SimpleLink™ 32-bit Arm Cortex-M3 multiprotocol Sub-1 GHz & 2.4 GHz wireless MCU with 128kB Flash
製品の詳細
パラメータ
パッケージ|ピン|サイズ
特長
- 世界初のデュアル・バンド(Sub-1GHz、2.4GHz)ワイヤレス・マイコン
- マイコン
- パワフルな Arm® Cortex®-M3プロセッサ
- EEMBC CoreMark®スコア: 142
- EEMBC ULPBench™スコア: 158
- 最高48MHzのクロック速度
- 128KBのシステム内プログラム可能フラッシュ
- キャッシュ用SRAM: 8KB
(汎用RAMとしても使用可能) - 超低リークSRAM: 20KB
- 2ピンcJTAGおよびJTAGデバッグ
- OTA(Over-the-air)更新をサポート
- 超低消費電力センサ・コントローラ
- システムの他の部分から自律して動作可能
- 16ビット・アーキテクチャ
- 超低リークSRAM: 2KB(コードおよびデータ用)
- 効率的なコード・サイズのアーキテクチャ: ROM内に
TI-RTOS、ドライバ、Bluetooth® Low Energyコントローラ、ブートローダを配置 - RoHS準拠のパッケージ
- 7mm×7mm RGZ VQFN48 (30GPIO)
- 5mm×5mm RHB VQFN32 (15GPIO)
- 4mm×4mm RSM VQFN32 (10GPIO)
- ペリフェラル
- すべてのデジタル・ペリフェラル・ピンを任意のGPIOに配線可能
- 4個の汎用タイマ・モジュール
(8個の16ビットまたは4個の32ビット・タイマ、それぞれPWM) - 12ビットADC、200kサンプル/s、8チャネル・アナログMUX
- 連続時間コンパレータ
- 超低消費電力クロック・コンパレータ
- プログラマブル電流ソース
- UART
- SSI×2(SPI、MICROWIRE、TI)
- I2C、I2S
- リアルタイム・クロック(RTC)
- AES-128セキュリティ・モジュール
- TRNG (True Random Number Generator)
- 8個の容量性センシング・ボタンをサポート
- 組み込みの温度センサ
- 外部システム
- オンチップの内蔵DC/DCコンバータ
- シームレスに統合された SimpleLink™CC1190およびCC2592レンジ・エクステンダ
- 低消費電力
- 幅広い電源電圧範囲: 1.8~3.8V
- RX: 5.4mA (Sub-1GHz)、6.4mA (Bluetooth Low Energy、2.4GHz)
- +10dBmでのTX: 13.4mA (Sub-1GHz)
- +9dBmでのTX: 22.3 mA (Bluetooth Low Energy、2.4GHz)
- +0dBmでのTX: 10.5 mA (Bluetooth Low Energy、2.4GHz)
- アクティブ・モード時のマイコン 48MHz 実行Coremark: 2.5mA (51µA/MHz)
- アクティブ・モード時のマイコン: 48.5 CoreMark/mA
- アクティブ・モード時のセンサ・コントローラ(24MHz):
0.4mA + 8.2µA/MHz - センサ・コントローラ。毎秒1回のウェイクアップで、12ビットADCサンプリングを1回実行: 0.95µA
- スタンバイ: 0.7µA (RTC動作、RAM/CPU保持)
- シャットダウン: 185nA (外部イベントでウェイクアップ)
- RF部
- Bluetooth Low Energy 4.2仕様と互換性のある2.4GHz RF トランシーバ
- 優れたレシーバ感度:-124dBm(長距離モード使用)、-110dBm (50kbps)(Sub-1GHz)、-87dBm (Bluetooth Low Energy)
- 優れた選択性(±100kHz): 56dB
- 優れたブロッキング性能(±10MHz): 90dB
- 出力電力をプログラム可能: 最大+15dBm(Sub-1GHz)、+9dBm (2.4GHz) (Bluetooth Low Energy)
- シングル・エンドまたは差動RFインターフェイス
- 国際的な無線周波数規制への準拠を目標としたシステムに最適
- ETSI EN 300 220、EN 303 204 (ヨーロッパ)
- EN 300 440 クラス2 (ヨーロッパ)
- EN 300 328 (ヨーロッパ)
- FCC CFR47 Part 15 (米国)
- ARIB STD-T66 (日本)
- ARIB STD-T108 (日本)
- ワイヤレスM-Bus (EN 13757-4)および IEEE® 802.15.4g PHY
- ツールおよび開発環境
- フル機能および低コストの開発キット
- 異なるRF構成用の複数のリファレンス・デザイン
- Packet Sniffer PCソフトウェア
- Sensor Controller Studio
- SmartRF™Studio
- SmartRF Flash Programmer 2
- IAR Embedded Workbench® for ARM
- Code Composer Studio™(CCS)IDE
- CCS UniFlash
All trademarks are the property of their respective owners.
