレーティング・システム(HLOS)をサポートしています。 Linux®および Android™は、TIから無料で利用可能です。
AM335xマイクロプロセッサには、機能ブロック図に示すサブシステムが含まれています。各サブシステムについて、以下で簡単に説明します。
マイクロプロセッサ・ユニット(MPU)サブシステムは、ARM Cortex-A8プロセッサおよび PowerVR SGX™グラフィック・アクセラレータ・サブシステムをベースとして、3Dグラフィック・アクセラレーションにより、ディスプレイやゲーム用の効果をサポートします。
PRU-ICSSはARMコアと分離されているため、独立の動作とクロック供給が可能で、より効率的で柔軟な設計が可能です。PRU-ICSSにより、EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、Ethernet Powerlink、Sercos、その他の追加ペリフェラル・インターフェイスやリアルタイム・プロトコルが利用可能になります。さらに、PRU-ICSSのプログラム可能な性質と、ピン、イベント、およびすべてのシステム・オン・チップ(SoC)リソースにアクセスできることから、高速でリアルタイムの応答を柔軟に提供し、特化したデータ処理操作や、カスタム・ペリフェラル・インターフェイスを実現可能で、SoCの他のプロセッサ・コアをタスクの負荷から解放できます。
技術資料
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ハードウェア開発
概要
AM3359 産業用通信エンジン（ICE）は、Sitara AM335x Arm® Cortex®-A8 プロセッサの産業用通信機能にフォーカスしたシステム向けに製作された開発プラットフォームです。
AM335x Arm Cortex-A8 プロセッサは、幅広い産業用オートメーション機器で使用されるリアルタイム通信技術実装のためのプログラマブル・リアルタイム・ユニット（PRU）を内蔵しています。外付け部品点数と基板面積の低減、クラス最高の低消費電力性能を実現します。
TMDSICE3359 は TMDXICE3359 の改訂バージョンであり、量産品の AM3359 シリコンを使用しているほか、以下のような顕著な改善を実現しています。
- PRU から、または 2 ポート GbE スイッチからのイーサネット・ポートを制御するオプション
- オンボード OLED ディスプレイ
- DDR3 メモリ
- 最大 32Mb の大容量 NOR フラッシュをサポート
- ICE ハードウェアと付属のソフトウェアは、幅広い産業用システムの産業用通信インターフェイスを統合できるように設計されています。そのいくつかを以下に示します。
- 産業用通信モジュール
- センサと入出力（I/O）システムに対応する産業用通信インターフェイス
- 産業用通信ゲートウェイ
- 通信機能を統合した産業用ドライブ
- モーター・フィードバック・システム
特長
| ハードウェア仕様 | ソフトウェアとツール | コネクティビティ |
|
|
システム要件
サンプル産業用アプリケーションの評価向け：
- EtherCAT/PROFIBUS マスター / PLC 機器から、TI の ICE（付属せず）との通信向け
- Windows XP/7 ベースのワークステーション
- 産業用ソフトウェア開発キット（産業用 SDK のページからダウンロード可能）
- Code Composer Studio IDE v5（CCS ダウンロード・ページからダウンロード可能）
| サポートをご希望ですか？ 次のリソースをご確認ください。 | |
| ステップ 1 | ステップ 2 |
| AM335x E2E フォーラム | 修復と返品 |
概要
ステップ 1：スタータ・キットを購入
ステップ 2：クイック・スタート・ガイド (英語) のダウンロード
ステップ 3：プロセッサ SDK のダウンロード
AM335x スタータ・キット（EVM-SK）は Sitara™ Arm® Cortex®-A8 AM335x プロセッサ（AM3351、AM3352、AM3354、AM3356、AM3358）の迅速な評価と、スマート家電、産業用、ネットワーク・アプリケーションの開発期間短縮のための、安定性が高く低コストのプラットフォームを提供します。Arm Cortex-A8 プロセッサをベースとする低コストの開発プラットフォームで、デュアル・ギガビット・イーサネット、DDR3、LCD タッチ・スクリーンなどのオプションを搭載しています。
| AM335x の主な機能 | ||||||
| スイッチを統合したデュアル・ギガビット・イーサネット・ポート | DDR3 | 4.3 インチ LCD タッチ・スクリーン | ||||
| 3 種類の動作モードで使用可能：スイッチ・モード、デュアル MAC モード、ゲートウェイ・モード | DDR3 向けに設計され、部品表（BOM）コストの削減とより高速のメモリ・スループットを実現 | オンボード加速度計を使用して回転と傾きをサポートする抵抗性タッチ LCD | ||||
特長
- ハードウェア
- 256MB DDR3
