Sitara プロセッサ:デュアル Arm Cortex-A15 とデュアル DSP
製品の詳細
パラメータ
パッケージ|ピン|サイズ
特長
- デュアル Arm® Cortex®-A15 マイクロプロセッサ・サブシステム
- 最大 2 つの C66x 浮動小数点 VLIW DSP
- C67x および C64x+ と完全にオブジェクト・コード互換
- サイクルごとに最大 32 回の 16 × 16 ビット固定小数点乗算
- 最大 2.5MB のオンチップ L3 RAM
- 2 つの DDR3/DDR3L メモリ・インターフェイス (EMIF) モジュール
- DDR3-1066 までをサポート
- EMIF ごとに最大 2GB をサポート
- 2 つの デュアル Arm® Cortex®-M4 コプロセッサ (IPU1 と IPU2)
- 最大 4 つの組み込みビジョン・エンジン (EVE)
- IVA-HD サブシステム
- H.264 CODECで4K @ 15fpsのエンコードおよびデコードのサポート
- 他の CODEC は最大 1080p60
- ディスプレイ・サブシステム
- フル HD ビデオ (1920 × 1080p、60fps)
- 複数のビデオ入力とビデオ出力
- 2D および 3D グラフィックス
- DMA エンジンを搭載し、最大 3 つのパイプラインを持つディスプレイ・コントローラ
- HDMI®エンコーダ:HDMI 1.4a および DVI 1.0 準拠
- 2 つのデュアルコア・プログラマブル・リアルタイム・ユニットおよび産業用通信サブシステム (PRU-ICSS)
- 2D グラフィック・アクセラレータ (BB2D) サブシステム
- Vivante®GC320 コア
- ビデオ・プロセッシング・エンジン (VPE)
- デュアル・コア PowerVR®SGX544™ 3D GPU
- 暗号化ハードウェア・アクセラレータ
- AES、SHA、RNG、DES、3DES
- 3 つのビデオ入力ポート (VIP) モジュール
- 汎用メモリ・コントローラ (GPMC)
- 拡張ダイレクト・メモリ・アクセス (EDMA) コントローラ
- 2 ポートのギガビット・イーサネット (GMAC)
- 16 個の 32 ビット汎用タイマ
- 32 ビット MPU ウォッチドッグ・タイマ
- 5 つのI2C™(Inter-Integrated Circuit) ポート
- HDQ™/1-Wire®インターフェイス
- 10 個の構成可能な UART/IrDA/CIR モジュール
- 4 つのマルチチャネル・シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (McSPI)
- クワッド SPI インターフェイス(QSPI)
- SATA Gen2 インターフェイス
- 8 つのマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート (McASP) モジュール
- SuperSpeed USB 3.0 デュアル・ロール・デバイス
- High-Speed USB 2.0 デュアル・ロール・デバイス
- 4 つのマルチメディア・カード / セキュア・デジタル / セキュア・デジタル入出力インターフェイス (MMC™/SD®/SDIO)
- PCI-Express®3.0 サブシステム、2 つの 5Gbps レーン
- 1 つの 2 レーン Gen2 準拠ポート
- または 2 つの 1 レーン Gen2 準拠ポート
- デュアル・コントローラ・エリア・ネットワーク (DCAN) モジュール
- CAN 2.0B プロトコル
- 最大 247 の汎用 I/O (GPIO) ピン
- 電源、リセット、クロック管理 (PRCM) モジュール
- CTools テクノロジによるオンチップ・デバッグ
- 28nm CMOS テクノロジ
- 23mm × 23mm、0.8mm ピッチ、760 ピン BGA (ABC)
All trademarks are the property of their respective owners.
