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製品の詳細

パラメータ

Device type Smart RF Transceiver Technology Dual-mode Bluetooth, Proprietary 2.4 GHz Bluetooth standard Bluetooth 4.2, Classic Bluetooth, Dual-mode Bluetooth Features BR / EDR / LE, LE Secure Connections, LE Link Layer Topology, Class 1 TX Power, Assisted A2DP / HFP 1.6 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85 Approx. price (US$) 1.59 | 1ku open-in-new その他の Bluetooth Low Energy 製品

パッケージ|ピン|サイズ

VQFNP-MR (RVM) 76 64 mm² 8 x 8 open-in-new その他の Bluetooth Low Energy 製品

特長

  • TI’s Single-Chip Bluetooth® Solution With Bluetooth Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR), and Low Energy (LE) Support
  • Bluetooth 4.2 Component Qualified (Declaration ID: D032801); Compliant up to the HCI Layer
  • Highly Optimized for Size-Constrained and Low-Cost Designs:
    • Single-Ended 50-Ω RF Interface
    • Package Footprint: 76 Terminals, 0.6-mm Pitch, 8-mm × 8-mm (VQFNP-MR)
  • BR and EDR Features Include:
    • Up to Seven Active Devices
    • Scatternet: Up to Three Piconets Simultaneously, One as Master and Two as Slaves
    • Up to Two Synchronous Connection Oriented (SCO) Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding—Continuously Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law, Modified Subband Coding (mSBC), and Transparent (Uncoded)
    • Provide an Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With Enhanced QoS
  • Low Energy Features Include:
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for Low Energy Allows Large Numbers of Multiple Connections Without Affecting BR or EDR Performance
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling for BR, EDR, and Low Energy
    • Capabilities of Link Layer Topology Scatternet—Can Act Concurrently as Peripheral and Central
    • Network Support for up to 10 Devices
    • Time Line Optimization Algorithms to Achieve Maximum Channel Utliization
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1 TX Power up to +12 dBm
    • Internal Temperature Detection and Compensation to Ensure Minimal Variation in RF Performance Over Temperature, No External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH) Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Longer Range, Including Twice the Range of Other Low-Energy-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby, and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With Maximum Rate of 4 Mbps
    • Fully Programmable Digital Pulse-Code Modulation (PCM)–Inter-IC Sound (I2S) Codec Interface
  • Flexibility for Easy Stack Integration and Validation Into MCUs and MPUs
  • CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool:
    PC-Based Application to Evaluate RF Performance of the Device and Configure Service Pack

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new その他の Bluetooth Low Energy 製品

概要

The TI CC2564C device is a complete Bluetooth® BR, EDR, and low energy HCI solution that reduces design effort and enables fast time to market. Based on TI’s seventh-generation Bluetooth core, the CC2564C device provides a product-proven solution that is Bluetooth 4.2 compliant. When coupled with a microcontroller unit (MCU), this HCI device offers best-in-class RF performance with about twice the range of other Bluetooth low-energy solutions. Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR, EDR, and low energy modes of operation.

The TI dual-mode Bluetooth stack software is certified and provided royalty free for MCUs and MPUs. The iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack. Multiple profiles and sample applications are supported including the following:

Serial port profile (SPP)

Advanced audio distribution profile (A2DP)

Audio/video remote control profile (AVRCP)

Hands-free profile (HFP)

Human interface device (HID)

Generic attribute profile (GATT)