- 4.3 インチ・タッチ・スクリーン LCD
- コネクティビティ
- スイッチを統合したデュアル・ギガビット・イーサネット・ポート
- ペリフェラル
- USB
- USB-UART
- USB-XDS100 エミュレータ
Android ナビゲーション・ボタン - ユーザーが構成可能な LED
- オーディオ出力
概要
最初にご覧ください: 日本でのご使用にあたっての注意（法規制に関して)
The AM335x Evaluation Module (EVM) enables developers to immediately start evaluating AM335x processors (AM3352, AM3354, AM3356, AM3358) and begin building applications such as portable navigation, portable gaming and home/building automation, among others.
特長
- Hardware:
- AM3358 ARM Microprocessor
- 512MB DDR2
- TPS65910 Power management IC
- 7” touch screen LCD
- Wireless (WiFi/BT) connectivity via WL1271
- Software:
- Linux EZ SDK
- Android
- Connectivity:
- 10/100 Ethernet (1)
- UART (4)
- WiFi/BT (1)
- SD/MMC (2)
- USB2.0 OTG/HOST (1/1)
- Audio in/out
- JTAG
- CAN (2)
概要
The TPS65217CEVM is a fully assembled platform for evaluating the performance of the TPS65217C power management device.
特長
- Designed to work with AM335x Processors
- Vin: 2.7V to 5.8V
- 3 DC/DC step-down (buck) converters
- 2 LDOs
- 2 load switches (also configurable as LDOs)
- White LED driver capable of driving up to 20 LEDs
- Linear battery charger
- Power path management for Lithium-ion/Lithium-Polymer battery, USB, and AC inputs
概要
The TPS65218EVM is a fully assembled platform for evaluating the performance of the TPS65218 power management device.
特長
- 2 battery backup supplies
- 3 Buck converters
- 1 Buck-Boost converter
- USB load switch
- General purpose LDO
- Low-voltage load switch
- High-voltage load switch
概要
(...)
概要
BeagleBone Black は、Arm® Cortex™-A8 プロセッサのデベロッパーと趣味で活用される方向けの低コスト、オープン・ソース、コミュニティ・サポートの開発プラットフォームです。Linux を 10 秒以下で起動し、1 本の USB ケーブルを使用するだけで、Sitara™ AM335x Arm Cortex-A8 プロセッサを使った製品開発を 5 分未満で開始することができます。
BeagleBone Black (...)
特長
BeagleBone
- サンプル・アプリケーション：ロボット、モーター・ドライバ、Twitter プリンタ、データ・バックアップ、SDR 基地局、USB データ収集など
- ボード・サイズ：3.4 インチ x 2.1 インチ (8.63cm x 5.33cm)
- DDR メモリ：512MB
- 開発環境：ブラウザ内で直接利用できるフル機能の端末インターフェイスと、Cloud9 IDE 内で Python、Ruby、INO Sketch を直接実行できる能力に加え、Web ブラウザ内で Node.JS 配下の JavaScript を実行可能
- イーサネット：オンチップ 10/100 イーサネット
- JTAG：オプション
- メモリ：Debian GNU/Linux™ ディストリビューションをプリロード済みで、microSD カード・スロットを解放する 4GB eMMC メモリ
- 詳細：製品の詳細
- 電源オプション：USB または 5V DC 入力経由
- 単価 (USD、米ドル) ：55.00 ドル (推奨小売価格)
- プロセッサ：1GHz AM3359 Sitara ARM Cortex-A8
- (...)