概要
AM572x Sitara™Arm アプリケーション・プロセッサは、今日の組み込み製品に求められる高度な処理の要求を満たすために開発された製品です。
AM572xデバイスは、完全に統合された混在プロセッサ・ソリューションの最高の柔軟性により、高い処理性能を実現します。このデバイスには、プログラム可能なビデオ処理と、高度に統合されたペリフェラル・セットも組み込まれています。すべてのAM572xデバイスで、暗号化アクセラレーションを使用できます。
デュアル・コアの Arm® Cortex®-A15 RISC CPU と Arm® Neon™ 拡張機能、2 つの TI C66x VLIW 浮動小数点 DSP コア、Vision AccelerationPac (4 つの EVE を搭載) により、プログラムが可能です。Arm を使って、DSP およびコプロセッサ上でプログラムされるその他のアルゴリズムから制御機能を分けて開発することで、システム・ソフトウェアをシンプルにできます。
さらに、TIはArmおよびC66x DSP用に完全な開発ツールのセットを提供しており、Cコンパイラのほか、DSPアセンブリ・オプティマイザなどを使用してプログラミングとスケジューリングを簡素化し、デバッグ・インターフェイスによってソースコードの実行を見通すことができます。
技術資料
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ハードウェア開発
概要
TMDSCM572x is a camera module designed to work in conjunction with TMDSEVM572x.
特長
- Camera module to be used with TMDSEVM572x
- 1M pixel module
概要
ステップ 1:EVM を購入
ステップ 2:クイック・スタート・ガイドをダウンロード
ステップ 3:プロセッサ SDK をダウンロード
AM572x 評価基板は Sitara™ Arm® Cortex®-A15 AM57x プロセッサ(AM5728、AM5726、AM5718、AM5716)の迅速な評価を可能にし、HMI、マシン・ビジョン、ネットワーキング、医療用画像処理などの多くの産業用アプリケーションの開発期間を短縮する低コストのプラットフォームです。デュアル Arm Cortex-A15、デュアル C66x DSP プロセッサをベースとする開発プラットフォームで、PCIe、SATA、HDMI、USB 3.0/2.0、デュアル・ギガビット・イーサネットなど多数のコネクティビティを統合しています。
この評価基板はビデオ、3D/2D グラフィック・アクセラレーション機能や、デュアルコア・プログラマブル・リアルタイム・ユニット(PRU)、デュアル Arm Cortex-M4 コアも統合しています。
特長
ハードウェア | ソフトウェア | コネクティビティ |
|
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|
概要
AM57x 産業用開発キット(IDK)の LCD 画面は AM57x の IDK とともに使用し、HMI、パネル PC、高解像度ディスプレイなどの評価向けに、タッチ機能とディスプレイ機能を追加することができます。AM57x IDK の LCD 画面は 10.1 インチのディスプレイで、1080p の解像度(1920 x 1200)を使用し、10 点の静電容量式タッチをサポートしています。この LCD 画面と、Processor-SDK-Linux-RT の組み合わせは、AM57x IDK(TMDXIDK5728)でサポートされています。
特長
ハードウェア | ソフトウェア |
---|---|
10.1 インチの LCD 画面(1920 x 1200) | Linux RT |
概要
(...)
概要
概要
特長
概要
Elesar では、強力な Sitara™ AM5728 システム・オン・チップを中心に据えたマザーボードを提供しています。標準的な ATX ケースとの互換性を考慮して物理的に配置されており、基板の一端に沿って I/O が引き出されています。
Elesar の詳細については http://www.elesar.co.uk をご覧ください。
概要
Guangzhou Embedded Machine Technology (EMA) の詳細については、http://ema-tech.com/index.php/en/product/id/100 をご覧ください。
概要
Learn more (...)
概要
概要
概要
概要
PHYCORE®-AM57x SOM はピン互換性のある TI の Sitara™ AM57x シングルコア / デュアルコア Arm® Cortex™-A15 ベース・ソリューションをサポートしています。高性能 2D/3D グラフィックス、1080p (...)
