車載、第 2 世代、76GHz ～ 81GHz、高性能用 MMIC (モノリシック・マイクロ波 IC)
製品の詳細
パラメータ
パッケージ｜ピン｜サイズ
特長
- FMCW トランシーバ
- PLL、トランスミッタ、レシーバ、ベースバンド、A2D を内蔵
- 76～81GHz 帯で使用可能帯域幅 5 GHz
- 4 つの受信チャネル
- 3 つの送信チャネル
- フラクショナル N PLL を使用した超高精度のチャープエンジン
- TX 出力：13dBm
- RX ノイズ指数：12dB
- 1MHz での位相ノイズ：
- -96dBc/Hz (76～77 GHz)
- -94dBc/Hz (77～81GHz)
- 較正および自己テストを内蔵
- 内蔵ファームウェア (ROM)
- 周波数および温度の自己較正システム
- ホスト・インターフェイス
- SPI で外部プロセッサと通信可能な制御インターフェイスまたは I2C インターフェイスを介した外部プロセッサとの制御インターフェイス
- MIPI D-PHY および CSI2 v1.1 を介した外部プロセッサとのデータ・インターフェイス
- フォルト・レポート用の割り込み
- ASIL B 向け
- AECQ100 認定取得済み
- AWR2243 の高度な機能
- 内蔵された自己監視機能によりホスト・プロセッサの関与を制限
- 複素ベースバンド・アーキテクチャ
- 複数のデバイスをカスケード接続することで、チャネルの増設が可能
- 干渉検出機能を内蔵
- パワー・マネージメント
- 内蔵 LDO ネットワークにより PSRR の向上を実現
- I/O は 3.3V/1.8V のデュアル電圧に対応
- クロック・ソース
- 40MHz の外部駆動クロック (方形波/正弦波) をサポート
- 負荷コンデンサ付きの 40MHz 水晶振動子接続をサポート
- ハードウェア設計が簡単
- 組み立てが簡単で低コストの PCB を設計できる 0.65mm ピッチ、161 ピン、10.4mm × 10.4mm のフリップチップ BGA パッケージ
- 小さなソリューション・サイズ
- 車載用動作温度範囲に対応
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概要
AWR2243 は、76～81GHz 帯で動作可能な統合型シングルチップ FMCW トランシーバです。超小型のフォームファクタで、かつてないレベルの統合を実現しています。AWR2243 は、低消費電力で自己監視機能を備えた、超高精度の車載レーダー・システムに最適なソリューションです。
自己完結型の FMCW トランシーバ・シングルチップ・ソリューションであることから、76～81GHz 帯の車載レーダー・センサを簡単に実装できます。TIの低消費電力45nm RFCMOSプロセスで製造され、PLLおよびA/Dコンバータを内蔵する3TX/4RXシステムのモノリシック実装を実現しています。プログラミング・モデルを変更するだけで、さまざまなセンサ(短距離、中距離、長距離)を実装でき、マルチモード・センサの実装においては動的再構成にも対応します。また、リファレンス・ハードウェア・デザイン、ソフトウェア・ドライバ、サンプル構成、APIガイド、ユーザー・マニュアルを含む、完全なプラットフォーム・ソリューションとして供給されます。
技術資料
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ハードウェア開発
概要
AWR2243 BoosterPack™ プラグイン・モジュールは、AWR2243 シングルチップ・ミリ波センシング・デバイス向けの使いやすい評価基板であり、TI のマイコン (MCU) LaunchPad™ 開発キット・エコシステムとの直接のコネクティビティを確立できます。
AWR2243BOOST には、低消費電力の Arm® Cortex® R4F プロセッサの開発を開始するために必要な機能がすべて付属しています。この評価基板は、プログラミングおよびデバッグ向けのオンボード・エミュレーション機能と、複数のボタンや LED をオンボード搭載しているので、シンプルなユーザー・インターフェイスを迅速に統合できます。
標準的な 20 ピン・ブースタパック・ヘッダーを搭載したこの評価基板は、さまざまなマイコン LaunchPad 開発キットとの互換性があり、プロトタイプ製作を容易に実施できます。
特長
- オンボード・アンテナ搭載で、フィールド・テストが実施可能
- フラッシュ・プログラミング用シリアル・ポートを使用した XDS110 ベースの JTAG
- 制御、構成、データ視覚化のための UART から USB へのインターフェイス
- TI のマイコンとシームレスに接続するための TI LaunchPad 開発キット・インターフェイス
- CAN コネクタにより、車載ユニットとの直接インターフェイスが可能
概要