概要
CC1350デバイスはコスト効率が優れ、非常に低消費電力のデュアル・バンドの Texas Instruments™製RFデバイスで、SimpleLink™マイクロコントローラ(MCU)プラットフォームの一部です。このプラットフォームは Wi-Fi®、Bluetooth® Low Energy、Sub-1GHz、イーサネット、 Zigbee®、Thread、ホストMCUで構成されます。これらのデバイスはすべて、中心となる単一のソフトウェア開発キット(SDK)と豊富なツール・セットを持つ、共通の使いやすい開発環境を共有しています。SimpleLinkプラットフォームを使用すると、一度で統合を実現でき、製品ラインアップのいずれのデバイスの組み合わせでも設計に追加できることから、設計要件変更の際もコードの100%再利用が可能です。詳細については、www.tij.co.jp/simplelinkをご覧ください。
デバイスは、アクティブ時のRFおよびMCU消費電流が非常に小さく、さらに柔軟な低消費電力モードがあるため、バッテリ駆動時間において非常に優れており、小さなコイン型電池や環境発電アプリケーションで長距離の動作が可能になります。
CC1350は、Sub-1GHzと2.4GHzの両方のRF周波数を扱える、コスト効率の優れた超低消費電力ワイヤレスMCUであるCC13xxおよびCC26xxファミリのデバイスです。CC1350デバイスは、複数の物理層およびRF規格をサポートするプラットフォームにおいて、柔軟な超低消費電力RFトランシーバと、強力な48MHz Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラを組み合わせた製品です。専用の無線コントローラ(Cortex®-M0)により、ROMまたはRAMに格納された低レベルのRFプロトコル・コマンドを処理します。これによって、Sub-1GHzプロトコルと2.4GHzプロトコル(例: Bluetooth Low Energy)の両方を処理する柔軟性と超低消費電力が保証されます。これにより、実現しうる最高のRFレンジを備えたSub-1GHz通信ソリューションとともに、携帯電話アプリケーションで優れたユーザー向け環境を実現するBluetooth Low Energyのスマートフォン接続を実現できます。このファミリのSub-1GHzのみのデバイスは、CC1310です。
CC1350デバイスは、高度に統合された真のシングルチップ・ソリューションで、完全なRFシステムとオンチップDC/DCコンバータが内蔵されています。
アナログとデジタルのセンサを操作するように構成可能な、専用の自律式超低消費電力MCUにより、非常に低い消費電力でセンサを操作可能です。これによって、メインMCU (Arm® Cortex®-M3)のスリープ時間を最大限にできます。
CC1350デバイスの電力およびクロック管理と無線システムが正しく動作するには、TI-RTOSに実装されているソフトウェアによる特定の構成および処理が必要です。デバイス上のすべてのアプリケーション開発に、このソフトウェア・フレームワークを使用することを推奨します。完全なTI-RTOSおよびデバイス・ドライバは、ソースコード形式で無償で提供されます。
技術資料
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ハードウェア開発
概要
The SimpleLink™ CC1350 wireless microcontroller (MCU) LaunchPad™ development kit combines a 433 MHz with a Bluetooth® low energy radio for the ultimate combination of easy mobile phone integration with long-range (...)
特長
- LaunchPad kit with a 433 MHz and Bluetooth low energy radio for wireless applications with integrated PCB trace antenna
- Access all I/O signals with the BoosterPack™ plug-in module connectors
- On-board emulator to get started with instant code development in CCS Cloud
- Can be used with both LaunchPad kit (...)