特長
- 2 組の 1/100/1000Mbps イーサネット + PRU-ICSS
- 最大 4GB の DDR3 + オプションの ECC
- 最大 2GB の NAND または 32GB eMMC
- PCIe、USB 2.0、USB 3.0、SATA、CAN、UART、SPI、I2C
- Android、TI-RTOS、Linux 向け BSP
概要
ソフトウェア開発
プロセッサ SDK v.02.xx は、Linux、TI-RTOS、Android の各オペレーティング・システムをサポートしています。
Linux の構成要素:
- LTS(Long-Term Stable)メインライン Linux カーネルのサポート
- U-Boot ブートローダのサポート
- Linaro GNU compiler collection(GCC)ツール・チェーン
- Yocto Project™ OE Core 互換のファイル・システム
RTOS の構成要素:
- TI-RTOS カーネル:TI のデバイス向け組込み軽量リアルタイム・オペレーティング・システム
- チップ・サポート・ライブラリ、ドライバ、基本的なボード・サポート・ユーティリティ
- コア間およびデバイス間の通信に対応するプロセッサ間通信機能
- C66x の最適化済みアルゴリズム・ライブラリ
- 基本的なネットワーク・スタックとプロトコル
- ブートローダとブート・ユーティリティ
- Linaro GNU compiler collection(GCC)ツール・チェーン
Android の構成要素:
- Linux の LTS(Long-Term Stable)メインライン Linux カーネルがベース
- U-Boot ブートローダのサポート
- Google の Android GNU (...)
特長
Linux の特長
- Open Linux のサポート
- Linux のカーネルとブートローダ
- ファイル・システム
- Qt/Webkit アプリケーション・フレームワーク
- 3D グラフィックスのサポート
- 統合型の WLAN と Bluetooth® のサポート
- GUI ベースのアプリケーション・ランチャー
- 以下を含むサンプル・アプリケーション:
- ARM ベンチマーク:Dhrystone、Linpack、Whetstone
- Webkit Web ブラウザ
- Soft Wifi アクセス・ポイント
- 暗号化:AES、3DES、MD5、SHA
- マルチメディア:GStreamer/FFMPEG
- プログラマブル・リアルタイム・ユニット(PRU)
- フラッシュ・ツールと Pin Mux Utility を含むホスト・ツール
- Linux 開発用の Code Composer Studio™ IDE
- 技術資料
RTOS の特長
- フル・ドライバが利用可能
- ファイル・システム
- ベアメタル・セカンダリ・ブートローダ
- デバッグと計測用のユーティリティ
- ボード・サポート・パッケージ
- デモとサンプル
- Pin Mux と Clock Tree の各ユーティリティを含むホスト・ツール
- RTOS 開発用の Code Composer Studio™ IDE
- 技術資料
Android の特長
- Linux のカーネルとブートローダ
- 3D グラフィックスのドライバとライブラリ
- 以下を含むサンプル・アプリケーション:
- マルチメディア・ビデオと 3D グラフィックス
- プログラマブル・リアルタイム・ユニット(PRU)用のイーサネット
- Android Web ブラウザ
- ホスト・ツール
- デバッグ・オプション
- 技術資料
(...)
特長
- 該当の各種デバイスで使用できる DDR メモリ・タイプすべて(LPDDR2、DDR3、DDR3L の各 DDR)をサポート
- DDR3 / 3L に対処するハードウェア電圧レベル調整をサポート
- JEDEC 規格に従った、DRAM のタイミングに関するエラー・チェック
- EMIF 構成レジスタを出力し、プロセッサ SDK や Code Composer Studio でその出力を直接使用することが可能
特長
- Supports C66x TI DSP platform for little-endian
- Supports single-precision and double-precision floating point
- Supports complex inputs and real inputs
- Supports 1D, 2D and 3D FFT
- Supports Single-core and Multi-core
- API similar to FFTW, includes FFT plan and FFT execute
特長
- Types of functions included:
- Trigonometric and hyperbolic: Sin, Cos, Tan, Arctan, etc.
- Power, exponential, and logarithmic
- Reciprocal
- Square root
- Division
- Natural C Source Code
- Optimized C code with Intrinsics
- Hand-coded assembly-optimized routines
- C-callable routines, which can be inlined and are fully (...)