DCA1000 評価基板 (EVM) は、TI の AWR と IWR の各レーダー・センサ EVM から取得する 2 レーンおよび 4 レーンの LVDS (低電圧差動信号伝送) トラフィックに対して、リアルタイム・データ・キャプチャとストリーミングを実施できます。1Gbps イーサネットを使用して、MMWAVE-STUDIO ツールを実行している PC 宛にこのデータをリアルタイムでストリーミング送信し、キャプチャと可視化を実行した後、選定したアプリケーションにその結果を渡し、データ処理とアルゴリズムの開発を進めることができます。
特長
- ラボとモバイル・コレクションのシナリオをサポート
- AWR/IWR の各レーダー・センサから LVDS データをキャプチャ
- 1Gbps イーサネットを経由して出力をリアルタイムでストリーミング送信
- 複数のオンボード・スイッチまたは GUI / ライブラリを使用して制御
概要
MMWCAS-DSP 評価基板 (EVM) の設計は、カスケード接続した画像処理レーダー・システムに関する処理の基礎を示します。カスケード接続した複数のレーダー・デバイスは、フロントの長距離レーダー (LRR) ビーム・フォーミング・アプリケーションに加えて、コーナーおよび側面のカスケード接続したレーダーやセンサ・フュージョン・システムにも対応できます。この EVM の設計は、先進運転支援システム (ADAS) アプリケーションの開発とテストに適した、機能するソフトウェア評価プラットフォームを製作するための材料を、認定を受けたデベロッパーに提供します。
MMWCAS-DSP-EVM は、複数の車載レーダー・フロント・エンド・サブシステムとアンテナ・サブシステムをサポートする基本プラットフォームの開発期間短縮に貢献します。
標準のミリ波ツールやソフトウェアは MMWCAS-DSP-EVM をサポートしており、mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) や TDAx ADAS SoC 向けプロセッサ SDK (PROCESSOR-SDK-TDAX) がこれに該当します。
MMWCAS-RF-DSP を適切に評価するには、ミリ波カスケード接続画像処理レーダー RF 評価基板 (MMWCAS-RF-EVM) (別売り) と組み合わせる必要があります。
設計を開始
ステップ 1：この EVM (MMWCAS-DSP-EVM) と MMWCAS-RF-EVM を購入する
ステップ 2：MMWAVE-STUDIO-2G をダウンロードし、RF 性能の評価とアルゴリズムの開発に着手する
ステップ 3：MMWAVE-DFP-2G をダウンロードし、開発中のホスト・プロセッサにセンサを統合する作業に着手する
特長
- 高性能 TDA2x デバイス、4 個のレーダー処理 SIMD アクセラレータ付き (各 AWRxにつき 1 個の EVE)
- 制御とデータ向けに、それぞれイーサネットと PCIe のコネクティビティ
- 「Jacinto™ ADAS プロセッサを使用したカスケード型画像処理レーダー・キャプチャのリファレンス・デザイン」 (TIDEP-01017) と「カスケード接続ミリ波センサを使用する画像処理レーダーのリファレンス・デザイン」 (TIDEP-01012) が提示する各リファレンス・デザイン
概要
標準のミリ波ツールやソフトウェアは MMWCAS-RF-EVM をサポートしており、MMWAVE-STUDIO やミリ波デバイス・ファームウェア・パッケージ (MMWAVE-DFP) がこれに該当します。
MMWCAS-RF-EVM は、ミリ波カスケード接続画像処理レーダー DSP 評価基板 (MMWCAS-DSP-EVM) (別売り) と組み合わせる必要があります。MMWCAS-DSP-EVM は、レーダー・データのキャプチャ機能と蓄積機能を実現します。
この基板を使用する新規設計の場合、AWR2243 のパーツ XA2243PBGABL のみを使用してください。
特長
- 画像処理レーダー
- いっそうの長距離に対応する TX ビーム・フォーミングとビーム・ステアリング
- 角度分解能の優れた MIMO
ソフトウェア開発
特長
- RF / アナログ・サブシステムのフレキシブルな構成
- キャリブレーション機能と監視機能を内蔵
- 適切に定義された抽象化 API を使用する、シームレスな制御と通信
- 先進的な波形生成 API (AWR2243)
- カスケード構成と API (AWR2243)
MMWAVE-STUDIO
mmWave Studio は、スタンドアロンの Windows GUI であり、TI のミリ波センサ・モジュールの構成と制御、およびオフライン分析を実施するための ADC データの収集という機能を実現します。この ADC データ・キャプチャが意図しているのは、RF 性能の評価と特性評価、および信号処理アルゴリズムに関する PC 側の開発を実施できるようにすることです。