概要
The Element14 development kit for the TI SimpleLink™ Sub-1 GHz Sensor to Cloud Linux Gateway provides an out of the box, end-to-end solution enabling an easy cloud connection for sending and receiving long range sensor data while maintaining a robust link. The kit contains all of the components (...)
特長
- Large network with long range mode and cloud connectivity
- Suitable for industrial settings such as building control and asset tracking
- Provides a complete Sub-1 GHz networking solution with built-in frequency hopping for added robustness and FCC compliance
- Faster time to market with a complete end to (...)
概要
概要
The Texas Instruments XDS110 is a new class of debug probe (emulator) for TI embedded processors. The XDS110 replaces the XDS100 family while supporting a wider variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. Also, all XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and (...)
特長
The XDS110 is the latest entry level debug probe (emulators) for TI embedded processors. Designed to be a complete solution that delivers JTAG and SWD connectivity at a low cost, the XDS110 is the debug probe of choice for entry-level debugging of TI microcontrollers, processors and SimpleLink (...)
概要
Spectrum Digital XDS200 は、TI のプロセッサを対象とする最新の XDS200 デバッグ・プローブ(エミュレータ)ファミリの最初のモデルです。XDS200 ファミリは、超低コストの XDS100 と高性能の XDS560v2 の間で、低コストと高性能の最適バランスを実現します。また、すべての XDS デバッグ・プローブは、ETB(Embedded Trace Buffer、組込みトレース・バッファ)を搭載したすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。
Spectrum Digital XDS200 は、TI 20 ピン・コネクタ(TI 14 ピン、ARM 10 ピン、ARM 20 ピンを接続するための複数のアダプタ付属)とホスト側の USB 2.0 (...)
特長
XDS200 は、TI のプロセッサを対象とする最新の JTAG デバッグ・プローブ(エミュレータ)ファミリです。高い性能と一般的な機能を搭載した低コスト XDS100 と高性能 XDS560v2 の中間に位置する XDS200 は、TI のマイコン、プロセッサ、ワイヤレス・デバイスのデバッグのためのバランス重視のソリューションを提供します。
XDS200 は、販売開始から長い年月が経過している「XDS510」JTAG デバッガ・ファミリに比べ、データ・スループットが高いほか、ARM シリアル・ワイヤ・デバッグ・モードのサポート機能も追加しており、コスト低減を可能にします。
TI では開発ボードのスペース低減を推進しており、すべての XDS200 派生製品は、ターゲット接続用のプライマリ JTAG コネクティビティとして標準的な TI 20 ピン・コネクタを実装しています。この製品に加えて、すべての派生製品は、TI と ARM の標準的な JTAG ヘッダーに接続するためにモジュラー形式のターゲット構成アダプタも採用しています(付属するアダプタは、モデルによって異なります)。
XDS200 は、従来型の IEEE1149.1(JTAG)、IEEE1149.7(cJTAG)、ARM のシリアル・ワイヤ・デバッグ(SWD)とシリアル・ワイヤ出力(SWO)をサポートしており、+1.5V ~ 4.1V のインターフェイス・レベルで動作します。
IEEE1149.7 つまり Compact JTAG(cJTAG)は、従来型の JTAG を大幅に改良しており、2 本のピンだけで従来型のすべての機能をサポートします。また、TI のワイヤレス・コネクティビティ・マイコンでの利用も可能です。
シリアル・ワイヤ・デバッグ(SWD)とは、同じく 2 本のピンを使用して、JTAG より高速なクロック・レートでデータを転送するデバッグ・モードです。シリアル・ワイヤ出力(SWO)を使用する場合は、もう 1 本のピンを追加して、Cortex M4 マイコンで簡潔なトレース動作を実行することができます。
すべての XDS200 モデルは、ホストへの接続のために、USB2.0 ハイスピード(480Mbps)をサポートしており、一部のモデルではイーサネット 10/100Mbps もサポートしています。また、一部のモデルではターゲット・ボードでの消費電力監視をサポートしています。
XDS200 ファミリには、TI の (...)
