Single-chip 60-GHz to 64-GHz automotive radar sensor integrating antenna on package, DSP and MCU
製品の詳細
パラメータ
パッケージ｜ピン｜サイズ
特長
- FMCW transceiver
- Integrated 4 receivers and 3 transmitters Antennas-On-Package (AOP)
- Integrated PLL, transmitter, receiver, Baseband, and A2D
- 60- to 64-GHz coverage with 4-GHz continuous bandwidth
- Supports 6-bit phase shifter
- Ultra-accurate chirp engine based on fractional-N PLL
- Built-in calibration and self-test
- Arm Cortex-R4F-based radio control system
- Built-in firmware (ROM)
- Self-calibrating system across frequency and temperature
- Embedded self-monitoring with no host processor involvement on Functional Safety-Compliant targeted devices
- C674x DSP for advanced signal processing
- Hardware accelerator for FFT, filtering, and CFAR processing
- Memory compression
- Arm® Cortex®-R4F microcontroller for object detection, and interface control
- Supports autonomous mode (loading user application from QSPI flash memory)
- Internal memory with ECC
- 1.75 MB, divided into MSS program RAM (512 KB), MSS data RAM (192 KB), DSP L1RAM (64KB) and L2 RAM (256 KB), and L3 radar data cube RAM (768 KB)
- Technical reference manual includes allowed size modifications
- Other interfaces available to user application
- Up to 6 ADC channels (low sample rate monitoring)
- Up to 2 SPI ports
- Up to 2 UARTs
- 2 CAN-FD interfaces
- I2C
- GPIOs
- 2 lane LVDS interface for raw ADC data and debug instrumentation
- Functional Safety-Compliant targeted
- Developed for functional safety applications
- Documentation will be available to aid ISO 26262 functional safety system design
- Hardware integrity up to ASIL-B targeted
- Safety-related certification ISO 26262 certification by TUV Sud planned
- AEC-Q100 qualified
- Power management
- Built-in LDO network for enhanced PSRR
- I/Os support dual voltage 3.3 V/1.8 V
- Clock source
- 40.0 MHz crystal with internal oscillator
- Supports external oscillator at 40 MHz
- Supports externally driven clock (square/sine) at 40 MHz
- Easy hardware design
- 0.8-mm pitch, 180-pin 15 mm × 15 mm flip chip BGA package (ALP) for easy assembly and low-cost PCB design
- Small solution size
- Supports automotive temperature operating range
All trademarks are the property of their respective owners.
概要
The AWR6843AOP is an Antenna-on-Package (AOP) device that is an evolution within the single-chip radar device family from Texas Instruments (TI).
技術資料
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ハードウェア開発
概要
AWR6843 アンテナ搭載パッケージ (AoP) 評価基板 (EVM) は、使いやすい 60GHz 車載ミリ波センサ評価プラットフォームであり、視野角 (FoV) の広い統合型短距離 AoP テクノロジーを搭載し、ミリ波センサ・キャリア・カード・プラットフォーム (MMWAVEICBOOST) との直接コネクティビティに対応しているほか、スタンドアロンの使用も可能です。この EVM は、USB インターフェイスや未加工の A/D コンバータ (ADC) から 60 ピンの高速コネクタを経由して、ポイント・クラウド・データへのアクセスを可能にします。
AWR6843AOPEVM は、子供の占有検出や乗員の監視など、各種車内センシング・アプリケーションの評価を実現できます。
標準のミリ波ツールやソフトウェアがこのキットをサポートしており、mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) やミリ波ソフトウェア開発キット (MMWAVE-SDK (...)
特長
- 60GHz ～ 64GHz のミリ波センサ
- 視野角 (FoV) の広いアンテナを統合したパッケージで、4 個の受信 (RX) と 3 個の送信 (TX) を実装
- MMWAVEICBOOST との直接インターフェイス
- ホスト制御インターフェイスとして、60 ピン高速インターフェイスをサポート
- フォーム・ファクタ展開とテスト向けのスタンドアロン・モード
- 1 本の USB ケーブルで電力とデータを伝送
概要