mmWave Studio は、ADC データの基本的な後処理と可視化、および MATLAB をベースとする後処理の例を複数提示します。開発を開始する際に、これらを出発点として使用することができます。
TI のセンサ・モジュールに直接接続できる mmWave Studio の要件：
- DCA1000EVM は、BOOST と ISK の各センサ・モジュールに接続し、キャプチャの目的で ADC のデータを PC 宛にストリーミング送信</li>
- MMWAVE-DSP-EVM は、MMWAVE-RF-EVM (カスケード) センサ・モジュールに接続するもので、キャプチャの目的で EVM のデータを PC 宛にストリーミング送信する場合に必須
mmWave Studio には、DCA1000EVM 向けのスタンドアロン・ユーティリティも付属しています。このユーティリティは、アプリケーション固有のデータをキャプチャするために、 Studio GUI から独立した形で使用することができます。MMWAVE-SDK を使用して、この機能のデモを実現しています。
MMWAVE-SENSING-ESTIMATOR-CLOUD
Sensing Estimator (...)
特長
- mmWave Studio
- ADC データの後処理と処理済みデータの視覚化
- ボード制御（SOP の変更、制御のリセット）
- RS-232 接続とファームウェアのダウンロード
- レーダー API コマンドを使用してミリ波センサを構成
- 未加工の ADC データ・キャプチャから DCA1000EVM へのインターフェイス
- mmWave Sensing Estimator
- 最大距離、最大速度、距離分解能などのシーンの情報からチャープ・パラメータを直接計算可能
- 範囲外のパラメータに対してリアルタイムのフィードバックを提供
- すでに作成したチャープの保存と復元が可能
- mmWave Demo Visualizer
- ミリ波ソフトウェア開発キット（SDK）のすぐに使用できるデモの出力から、ポイント・クラウドのリアルタイム・プロットを生成可能
- GUI インターフェイスを通じて直接的に総合的な構成が可能
- 距離、距離分解能、速度、速度分解能など、エンドユーザーにとって一般的なシナリオに合わせてチューニングしたプロファイル
mmWave Studio は無料で、TI へのランタイム・ロイヤリティも不要です。
CCS Uniflash は、TI マイコン (MCU) 上のオンチップ・フラッシュ・メモリや、Sitara プロセッサのオンボード・フラッシュ・メモリをプログラムする (書き込む) 目的で使用する、スタンドアロンのツールです。Uniflash には、GUI、コマンド・ライン、スクリプト・インターフェイスがあります。CCS Uniflash は無料で利用できます。
設計ツールとシミュレーション
特長
- Many IWR/AWR devices supported
- Search by application, country, or technical parameters
- Links and contacts for quick engagement
- Third-party companies located around the world
リファレンス・デザイン
- MMWCAS-DSP-EVM をキャプチャ・カードとして使用し、mmWave studio ツールと組み合わせて AWR2243 の 4 チップ・カスケード性能を包括的に評価するには、『TIDEP-01012 design guide』 (英語) をお読みください。
- MMWCAS-DSP-EVM を使用してレーダーのリアルタイム SW アプリケーションを開発するには、『TIDEP-01017 design guide』 (英語) をお読みください。
このリファレンス・デザインは、カスケード接続された画像処理レーダーの RF（無線周波数）システムを使用します。カスケード接続されたレーダー・デバイスは、長距離レーダーのビーム・フォーミング・アプリケーションや、中距離レーダーと短距離レーダーの MIMO（複数入力複数出力）アプリケーションに対応し、強化された角度分解能性能を実現します。
AWR2243 カスケード・レーダー RF 開発キットは、マルチデバイスのビーム・フォーミング構成を使用する場合、350m を上回る距離で (水平面上で) 位置の推定と追跡を行う目的で使用されてきました。さらに、このシステムは、TDMA（時分割多元接続）-MIMO 構成を使用する場合、最小 1.4 度の水平角度分解能を実証してきました。
設計ファイル
CAD/CAE シンボル
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| FC/CSP (ABL) | 161 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
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