概要
この新しいアンテナ・キットは、実践的なテストに使用可能なほか、アプリケーションに最適なアンテナを探すのにも使えます。このアンテナ・キットには、PCB アンテナ、ヘリカル・アンテナ、チップ・アンテナ、868/915MHz と 2.4GHz を組み合わせたデュアル・バンド・アンテナを含め 16 個のアンテナが付属しており、169MHz から 2.4GHz の周波数に対応しています。
アンテナ・キットには、ワイヤレス LaunchPad と SensorTag を接続するための uSMA(JSC)ケーブルが付属しています。以下のキットには、JSC コネクタとの互換性があります。
- LAUNCHXL-CC2650
- LAUNCHXL-CC1310
- LAUNCHXL-CC1310
- CC1350STK
このキットには、キットやアンテナを標準的な SMA コネクタに接続するための uSMA(JSC)-SMA コネクタも付属しています。
アンテナ・キットに付属するすべてのアンテナは、テスト/特性測定済みです。包括的なテスト・レポートは、アプリケーション・ノート(英語)の「CC-Antenna-DK2 antenna measurement summary」(CC-Antenna-DK2 アンテナ測定概要)に掲載済みです。
特長
- 169MHz、315MHz、433MHz、868MHz、915MHz、2.4GHz 対応の 16 個のアンテナ
- LaunchPad および SensorTag との互換性
- アンテナの実践的なテストに必要なすべての素材が付属
概要
この LaunchPad を活用した開発方法:
ステップ 1:CC1350 LaunchPad を購入
ステップ 2:cc13x0 SDK をダウンロード
ステップ 3:SimpleLink Academy のトレーニングを受講
SimpleLink™ CC1350 ワイヤレス・マイコン(MCU)LaunchPad™ 開発キットは Sub-1GHz と Bluetooth® Low Energy 無線を組み合わせ、32 ビット Arm® Cortex®-M3 プロセッサをシングル・チップに集積し、携帯電話への長距離コネクティビティ機能の統合を可能にします。
CC1350 は (...)
特長
- 統合型 PCB トレース・アンテナを搭載し、Sub-1GHz と Bluetooth Low Energy 無線に対応したワイヤレス・アプリケーション向け LaunchPad キット
- BoosterPack™ プラグイン・モジュールのコネクタですべての I/O 信号にアクセス
- オンボード・エミュレータにより CCS Cloud でのコード開発の迅速な開始が可能
- LaunchPad キットと SmartRF™ Studio 評価ボード・アプリケーションで使用可能
- LCD BoosterPack モジュールと互換
ソフトウェア開発
ステップ 2:CC13x0 SDK をダウンロード
ステップ 3: SimpleLink Academy を活用した開発を開始
重要な注意事項:
SimpleLink SDK は定期的に更新されています。最新のリリース更新情報を入手するには、上記の「Alert Me」(アラートを受け取る)をクリックしてください。
このリリースの新機能の詳細については、 こちらをクリックしてください。
SimpleLink Sub-1GHz CC13x0 ソフトウェア開発キット(SDK)は、Sub-1GHz CC1310 と デュアル・バンド CC1350 の各ワイヤレス・マイコン向けの包括的な Sub-1GHz ソフトウェア・パッケージを提供しています。ソフトウェア・パッケージには以下のものが含まれています:
- TI 15.4-Stack - Sub-1GHz ISM バンド(868MHz、915MHz、433MHz)に対応した IEEE 802.15.4e/g ベースのスター・トポロジ・ネットワーク・ソリューション
- 独自ソリューションのサポート - RF ドライバと EasyLink アブストラクション・レイヤをベースとする Sub-1GHz 向け独自 RF のサンプル
- Bluetooth Low Energy – Bluetooth コア仕様 4.2 の機能すべてをサポートするスタックと、 (...)