PRU-ICSS ソフトウェア・パッケージは現在、以下に対応したものが入手できます。
プロトコル | サポート対象デバイス |
EtherCAT | AM335x、 AM437x、 AM57x、 AMIC110、AMIC120、AM654x |
Profinet | AM335x、AM437x、AM57x、 AMIC110、AMIC120 |
Ethernet/IP | AM335x、AM437x、AM57x、 AMIC110、AMIC120 |
Profibus スレーブ | AM335x、AM437x、AM57x、 AMIC110、AMIC120 |
(...) |
特長
- PRU-ICSS ファームウェアのバイナリ・イメージとドライバのソース
- サード・パーティーによるスタックと評価用ライブラリ
- CCS プロジェクトを生成するためのスクリプト
- 評価用のサンプル・アプリケーション
- 資料(リリース・ノート、プロトコルのデータシート、ユーザー・ガイド、移植ガイドなど)
サポートしている特定の機能の詳細については、該当するプロトコル・パッケージのプロトコル・データシートとリリース・ノートをご覧ください。
機械学習を使用すると、企業が以下の成果を実現するのに役立つ各種ソリューションを設計できます。ビル内でのエネルギー効率の改善 (たとえば、スマート・サーモスタットやライティング)、工場全体でのオートメーションの推進 (たとえば産業ロボットや、無人搬送車 (AGV))、自動車の運転支援能力の強化 (たとえば、前方衝突警報システムや、アダプティブ・クルーズ・コントロール) が該当します。
開発の開始方法
ステップ 1
ハードウェアの選定:
- BeagleBone AI - コミュニティがサポートしている、低コストの機械学習評価モジュールです。
- J721EXSOMXEVM - 機械学習とコンピュータ・ビジョンの各アプリケーションを想定した、TI の最新かつ最も能力の高い評価基板であり、混合行列乗算を使用する最新の C7x DSP コアと、2 個の C66x DSP コアを搭載しています。
- TMDSID572- 機械学習機能を搭載した Sitara™ AM5729 プロセッサをベースとする産業用開発キットです。
ステップ 2
以下のうち、選定したハードウェアに対応するプロセッサ SDK のダウンロード:
ステップ 3
TIDL (テキサス・インスツルメンツのディープ・ラーニング) ソフトウェア・フレームワークを提示する次の機械学習リファレンス・デザインを参照すると、迅速な開発開始に役立ちます。
組込みアプリケーション向け機械学習推論のリファレンス・デザイン
役に立つ他のリソース:
TI ディープ・ラーニング (TIDL) ソフトウェア・フレームワーク
TIDL ソフトウェア・フレームワークは、TI のプロセッサ上で高度に最適化済みのニューラル・ネットワークを実装し、デバイスが搭載している各種ハードウェア・アクセラレータを活用します。TIDL ソフトウェア・フレームワークは、一連のオープンソース Linux ソフトウェア・パッケージとツールで構成されており、機械学習の推論機能を EVE (組込みビジョン・エンジン) サブシステムと C66x DSP サブシステムの一方または両方にオフローディングします。TIDL ソフトウェア・フレームワークは、TI の無償のプロセッサ SDK の一部として入手できます。
- プロセッサ SDK に対応する TIDL (...)
特長
Image Analysis
- Image boundry and perimeter
- Morphological operation
- Edge detection
- Image Histogram
- Image thresholding
Image filtering and format conversion
- Color space conversion
- Image convolution
- Image correlation
- Error diffusion
- Median filtering
- Pixel expansion
Image compression and decompression
- Forward and (...)
特長
Optimized DSP routines including functions for:
- Adaptive filtering
- Correlation
- FFT
- Filtering and convolution: FIR, biquad, IIR, convolution
- Math: Dot products, max value, min value, etc.
