CC2642R-Q1

開発を開始するには、dev.ti.com/BOOSTXL-AOA にアクセスしてください

BOOSTXL-AOA デモ・ボードは、到来角 (Angle-of-Arrival、AoA) アプリケーションを評価する目的で、CC26X2R LaunchPad と組み合わせて使用することを意図したブースタパックです。BOOSTXL-AOA は、複数のダイポール・アンテナを使用するセットアップを採用しています。信号の発生場所に関する情報を抽出する目的で、これらのアンテナを活用しています。アンテナの切り替えから、受信信号の到来角を計算する洗練されたアルゴリズムまで、TI が開発した複数のソフトウェア手法を組み合わせる形で、この機能を実現します。

• LaunchPad エコシステムを活用できる 40 ピン BoosterPack 規格
• LaunchPad から RF パスを拡張するための JSC コネクタ
• 6 本の PCB 統合ベースのダイポール・アンテナ
• 3 個のアンテナ・スイッチ
• 2 個の LED (緑 / 赤)

dev.ti.com/BOOSTXL-ULPSENSE から開発を開始できます。

ULP  Sense BoosterPack は CC13x2/CC26x2 RF SoC に搭載されているセンサ・コントローラの超低消費電力（ULP）機能のデモを容易にするキットです。

このキットにより大きなメリットを得られるアプリケーションとして、（リードスイッチまたは誘導性原理のいずれかをベースとする）機械式流量計での測定、静電容量性タッチ・ボタン、（落下検出などを目的とする）加速度計の超低消費電力処理が挙げられます。

このボードにはアナログ光センサと、ADC テストに役立つポテンショメータが付属しています。ULP Sense Studio に収録されているサンプル・ソフトウェアの多くが、ハードウェア・プラットフォームとして ULP  Sense BoosterPack を使用します。

• LaunchPad エコシステムを活用する 40 ピン BoosterPack 規格
• 誘導性流量計の測定：LC 回路とロジック・ゲート
• 超低消費電力の加速度計
• 2 個の静電容量性タッチ・ボタン
• アナログ光センサ
• リードスイッチ
• ポテンショメータ（0 ～ 200kΩ の範囲）

Important note:

This kit supports evaluation of both the SimpleLink Bluetooth® low energy CC2642R wireless MCU and the SimpleLink Multi-Standard CC2652R wireless MCU.

The CC26x2R devices are part of the SimpleLink™ microcontroller (MCU) platform which consists of Wi-Fi®, Bluetooth® low energy (...)

• Access all I/O signals with the BoosterPack connectors
• Upgrade the LaunchPad firmware over-the-air from the SimpleLink Starter app
• Expand functionality with one of the BoosterPacks available

TI LaunchPad™ SensorTag キットは、環境とモーションを対象にする統合型センサ、マルチバンドのワイヤレス・コネクティビティ、使いやすいソフトウェアを組み合わせたもので、コネクテッド (ネットワーク接続型 (...)

• 2.4GHz と Sub-1GHz のマルチバンド動作に適した、FCC、CE、IC の認証済み無線機能を搭載しているので、複数のワイヤレス・スタック (Bluetooth® Low Energy、Bluetooth メッシュ、Sub-1GHz、Thread、Zigbee®、802.15.4) にまたがる同時動作が可能
• IEEE 802.15.4g、IPv6 対応スマート・オブジェクト (6LoWPAN)、ワイヤレス M-Bus、MIOTY® テクノロジー、および TI 15.4-Stack (Sub-1GHz) テクノロジーを含む各種独自システムをサポート
• 4 個の低消費電力オンボード・センサを搭載：周辺光 (OPT3001)、温度と湿度 (HDC2080)、ホール・エフェクト (DRV5032)、加速度計
• 複数の単四電池からの電力供給で動作するほか、1 個のコイン・セル・バッテリ・ホルダーを取り付けて 1 個の CR2032 からの電力供給で動作する、より消費電力の小さいアプリケーション向けのオプションも利用可能
• TI のブースタパック・エコシステムや他の多くのハードウェア・コンポーネントとの互換性があり、開発中の設計に合わせた機能の拡張が可能
• iOS と Android の両方で使用できる SimpleLink スタータ・モバイル・アプリがサポート
• SysConfig を使用した直観的な構成が可能
• 特に CC1352R マイコン (MCU) と組み合わせた動作を想定して専用設計した複数の受動部品の内蔵 (IPC) を採用し、設計の簡素化を実現して、RF 受動部品点数を 23 個から 3 個に削減

TI の XDS110 ETHDR（EnergyTrace™ High Dynamic Range、広いダイナミック・レンジ）は、XDS110 デバッグ・プローブ（エミュレータ）のアクセサリで、EnergyTrace 機能のダイナミック・レンジを拡大します。この結果、どの Simplelink (...)

TI の XDS110 ETHDR（EnergyTrace™ High Dynamic Range、広いダイナミック・レンジ）は、XDS110 デバッグ・プローブ（エミュレータ）の第 1 のアクセサリです。EnergyTrace (...)