Several Bluetooth low energy profiles and services

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ダウンロード

技術資料

= 主要な資料
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。 すべて表示 19
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート CC2564C Dual-Mode Bluetooth® Controller データシート 2016年 11月 2日
アプリケーション・ノート Bluetooth Low Energy – Invalid Connection Request (SweynTooth) 2020年 6月 4日
アプリケーション・ノート Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate – Bluetooth Impersonation AttackS (BIAS) 2020年 5月 18日
アプリケーション・ノート Bluetooth Low Energy, Basic Rate/Enhanced Data Rate – Method Confusion Pairing V 2020年 5月 18日
その他の技術資料 Dual-Mode Bluetooth® CC256xCQFNEM Evaluation Board 2020年 3月 11日
セレクション・ガイド Wireless Connectivity Technology Selection Guide..... 2020年 2月 28日
セレクション・ガイド ワイヤレス・コネクティビティ技術セレクション・ガイド 英語版をダウンロード 2020年 2月 28日
セレクション・ガイド Wireless Connectivity Technology Selection Guide... 2020年 2月 28日
セレクション・ガイド Wireless Connectivity Technology Selection Guide.. 2020年 2月 28日
ユーザー・ガイド CC2564C TI Dual-mode Bluetooth Stack on MSP432 MCUs 2019年 8月 30日
アプリケーション・ノート Capturing Bluetooth Host Controller Interface (HCI) Logs 2019年 1月 7日
ユーザー・ガイド CC2564B to CC2564C Migration Guide 2018年 10月 31日
セレクション・ガイド CC256x Getting Started Selection Guide 2018年 6月 29日
その他の技術資料 TI Bluetooth CC2564C Solution 2017年 5月 11日
ホワイト・ペーパー Which TI Bluetooth Solution Should I choose? 2017年 5月 5日
ホワイト・ペーパー Why Bluetooth Classic? 2017年 5月 4日
ユーザー・ガイド CC2564C TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs 2017年 2月 28日
技術記事 Introducing TI’s dual-mode Bluetooth® 4.2 CC2564C solution 2016年 12月 13日
アプリケーション・ノート CC2564C BT 4.1/4.2 Application notes 2016年 11月 1日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$59.00
概要
The TI CC256xC Bluetooth® device is a complete basic rate (BR), enhanced data rate (EDR), and LE host controller interface (HCI) solution that reduces design effort and enables fast time to market. Based on TI's seventh-generation core, the module is a product-proven solution supporting (...)
特長
  • Supports Bluetooth 4.1/4.2
  • Compatible with standard TI interfaces, allowing development on a number of different platforms
  • On-board PCB antenna with option for U.FL-based testing
  • Supports easy development on COMM8 platforms
  • Operates from alkaline batteries for lower power designs

ソフトウェア開発

ドライバとライブラリ ダウンロード
MSP432 MCU 向け CC2564C TI デュアルモード Bluetooth® スタック
CC2564CMSP432BTBLESW — TI’s CC2564C Dual-mode Bluetooth® stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.2 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 85355 and QDID (...)
特長
  • Supports Dual-mode Bluetooth 4.2 - Bluetooth certified and royalty free
  • Supports LE Secure Connection
  • Supports LE Dual Mode Topology and Link Layer Topology with CC2564C
  • Bluetooth stack is fully qualified (QDID 85355 and QDID 69886)
  • Fully Thread safe
  • Sample apps are available for the MSP-EXP432P401R (...)
ドライバとライブラリ ダウンロード
STM32F4 MCU 向け CC2564C TI デュアルモード Bluetooth® スタック
CC2564CSTBTBLESW — TI’s CC2564C Dual-mode Bluetooth® stack on STM32F4 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the STM32 ARM Cortex M4 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.2 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 85355 (...)
特長
  • Supports Dual-mode Bluetooth 4.2 - Bluetooth certified and royalty free
  • Bluetooth stack is fully qualified (QDID 85355 and QDID 69886)
  • Fully Thread safe
  • Supports threaded (RTOS) and non-threaded (No OS) environment
  • Works with any STM32F4 MCU
  • Fully Documented API Interface
  • Sample Apps are available for (...)
ドライバとライブラリ ダウンロード
CC256xC 向け Bluetooth® サービス・パック
CC256XC-BT-SP The CC256xC Bluetooth Service Pack (SP) contains the mandatory initialization scripts (BTS files) that have platform specific configurations and bug fixes.

In addition, the Bluetooth Service Pack also contains companion files for the CC2564C device that are useful for testing and debugging. The (...)