DCA1000 評価基板 (EVM) は、TI の AWR と IWR の各レーダー・センサ EVM から取得する 2 レーンおよび 4 レーンの LVDS (低電圧差動信号伝送) トラフィックに対して、リアルタイム・データ・キャプチャとストリーミングを実施できます。1Gbps イーサネットを使用して、MMWAVE-STUDIO ツールを実行している PC 宛にこのデータをリアルタイムでストリーミング送信し、キャプチャと可視化を実行した後、選定したアプリケーションにその結果を渡し、データ処理とアルゴリズムの開発を進めることができます。
特長
- ラボとモバイル・コレクションのシナリオをサポート
- AWR/IWR の各レーダー・センサから LVDS データをキャプチャ
- 1Gbps イーサネットを経由して出力をリアルタイムでストリーミング送信
- 複数のオンボード・スイッチまたは GUI / ライブラリを使用して制御
概要
MMWAVEICBOOST キャリア・カードは、選択されたミリ波評価基板の機能を拡張します。このボードを使用すると、先進的なソフトウェア開発機能に加え、TI の Code Composers と互換性のある各種デバッガを使用する場合に、トレースやシングル・ステップ実行のような各種デバッグ機能を実現できます。LaunchPad のオンボード・インターフェイスを使用すると、TI のブースタパックと互換性のある各種ハードウェアと組み合わせ、追加のセンサやワイヤレス・コネクティビティに対応することができます。このボードを使用すると、MMWAVEICBOOST と互換性のある EVM が搭載している、多様なペリフェラルにアクセスできます。
MMWAVEICBOOST は、LaunchPad™ 開発キット向けのインターフェイスを搭載しているので、PoE (パワー・オーバー・イーサネット)、Wi-Fi®、Sub-1GHz などの拡張コネクティビティに対応可能
特長
- ミリ波アンテナ搭載のプラグイン・モジュールに対するモジュール型のコネクティビティ
- ブースタパック・プラグイン・モジュール向けのインターフェイス
- オンボードの XDS110 を経由するデバッグとエミュレーション
- 未加工の ADC データ・キャプチャに対応する DCA1000EVM インターフェイス
- ミリ波デモ可視化機能 (MMWAVE-DEMO-VISUALIZER) を含めた、mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) ツールとの互換性
ソフトウェア開発
MMWAVE-SDK
mmWave ソフトウェア開発キット（SDK）は、TI のミリ波センシング製品ラインアップを対象にした統合ソフトウェア・プラットフォームであり、セットアップが簡単で、評価機能と開発機能にすぐにアクセスできます。mmWave SDK のどのリリースも、TI のミリ波センシング製品ラインアップ全体を網羅するスケーラビリティを実現しており、複数のデバイスにわたるソフトウェアのシームレスな再利用と移行が可能です。mmWave SDK は、顧客向けのアプリケーション開発で必要になる最初の基礎的ソフトウェア・パッケージであり、以下の特長があります。
構築ブロック：
- フル・ドライバが利用可能
- アナログ・フロント・エンド（AFE）をプログラミングするための階層的アプローチ
- C674x の DSP 向けに最適化されたミリ波アルゴリズムのカタログ
デモとサンプル：
- TI RTOS ベースのデモ
- TI のクラウド・ベース GUI を使用して容易に構成できる、すぐに利用可能なデモ
- GUI を使用して、デモから「ポイント・クラウド」を表現し、データのベンチマークを取得することが可能
- 距離、距離分解能、速度、速度分解能など、エンドユーザーにとって一般的なシナリオに合わせてチューニングしたプロファイル
MMWAVE-SECDEV
これは、MMWAVE-SDK に対応するコンパニオン・パッケージであり、セキュリティ強化 (high-security、HS) デバイスを対象としています。このパッケージを形成しているツールを使用すると、暗号化鍵や、暗号化と認証の各プログラムのバイナリのプログラミング (書き込み) を実行できます。
MMWAVE-INDUSTRIAL-TOOLBOX と MMWAVE-AUTOMOTIVE-TOOLBOX
EVM と PC の GUI を使用する最終機器向けアプリケーションの複数のデモで構成されたリポジトリが複数あります。これらのアプリケーションは、オープンソース・ソフトウェアのサンプルおよびドキュメントとして提供されています。これらを使用してアプリケーションの性能に関する理解を深めることや、アプリケーション開発の出発点として使用することができます。アンテナの設計、認証、TI のミリ波センサを使用する設計の他の要素に関連する追加のリソースも、こちらで見つかることがあります。
産業向けのデモ・アプリケーションの中には、人数計測、ロボット、交通監視、ジェスチャ認識などに合わせてカスタマイズしたものがあります。
車載向けのデモ・アプリケーションの中には、前方長距離レーダー、超短距離レーダー、車内占有センシングなどに合わせてカスタマイズしたものがあります。
特長
- 構築ブロック
- フル・ドライバが利用可能
- アナログ・フロント・エンド（AFE）をプログラミングするための階層的アプローチ
- C674x の DSP 向けに最適化されたミリ波アルゴリズムのカタログ
- デモとサンプル
- TI RTOS ベースのデモ
- TI のクラウド・ベース GUI を使用して容易に構成できる、すぐに利用可能なデモ
- GUI を使用して、デモから「ポイント・クラウド」を表現し、データのベンチマークを取得することが可能
- 距離、距離分解能、速度、速度分解能など、エンドユーザーにとって一般的なシナリオに合わせてチューニングしたプロファイル
- ツール
- Pin Mux とフラッシュ書き込みの各ユーティリティを含むホスト・ツール
- RTOS 開発向け Code Composer Studio™ IDE
mmWave SDK は無料で、TI へのランタイム・ロイヤリティも不要です。
設計ツールとシミュレーション
特長
- Many IWR/AWR devices supported
- Search by application, country, or technical parameters
- Links and contacts for quick engagement
- Third-party companies located around the world
リファレンス・デザイン
AWR6843AOP センサは、多様な車内センシング・アプリケーションに活用できます。これらに該当する使用事例は、車内の後部座席などにいる子供の占有検出、シートベルトの警告、侵入者検出などです。 小型フォーム・ファクタを採用しているので、リアビュー・ミラー (ルーム・ミラー) 周辺にあるオーバーヘッド・コンソール、ヘッドレスト、B/C ピラー (フロント・ドアとリア・ドアの間、またはリア・ドアと車体後部の間にある垂直方向の柱や窓枠)、シートのような小規模な空間にセンサを配置できます。この結果、ティア 1 ベンダー (1 次下請け業者) や自動車メーカー側で、最終的な使用事例を計画する際のフレキシビリティが向上します。
CAD/CAE シンボル
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| FCBGA (ALP) | 180 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
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