特長
- TI 15.4-Stack
- WiSun ベースの周波数ホッピングは、優れた性能で干渉を緩和
- 915、863、433MHz バンド向けの世界的な地域サポートを提供しており、FCC/ETSI 認定が可能
- CSMA/CA と LBT を使用するメディア・アクセス
- ネットワークとデバイスの管理 – 結合、委任、サービス検出
- 同期(ビーコン)と非同期(ビーコン不使用)で、さまざまなトラフィック・プロファイルをサポートし、低消費電力動作を維持
- センサ・ベースのアプリケーション向けに、コイン・セル使用で多年度に渡るバッテリ動作寿命
- フレキシブルな PHY オプション:
- 50kbps の 802.15.4g
- 5kbps の長距離モード
- 200kbps の同期モード
- 50kbps の Sub-1GHz 無線ファームウェア・アップグレード
- 事前共有鍵を使用する AES セキュリティ
- SimpleLink Sub-1GHz のセンサ / クラウドや、Linux ゲートウェア・サンプル・アプリケーションとの互換性を備えたセンサ、コレクタ、ゲートウェイ・アプリケーション
- CC1190 PA/LNA を使用してレンジ拡張をサポート
- 最大 150 ノードの大規模ネットワークのサポート
- BLE 接続要求不可アドバタイズと BLE ワイヤレス更新のデュアル・プロトコル・サポート
- 独自の SW RF サンプル
- TI-RTOS RF ドライバを使用して、CC13x0 RF コアの標準化された使用方法を実現
- EasyLink RF アブストラクション・レイヤとサンプルを活用して無線を使用する低消費電力アプリケーションを容易に開発可能
- アプリケーション向けに縮小された API セットにより、RF コアへの簡略化アクセスを公開
- RF コア・アクセス向けの AT コマンド・インターフェイス
- パケット (...)
特長
- Uni-directional S1-,.T1- and C1-mode Meter configuration at 868 MHz
- Bi-directional S2-, T2- and C2-mode Meter configuration at 868 MHz
- Bi-directional S2-, T2- and C2-mode Data Collector configuration at 868 MHz
- 115.2 kbps UART interface with Serial Command Interpreter (to external Host MCU)
- API (...)
CC26xx と CC13xx の各 SimpleLink™ ワイヤレス・マイコン向け BLE-STACK
テキサス・インスツルメンツ (TI) のロイヤルティ・フリー BLE-Stack ソフトウェア開発キット (SDK) は、TI の SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy ファミリに属する Arm® Cortex®-M3 ベースの各種ワイヤレス・マイコン (MCU) を対象としており、これらに該当するのは、SimpleLink (...)
特長
- POSIX 互換性を通じて TI-RTOS / FreeRTOS カーネルをサポート
- 複数の SimpleLink マイコン SDK 間でコード移植可能
- プラットフォームに依存しないネットワーク・プロセッサ・インターフェイス(NPI)
- API_MAC レイヤーをフル・サポート
- 周波数ホッピング・モード、ビーコン・モード、ビーコン不使用モードをサポート
特長
- Compatible with TI 15.4-Stack MAC Co-Processor firmware running on SimpleLink CC13xx wireless MCU
- Running as user-space middleware on top of Sitara Processor SDK for AM335x
- Modular design with TCP socket interface between different SW modules can scale to different SW system architectures
- Implements (...)
- TI の新しい Arm® Clang コンパイラ・ツール (ARM-CGT-CLANG-X) は、オープン・ソースの clang コンパイラから派生したもので、その LLVM インフラをサポートしています。今後、すべての新機能開発は、TI の Arm® Clang コンパイラ・ツールで実施する予定です。
- TI の従来の Arm® C/C++ コンパイラ・ツール (ARM-CGT-XX) は、必要と考えられる期間にわたって継続的に保守する予定です。ただし、TI の従来の Arm® C/C++ コンパイラ・ツールの v20.2.x.LTS は、各メンテナンス・リリースでバグ・フィックス (修正) のみを提供する予定です。
特長
- TI の Arm® Clang コンパイラ・ツール、リリース 1.2.1.STS の特長:
- TI の従来のコンパイラと比較して、コンパイラが生成するコードのサイズを改善
- GCC 互換のコンパイラ・コマンドライン・インターフェイス
- ブランチ・カバレッジ (分岐の網羅率) を含めたソース・ベースのコード・カバレッジ機能
- 可視化を支援するために、tiarmprofdata (TI の Arm プロファイル・データ) と tiarmcov (TI の Arm のカバレッジ) の各ユーティリティが付属
- Arm C Language Extensions (ACLE、言語拡張機能) をサポート
- TI の従来のコンパイラを使用してビルドした各種プロジェクトを、TI の新しい Clang コンパイラを使用できるように移植するための移行支援機能
- TI の Arm® C/C++ コンパイラ・ツール、リリース 20.2.x.LTS の特長:
- C++ 2014 サポートと C++ ABI 互換性
- Arm C Language Extensions (ACLE、言語拡張機能) をサポート
- LLVM ベースのオブジェクト・ファイル・ユーティリティ:objcopy、objdump、readelf、size
- v4、v5e、v6、v7a8 を含め、Arm プロセッサの他の派生版に対するサポートを継続
TI コンパイラのサポート
- TI E2E™ コミュニティでは TI (...)