概要
Learn more about bytes at work at http://www.bytesatwork.io/en.
概要
概要
Guangzhou Embedded Machine Technology (EMA) の詳細については、http://ema-tech.com/index.php/en/product/id/100 をご覧ください。
概要
Learn more (...)
概要
概要
詳細は、http://www.myirtech.com/tiseries.asp でご確認ください。
概要
Octavo Systems は、世界中のイノベーターの皆様に、SiP (システム・イン・パッケージ) ベースのソリューションを提供するリーダー企業です。OSD335x ファミリの SiP デバイスを採用すると、TI の Sitara™ AM335x Arm® Cortex®-A8 プロセッサをベースとする高性能組込みシステムの開発と導入を、最も迅速かつ最もコスト効率の優れた方法で実施できます。
OSD335x (...)
概要
The phyBOARD®-AM335x features a phyCORE-AM335x System on Module (SOM), based on the TI Sitara™ AM335x, which is directly soldered onto a carrier board PCB. This “Direct Solder Connect” (DSC) of the SOM to carrier board reduces system costs by omitting board-to-board connectors (...)
特長
- phyCORE®-AM335x System on Module
- 2x 10/100 RMII Ethernet
- CAN, RS-232, USB, SD, WiFi, Audio, Display support
- 100 x 72 mm (pico-ITX Format)
概要
PHYCORE®-AM335x SOM は高い処理性能、低消費電力、先進グラフィック処理機能を含む高集積の豊富なペリフェラル・セット、リアルタイム・プロトコル・サポートを特長とする TI の Sitara™ AM335x (...)
特長
- PowerVR SGX530 3D グラフィックス
- 産業用通信サブシステム
- 最大 1GB の DDR3 / 2GB NAND
- SD/SDIO/MMC、USB、CAN、UART、I2S、I2C、ディスプレイ、10/100/1000Mbps イーサネット
- 産業用温度範囲：-40℃ ～ +85℃
概要
概要
概要
The TI PRU Cape is a BeagleBone Black add-on board that allows users get to know TI’s powerful Programmable Real-Time Unit (PRU) core and basic functionality. The PRU is a low-latency microcontroller subsystem integrated in the Sitara AM335x and AM437x family of devices. The PRU (...)
特長
- Temperature sensor monitoring using 1-wire interface
- LCD Connector for optional character display (not included). Compatible with Newhaven NHD-0208AZ-RN-YBW-33V
- Audio jack connection output
- Dual GPIO push button switch
- LEDs
| PRUCAPE | |
| Expansion Connector | Connection to BeagleBone / BeagleBone Black |
| UART | Hardware (...) |
概要
WL1835MODCOM8 は、TI WiLink 8 コンボ・モジュール・ファミリ向けに 2 種類用意されている評価ボードの 1 つです。5GHz バンドと拡張温度範囲で性能を必要とする設計の場合は、WL1837MODCOM8I をご覧ください。
Sitara 評価基板用の WL1835MODCOM8 キットを使用すると、TI の Sitara マイクロプロセッサ・ベースの組込みアプリケーションに Wi-Fi® や Bluetooth® を簡単に追加できるようになります（WL183x モジュールのみ）。TI の WiLink 8 Wi-Fi + Bluetooth モジュールは事前認定済みであり、消費電力最適化済み設計の一部として、高スループットと到達範囲の拡張に加えて Wi-Fi と Bluetooth の共存を実現できます (WL183x モジュールのみ)。Sitara AM335x マイクロプロセッサの場合、Linux や Android の高度なオペレーティング・システム（HLOS）用のドライバを無料で利用できます（Linux と Android バージョンの制約が適用されます）。
特長
- モジュール・ボードで WLAN、Bluetooth、BLE が利用可能
- 100 ピンのボード・カード
- サイズ： 76.0mm(L) x 31.0mm(W)
- WLAN 2.4 GHz SISO（20MHz および 40MHz チャネル）、2.4GHz MIMO（20MHz チャネル）
- Bluetooth および BLE デュアル・モードのサポート
- TI Sitara および他のアプリケーション・プロセッサとのシームレスな統合
- TI AM335X 汎用評価基板を想定した設計
- WLAN 用の UART および SDIO を通じた Bluetooth および BLE 用の共有 HCI トランスポート
- Wi-Fi/Bluetooth シングル・アンテナによる共存
- 内蔵チップ・アンテナ
- 外付け 2.4GHz 帯アンテナ用のオプションの U.FL RF コネクタ
- 4.8V ～ 2.9V 動作に対応する外付けスイッチング電源を使用した、バッテリとの直接接続
- 1.8V 領域での VIO
概要
WL1837MODCOM8I は、TI の Sitara&trade (...)