- Matrix operations
Witekio の詳細については、https://witekio.com をご覧ください。
Code Composer Studio™ - 統合開発環境(IDE)
Code Composer Studio は、TI のマイコンと組込みプロセッサ・ポートフォリオをサポートする統合開発環境(IDE)です。Code Composer Studio は、組込みアプリケーションの開発およびデバッグに必要な一連のツールで構成されています。最適化 C/C++ コンパイラ、ソース・コード・エディタ、プロジェクト・ビルド環境、デバッガ、プロファイラなど、多数の機能が含まれています。直感的な IDE には、アプリケーションの開発フローをステップごとに実行できる、単一のユーザー・インターフェイスが備わっています。使い慣れたツールとインターフェイスにより、ユーザーは従来より迅速に作業を開始できます。Code Composer Studio は、Eclipse ソフトウェア・フレームワークの利点と、TI の先進的な組込みデバッグ機能の利点を組み合わせ、組込み分野のデベロッパーにとって豊富な機能を備えた魅力的な開発環境を実現します。
特長
プラットフォームごとの特長- 個別のプロセッサ・ファミリで利用できる機能の詳細をご確認ください。
- MSP 低消費電力マイコン
- C2000 リアルタイム・マイコン
- SimpleLink ワイヤレス・マイコン
- TM4x マイコン
- TMS570 および RM4 セーフティー・マイコン
- Sitara(Cortex-A および Arm9)プロセッサ
- KeyStone プロセッサを含むマルチコア DSP および Arm
- F24x/C24x デバイス
- C3x/C4x DSP
Code Composer Studio は TI の幅広い組込みプロセッサ・ポートフォリオを包括的にサポートします。お探しのファミリに対応するリンクが上に表示されていない場合は、そのファミリのプロセッサ・コアが最も類似した製品のリンクを選択してください。
ダウンロード
- Code Composer Studio の最新バージョンをダウンロード
- 追加のダウンロード - 以前のバージョンを含む包括的なダウンロード・リストを利用するには、Code Composer Studio download site(英語)にアクセスしてください。
- クラウド・ツール - TI のクラウド・ツールにアクセスするには、dev.ti.com をご利用ください。特定のデバイスに関連するリソース全般の参照や、デモ・アプリケーションの実行、さらに Code Composer Studio Cloud を使用した開発が可能です。
追加情報
- Code Composer Studio Wiki(英語) - より効果的に Code Composer Studio を使用する方法に関する情報
- システム要件 - 最小限および推奨のシステム要件に関する詳細
- サブスクリプション情報 - 2015 年 8 月付けで、サブスクリプションは不要になりました
- Code (...)
特長
- ハードウェア
- AM5728 プロセッサ
- 2GB DDR3L
- 4GB eMMC
- Micro SD カード
- TPS659037 電源 IC
- ソフトウェア
- Linux
- コネクティビティ
- USB 3.0(3)
- Micro USB 2.0(スレーブ)
- eSATA
- HDMI
- Gb イーサネット(2)
- オーディオ入出力
- ペリフェラル拡張機能
特長
- Sitara™ プロセッサ・ベースで動作する、包括的な事前認定済みソリューション
- 産業用通信に何年も携わってきた専門知識
- マスター / スレーブ開発で利用可能なツールキット
Green Hills Software の詳細については、www.ghs.com をご覧ください。
(上記の) 「GET SOFTWARE」ボタンをクリックして入手できるコーデックは、TI が現時点で提供している、最新のテスト済みバージョンです。さらに、一部のアプリケーション・デモで、TI コーデックの各バージョンを入手することもできます。 デモ内のコーデックのバージョンは、入手可能な最新版であることも、最新版ではないこともあります。
特長
- フィールドで強化済みおよびテスト済み
- LINUX と WINDOWS の各インストーラ
- コーデック・エンジン・ベースのテストを実施する際に、標準的な EVM 上で XDC のパッケージ化と検証を実施済み
- エンコーダとデコーダの両方が入手可能
- すべてのコーデックは eXpressDSP™ 準拠であり、XDM 1.x インターフェイスのいずれかを実装
- 性能データは、各コーデックのデータシートで規定済み
- 750MHz 動作のシングルコア C66x DSP から 1.25GHz 動作の 8 コア C66x DSP で構成されたマルチコア SoC にいたるまで、TI の DSP はスケーラブルで電力効率の優れたプラットフォームを提供しています。これにより、低解像度からフル HD やウルトラ HD にいたるまであらゆる解像度のエンコード・ソリューションを実現することができます。
- 以下の表は、TI の DSP を使用してさまざまなエンコード・ソリューションを実現する場合に必要な C66x DSP コアと TMS320C6678 デバイスの推定数を示しています。
- Base、Main、High の各プロファイルをサポート。
- このエンコーダは、以下で説明する性能測定を行う目的で使用します。
H.264 / AVC (オーディオ・ビデオ・コーディング) のエンコード
H.264 エンコーダのプロファイル | 解像度とフレーム・レート | 必要な 1.25GHz 動作の C66x DSP コアの数 | 必要な 1.25GHz 動作の TMS320C6678 デバイスの数 |
Base Profile(BP) | 480p30 | 0.5 コア | <1 デバイス |
Base (...) |
Ittiam の詳細については https://www.ittiam.com をご覧ください。
設計ツールとシミュレーション
- Visualize the device clock tree
- Interact with clock tree elements (...)