Code Composer Studio™ - Integrated Development Environment for SimpleLink™ Wireless Connectivity Solutions
Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) that supports TI's Microcontroller and Embedded Processors portfolio. Code Composer Studio comprises a suite of tools used to (...)
The tool generates a Sensor Controller Interface driver, which is a set of C source files to be compiled into the System CPU (ARM Cortex-M3/M4 (...)
特長
- Contains ready to use examples for several common use-cases
- Full toolchain with built-in compiler and assembler for programming in a C-like programming language
- Provides rapid development by using the integrated sensor controller task testing and debugging functionality including visualization of (...)
SmartRF Flash Programmer can be used to program the flash memory in Texas Instruments 8051-based low-power RF wireless MCUs and for (...)
特長
- Programming of SW images on low-power RF wireless MCUs
- Programming/updating firmware and bootloader on the Evaluation Boards' USB MCU
- Append software image to existing software on device
- Read out software image from device into binary, hex or ELF files (elf and bin for ARM-devices only)
- Verify software (...)
設計ツールとシミュレーション
特長
- SimpleLink 15.4 スタックを使用する TI デバイス向け電力カリキュレータ
特長
- Based on our TI wireless technology supporting Wi-Fi®, Bluetooth®, Zigbee®, Sub-1 GHz, Sigfox, 2.4 GHz ,multi-band connectivity and more
- Integrates clocks, SPI flash and passive components
- Years of successful collaboration
- Includes hardware customization, software integration and cloud services
- Links to (...)
特長
- バッテリ寿命概算機能
- 使用事例プロファイルを構成可能
SmartRF Packet Sniffer 2
SmartRF Packet Sniffer 2 includes software and firmware to capture and display over-the-air packets. The capture device is connected to the PC via USB. SmartRF Packet Sniffer 2 supports the CC13xx and CC26xx family of devices as capture device and uses Wireshark for packet (...)
特長
- Sub-1GHz デバイスと 2.4GHz デバイス向けの距離概算スプレッドシート
- 距離デバッグ・チェックリスト
特長
- リンク・テスト:ノード間でパケットを送受信します。
- アンテナ / 放射線試験:連続波の TX と RX 状態で無線を設定します。
- 全製品に対するレジスタの推奨 / 代表値。
- 個別の RF レジスタの読み取りと書き込みを行います。
- 無線制御のために個別のコマンドを実行します。
- 各レジスタまたはコマンドのビット・フィールドに関する詳細情報。
- ファイルからデバイス構成データの保存と読み込みを行います。
- レジスタの設定値とコマンド引数を、ユーザー定義可能なフォーマットにエクスポートします。
- 無線構成コードをエクスポートします(CC13xx、CC26xx)。
- カスタム GPIO 構成を可能にします(CC13xx、CC26xx)。
- デバッグ・プローブまたは評価ボードを通じて、USB 経由で複数の評価ボードと通信します。
- 単一のコンピュータで最大 32 の評価ボードをサポートします。
互換性に関する問題
SmartRF Studio 6 は、Microsoft® Windows 98、Windows 2000、Windows XP (32 ビット)、Windows Vista (32 ビット)、Windows 7 (32 ビット) の各環境で動作します。
SmartRF Studio 7 は、32 ビット版と 64 ビット版の Microsoft® Windows 7、8、10 で動作します。
インストール手順:
- 該当 ZIP ファイルをハード・ディスクにダウンロードします。
- そのファイルを解凍します。
- readme.txt ファイルを読み、このリリースに関する情報を参照します。
- 手順に従ってセットアップ・ファイルを実行します。
リファレンス・デザイン
設計ファイル
-
download Sub-1 GHz Sensor to Cloud Industrial IoT Gateway BOM.pdf (78KB) -
download Sub-1 GHz Sensor to Cloud Industrial IoT Gateway Assembly Files.zip (73KB) -
download Sub-1 GHz Sensor to Cloud Industrial IoT Gateway PCB.pdf (484KB) -
download Sub-1 GHz Sensor to Cloud Industrial IoT Gateway CAD Files.zip (414KB) -
download Sub-1 GHz Sensor to Cloud Industrial IoT Gateway Gerber.zip (225KB) -
download LAUNCHXL-CC1350 v1.1.1 Design Files (Rev. A).zip (3359KB) -
download LAUNCHXL-CC1310 Design Files (Rev. B).zip (5640KB)
(...)