特長
  • Classic Bluetooth and Bluetooth Low Energy
  • Sleep Enabled
ドライバとライブラリ ダウンロード
Linux プラットフォーム向け、WL183x と CC2564C 搭載 TI Bluetooth 4.2 スタック・アドオン
TI-BT-4-2-STACK-LINUX-ADDON This package contains the install package, pre-compiled object of the TI Bluetooth Stack and Platform Manager, and pre-compiled object with source of sample applications to easily upgrade the default LINUX EZSDK Binary on an AM335x EVM. The software was built with Linaro GCC 4.7 and can be added to (...)
特長
  • Dual mode Classic Bluetooth (BR/EDR) and Bluetooth Low Energy (BLE) Stack
    • Bluetooth Core Specification v4.2
  • Platform Manager Framework to enable multiple client applications to use the stack.
  • User space applications and stack that do not require specific kernel modules.
  • Compiled with Linaro GCC 4.7 (...)

設計ツールとシミュレーション

設計ツール ダウンロード
Hardware design reviews for CC256x devices
DUALMODE-BT-DESIGN-REVIEWS WiLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスの開始方法:
  • ステップ 1:レビューを依頼する前に、対応する製品ページ (以下の CC256x 製品ページへのリンクを参照) に掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。
  • ステップ 2:レビュー・プロセスを開始するために、申請フォームに情報を入力します。お客様が指定した E メール・アドレス宛てに TI のエキスパートが直接ご連絡を差し上げ、その後の手順についてご案内します。

デュアル・モード BT ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、問い合わせを開始します。その後、関連する設計に関するエキスパートと 1 対 1 で接触し、エキスパートはお客様の設計に対するレビューを実施し、役に立つフィードバックをお知らせします。レビューを依頼する前に、対応する製品ページに掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。製品ページに掲載のリソースを活用すると、設計レビューが不要になることもあります。< /p>

デュアル・モード BT ハードウェア設計レビューを依頼する前に、設計に関する一般的な質問は TI の E2E forum に投稿してください。

設計プロセスの実施中に、TI からお客様にご連絡し、以下の情報をお尋ねします。

  • 製品ページに掲載されているすべてのハードウェア関連資料をお客様側ですでに参照したことの確認。データシート、設計ガイド、ユーザーズ・ガイド、その他のハードウェア関連リソースなど。
  • PDF バージョンの回路図がレビュー段階で使用できる
  • 部品表 (BOM) がレビュー段階で使用できる
  • かなり詳細な説明などがレビュー段階で使用できる
  • (パーツの配置や参照用の記号を記載した) 基板設計のガーバー・ファイルがレビュー段階で使用できる
  • 非常に複雑な基板の場合、TI が実際の設計データベース (Cadence や Altium など) を要求することもあります

注:お客様がこのような情報を提供できない場合、一般的な問い合わせという形で TI の E2E forum に投稿してください。

デュアル・モード BT ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、以下の各 CC256x 製品で使用できます。

document-generic ユーザー・ガイド
ガーバー・ファイル ダウンロード
SWRC329.ZIP (1375 KB)
認定 ダウンロード
デュアル・モード Bluetooth の無線認証
CC256X-CERTIFICATION — TI は CC256x モジュール認証をサポートします。CC256x-CERTIFCATION はお客様が開発した製品の認証取得のための関連情報とサポートを提供します。このページでは TI のモジュールと評価ボードに関する最新の認証レポートを用意しています。
特長
  • CC256X-REPORTS リンクで入手できるデュアル モード BT(Bluetooth)認証レポート:
    • CC256x モジュール
    • CC256x 評価ボード(注:評価ボードに関するレポートは参考のみを目的としています)
  • CC256X-REQUEST リンクで入手できる情報:
    • お客様が依頼した規制試験機関から要求された際に提出可能な TI の FCC / ISED 認証書面
  • CC256X-RESOURCES リンクで入手できる情報:
    • 現時点で CC256MODx モジュールの認証がサポート対象外になっている地域向けの認証サポート
    • お客様が依頼した規制試験機関から要求された際に提出可能な、規制準拠に関する CC2564MODx の設計情報

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
VQFNP-MR (RVM) 76 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

TI のトレーニングとビデオをすべて表示

ビデオ

Connect: TI bulk acoustic wave (BAW) resonator technology

It's an industry first! Join us this week on Connect to learn more about TI Bulk Acoustic Wave (BAW) resonator technology and the crystal-less wireless MCU.

投稿日: 20-Jan-2019
時間: 05:44

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