特長
Power Estimation Tool (PET)
Step 1.Download an input spreadsheet and fill it out. For OMAP35x Processors: Download Simplified Spreadsheet for OMAP35xDownload Advanced Spreadsheet for OMAP35x For AM35x ARM Cortex™-A8 Microprocessors: Download Simplified Spreadsheet for AM35x(...) |
リファレンス・デザイン
設計ファイル
-
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding BOM.zip (31KB) -
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding Assembly Files.zip (606KB) -
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding CAD Files.zip (19060KB) -
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding Gerber.zip (10113KB) -
download AM572x Industrial Development Kit (IDK) Design Files (CAD).pdf (6325KB) -
download AM572x Industrial Development Kit (IDK) Gerber Files.zip (1495KB)
設計ファイル
-
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding BOM.zip (31KB) -
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding Assembly Files.zip (606KB) -
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding CAD Files.zip (19060KB) -
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding Gerber.zip (10113KB) -
download AM572x Industrial Development Kit (IDK) Design Files (CAD).pdf (6325KB) -
download AM572x Industrial Development Kit (IDK) Gerber Files.zip (1495KB)
設計ファイル
-
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding BOM.zip (31KB) -
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding Assembly Files.zip (606KB) -
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding CAD Files.zip (19060KB) -
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding Gerber.zip (10113KB) -
download AM572x Industrial Development Kit (IDK) Design Files (CAD).pdf (6325KB) -
download AM572x Industrial Development Kit (IDK) Gerber Files.zip (1495KB)
設計ファイル
-
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download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding Assembly Files.zip (606KB) -
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download AM572x Industrial Development Kit (IDK) Design Files (CAD).pdf (6325KB) -
download AM572x Industrial Development Kit (IDK) Gerber Files.zip (1495KB)
設計ファイル
-
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding BOM.zip (31KB) -
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding Assembly Files.zip (606KB) -
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding CAD Files.zip (19060KB) -
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding Gerber.zip (10113KB) -
download AM572x Industrial Development Kit (IDK) Design Files (CAD).pdf (6325KB) -
download AM572x Industrial Development Kit (IDK) Gerber Files.zip (1495KB)
設計ファイル
-
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download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding Assembly Files.zip (606KB) -
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding CAD Files.zip (19060KB) -
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding Gerber.zip (10113KB) -
download OPC UA Data Access Server for AM572x BOM.pdf (110KB) -
download OPC UA Data Access Server for AM572x Assembly Files.zip (607KB) -
download OPC UA Data Access Server for AM572x CAD Files.zip (7084KB) -
download OPC UA Data Access Server for AM572x Gerber.zip (10114KB) -
download AM572x Industrial Development Kit (IDK) Design Files (CAD).pdf (6325KB) -
download AM572x Industrial Development Kit (IDK) Gerber Files.zip (1495KB)
設計ファイル
-
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding BOM.zip (31KB) -
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding Assembly Files.zip (606KB) -
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding CAD Files.zip (19060KB) -
download Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding Gerber.zip (10113KB) -
download AM572x Industrial Development Kit (IDK) Design Files (CAD).pdf (6325KB) -
download AM572x Industrial Development Kit (IDK) Gerber Files.zip (1495KB)
設計ファイル
-
download AM57x EVM BOM.zip (3449KB) -
download AM57x EVM Assembly Files.zip (2803KB) -
download AM57x EVM Schematic Source.zip (13029KB) -
download AM57x EVM PCB.zip (30879KB)
設計ファイル
-
download AM57x EVM BOM.zip (3449KB) -
download AM57x EVM Assembly Files.zip (2803KB) -
download AM57x EVM Schematic Source.zip (13029KB) -
download AM57x EVM PCB.zip (30879KB)
CAD/CAE シンボル
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
FCBGA (ABC) | 760 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果