設計ファイル
-
download SimpleLink™ Sub-1 GHz Sensor to Cloud Gateway for TI-RTOS Systems BOM.zip (611KB) -
download SimpleLink™ Sub-1 GHz Sensor to Cloud Gateway for TI-RTOS Systems Assembly Files.zip (625KB) -
download SimpleLink™ Sub-1 GHz Sensor to Cloud Gateway for TI-RTOS Systems Layer Plots.zip (3702KB) -
download SimpleLink™ Sub-1 GHz Sensor to Cloud Gateway for TI-RTOS Systems CAD Files.zip (7321KB) -
download SimpleLink™ Sub-1 GHz Sensor to Cloud Gateway for TI-RTOS Systems Gerber.zip (7191KB)
設計ファイル
-
download TIDA-01228 BOM.pdf (64KB) -
download TIDA-01228 Assembly Drawing.pdf (117KB) -
download TIDA-01228 PCB.pdf (471KB) -
download TIDA-01228 CAD Files.zip (327KB) -
download TIDA-01228 Gerber.zip (486KB)
設計ファイル
-
download TIDA-01531 BOM.pdf (50KB) -
download TIDA-01531 Assembly Drawing.pdf (52KB) -
download TIDA-01531 PCB.pdf (1083KB) -
download TIDA-01531 CAD Files.zip (3366KB) -
download TIDA-01531 Gerber.zip (300KB)
More and more electronic devices include a built-in RF link but the equipment to design and debug (...)
設計ファイル
設計ファイル
-
download TIDA-01469 BOM.pdf (65KB) -
download TIDA-01469 Assembly Drawing.pdf (129KB) -
download TIDA-01469 PCB.pdf (730KB) -
download TIDA-01469 CAD Files.zip (3748KB) -
download TIDA-01469 Gerber.zip (297KB)
設計ファイル
-
download Commissioning Sensors in a Sub-1 GHz Network Over Bluetooth® Low Energy BOM (EU).pdf (165KB) -
download Commissioning Sensors in a Sub-1 GHz Network Over Bluetooth® Low Energy BOM (US).pdf (164KB) -
download Commissioning Sensors in a Sub-1 GHz Network Over Bluetooth® Assembly Drawing.pdf (131KB) -
download Commissioning Sensors in a Sub-1 GHz Network Over Bluetooth® Low Energy PCB.pdf (1232KB) -
download Commissioning Sensors in a Sub-1 GHz Network Over Bluetooth® CAD Files.zip (8591KB) -
download Commissioning Sensors in a Sub-1 GHz Network Over Bluetooth® Low Energy Gerber.zip (261KB)
設計ファイル
-
download TIDA-01212 BOM.pdf (72KB) -
download TIDA-01212 Assembly Drawing.pdf (106KB) -
download TIDA-01212 PCB.pdf (358KB) -
download TIDA-01212 CAD Files.zip (246KB) -
download TIDA-01212 Gerber.zip (365KB)
CAD/CAE シンボル
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
VQFN (RGZ) | 48 | オプションの表示 |
VQFN (RHB) | 32 | オプションの表示 |
VQFN (RSM) | 32 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。