特長
- モジュール・ボードで WLAN、Bluetooth 4.1、BLE が利用可能
- 100 ピンのボード・カード
- サイズ： 76.0mm(L) x 31.0mm(W)
- WLAN の 2.4GHz および 5GHz の SISO（20MHz および 40MHz チャネル）と、2.4GHz の MIMO（20MHz チャネル）
- Bluetooth および BLE デュアル・モードのサポート
- TI Sitara および他のアプリケーション・プロセッサとのシームレスな統合
- AM335x 汎用評価基板を想定した設計
- WLAN 用の UART および SDIO を通じた Bluetooth および BLE 用の共有 HCI トランスポート
- Wi-Fi/Bluetooth シングル・アンテナによる共存
- 内蔵チップ・アンテナ
- 外付け 2.4GHz 帯アンテナ用のオプションの U.FL RF コネクタ
- 4.8V ～ 2.9V に対応する外付けスイッチング電源を使用した、バッテリとの直接接続
- 1.8V ドメインにおける VIO
ソフトウェア開発
特長
Linux features
- Open Linux support
- Linux kernel and Bootloaders
- File system
- Qt/Webkit application framework
- 3D graphics support
- Integrated WLAN and Bluetooth® support
- GUI-based application launcher
- Example applications, including:
- ARM benchmarks: Dhrystone, Linpack, Whetstone
- Webkit web browser
- Soft Wifi access (...)
TI’s dual-mode Bluetooth stack enables Bluetooth + Bluetooth Low Energy and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0/4.1/4.2 specification. The Bluetooth stack is fully Bluetooth Special Interest Group (SIG) qualified, certified and royalty-free (...)
特長
- Supports Dual-mode Bluetooth 4.0/4.10 - Bluetooth certified and royalty free
- 4.2 Low Energy Secure Connect supported
- Fully SIG qualified
- Protocols/Profiles can be selectively enabled/disabled
- Fully Documented API Interface
- Classic Profiles Available (varies between the different platforms, see specific (...)
Spectrum Digital XDS200 は、TI 20 ピン・コネクタ（TI 14 ピン、ARM 10 ピン、ARM 20 ピンを接続するための複数のアダプタ付属）とホスト側の USB 2.0 (...)
特長
XDS200 は、TI のプロセッサを対象とする最新の JTAG デバッグ・プローブ（エミュレータ）ファミリです。高い性能と一般的な機能を搭載した低コスト XDS100 と高性能 XDS560v2 の中間に位置する XDS200 は、TI のマイコン、プロセッサ、ワイヤレス・デバイスのデバッグのためのバランス重視のソリューションを提供します。
XDS200 は、販売開始から長い年月が経過している「XDS510」JTAG デバッガ・ファミリに比べ、データ・スループットが高いほか、ARM シリアル・ワイヤ・デバッグ・モードのサポート機能も追加しており、コスト低減を可能にします。
TI では開発ボードのスペース低減を推進しており、すべての XDS200 派生製品は、ターゲット接続用のプライマリ JTAG コネクティビティとして標準的な TI 20 ピン・コネクタを実装しています。この製品に加えて、すべての派生製品は、TI と ARM の標準的な JTAG ヘッダーに接続するためにモジュラー形式のターゲット構成アダプタも採用しています（付属するアダプタは、モデルによって異なります）。
XDS200 は、従来型の IEEE1149.1（JTAG）、IEEE1149.7（cJTAG）、ARM のシリアル・ワイヤ・デバッグ（SWD）とシリアル・ワイヤ出力（SWO）をサポートしており、+1.5V ～ 4.1V のインターフェイス・レベルで動作します。
IEEE1149.7 つまり Compact JTAG（cJTAG）は、従来型の JTAG を大幅に改良しており、2 本のピンだけで従来型のすべての機能をサポートします。また、TI のワイヤレス・コネクティビティ・マイコンでの利用も可能です。
シリアル・ワイヤ・デバッグ（SWD）とは、同じく 2 本のピンを使用して、JTAG より高速なクロック・レートでデータを転送するデバッグ・モードです。シリアル・ワイヤ出力（SWO）を使用する場合は、もう 1 本のピンを追加して、Cortex M4 マイコンで簡潔なトレース動作を実行することができます。
すべての XDS200 モデルは、ホストへの接続のために、USB2.0 ハイスピード（480Mbps）をサポートしており、一部のモデルではイーサネット 10/100Mbps もサポートしています。また、一部のモデルではターゲット・ボードでの消費電力監視をサポートしています。
XDS200 ファミリには、TI の (...)
The (...)
特長
XDS560v2 is the latest variant of the XDS560 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. With the fastest speeds and most features of the entire XDS family, XDS560v2 is the most comprehensive solution to debug TI microcontrollers, processors and wireless connectivity (...)
The (...)
特長
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XDS560v2 is the latest variant of the XDS560 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. With the fastest speeds and most features of the entire XDS family, XDS560v2 is the most comprehensive solution to debug TI microcontrollers, processors and wireless connectivity (...)
PRU-ICSS ソフトウェア・パッケージは現在、以下に対応したものが入手できます。
| プロトコル | サポート対象デバイス |
| EtherCAT | AM335x、 AM437x、 AM57x、 AMIC110、AMIC120、AM654x |
| Profinet | AM335x、AM437x、AM57x、 AMIC110、AMIC120 |
| Ethernet/IP | AM335x、AM437x、AM57x、 AMIC110、AMIC120 |
| Profibus スレーブ | AM335x、AM437x、AM57x、 AMIC110、AMIC120 |
| (...) |
特長
- PRU-ICSS ファームウェアのバイナリ・イメージとドライバのソース
- サード・パーティーによるスタックと評価用ライブラリ
- CCS プロジェクトを生成するためのスクリプト
- 評価用のサンプル・アプリケーション
- 資料（リリース・ノート、プロトコルのデータシート、ユーザー・ガイド、移植ガイドなど）
サポートしている特定の機能の詳細については、該当するプロトコル・パッケージのプロトコル・データシートとリリース・ノートをご覧ください。
Witekio の詳細については、https://witekio.com をご覧ください。
Code Composer Studio™ - Integrated Development Environment for Sitara™ ARM© Processors
Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) that supports TI's Microcontroller and Embedded Processors portfolio. Code Composer Studio comprises a suite of tools used to develop and debug (...)
特長
- Sitara™ プロセッサ・ベースで動作する、包括的な事前認定済みソリューション
- 産業用通信に何年も携わってきた専門知識
- マスター / スレーブ開発で利用可能なツールキット
Green Hills Software の詳細については、www.ghs.com をご覧ください。
CCS Uniflash is a standalone tool (...)
設計ツールとシミュレーション
- Visualize the device clock tree
- Interact with clock tree elements (...)
特長
Power Estimation Tool (PET)
Step 1.Download an input spreadsheet and fill it out. For OMAP35x Processors: Download Simplified Spreadsheet for OMAP35xDownload Advanced Spreadsheet for OMAP35x For AM35x ARM Cortex™-A8 Microprocessors: Download Simplified Spreadsheet for AM35x(...) |
リファレンス・デザイン
CAD/CAE シンボル
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| NFBGA (ZCE) | 298 | オプションの表示 |
| NFBGA (ZCZ) | 324 | オプションの表示 |