The Texas Instruments XDS110 is a new class of debug probe (emulator) for TI embedded processors. The XDS110 replaces the XDS100 family while supporting a wider variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. Also, all XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and (...)

The XDS110 is the latest entry level debug probe (emulators) for TI embedded processors. Designed to be a complete solution that delivers JTAG and SWD connectivity at a low cost, the XDS110 is the debug probe of choice for entry-level debugging of TI microcontrollers, processors and SimpleLink (...)

Spectrum Digital XDS200 は、TI のプロセッサを対象とする最新の XDS200 デバッグ・プローブ（エミュレータ）ファミリの最初のモデルです。XDS200 ファミリは、超低コストの XDS100 と高性能の XDS560v2 の間で、低コストと高性能の最適バランスを実現します。また、すべての XDS デバッグ・プローブは、ETB（Embedded Trace Buffer、組込みトレース・バッファ）を搭載したすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。

Spectrum Digital XDS200 は、TI 20 ピン・コネクタ（TI 14 ピン、ARM 10 ピン、ARM 20 ピンを接続するための複数のアダプタ付属）とホスト側の USB 2.0 (...)

XDS200 は、TI のプロセッサを対象とする最新の JTAG デバッグ・プローブ（エミュレータ）ファミリです。高い性能と一般的な機能を搭載した低コスト XDS100 と高性能 XDS560v2 の中間に位置する XDS200 は、TI のマイコン、プロセッサ、ワイヤレス・デバイスのデバッグのためのバランス重視のソリューションを提供します。

XDS200 は、販売開始から長い年月が経過している「XDS510」JTAG デバッガ・ファミリに比べ、データ・スループットが高いほか、ARM シリアル・ワイヤ・デバッグ・モードのサポート機能も追加しており、コスト低減を可能にします。

TI では開発ボードのスペース低減を推進しており、すべての XDS200 派生製品は、ターゲット接続用のプライマリ JTAG コネクティビティとして標準的な TI 20 ピン・コネクタを実装しています。この製品に加えて、すべての派生製品は、TI と ARM の標準的な JTAG ヘッダーに接続するためにモジュラー形式のターゲット構成アダプタも採用しています（付属するアダプタは、モデルによって異なります）。

XDS200 は、従来型の IEEE1149.1（JTAG）、IEEE1149.7（cJTAG）、ARM のシリアル・ワイヤ・デバッグ（SWD）とシリアル・ワイヤ出力（SWO）をサポートしており、+1.5V ～ 4.1V のインターフェイス・レベルで動作します。

IEEE1149.7 つまり Compact JTAG（cJTAG）は、従来型の JTAG を大幅に改良しており、2 本のピンだけで従来型のすべての機能をサポートします。また、TI のワイヤレス・コネクティビティ・マイコンでの利用も可能です。

シリアル・ワイヤ・デバッグ（SWD）とは、同じく 2 本のピンを使用して、JTAG より高速なクロック・レートでデータを転送するデバッグ・モードです。シリアル・ワイヤ出力（SWO）を使用する場合は、もう 1 本のピンを追加して、Cortex M4 マイコンで簡潔なトレース動作を実行することができます。

すべての XDS200 モデルは、ホストへの接続のために、USB2.0 ハイスピード（480Mbps）をサポートしており、一部のモデルではイーサネット 10/100Mbps もサポートしています。また、一部のモデルではターゲット・ボードでの消費電力監視をサポートしています。

XDS200 ファミリには、TI の (...)

• TI 15.4-Stack は、IEEE 802.15.4 をベースとする、Sub-1GHz 帯向けのスター・トポロジー・ネットワーキング・ソリューションです (詳細は、www.ti.com/LongRange を参照)
• RF ドライバと EasyLink Abstraction Layer (アブストラクション・レイヤ) を使用する、Sub-1GHz と 2.4GHz の独自仕様アプリケーションの開発をサポートします (詳細は、www.ti.com/LongRange を参照)
• TI の Bluetooth Low Energy (BLE) ソフトウェア・プロトコル・スタックはロイヤリティ・フリーであり、Bluetooth 5.2 と Bluetooth メッシュをサポート (詳細は www.ti.com/BLE を参照)
• openthread をベースとする、Thread 1.1 のネットワーク・プロトコル (github.com/openthread/openthread - 詳細は www.ti.com/Thread を参照)
• (...)

• TI の Arm® Clang コンパイラ・ツール、リリース 1.2.1.STS の特長：
  • TI の従来のコンパイラと比較して、コンパイラが生成するコードのサイズを改善
  • GCC 互換のコンパイラ・コマンドライン・インターフェイス
  • ブランチ・カバレッジ (分岐の網羅率) を含めたソース・ベースのコード・カバレッジ機能
    • 可視化を支援するために、tiarmprofdata (TI の Arm プロファイル・データ) と tiarmcov (TI の Arm のカバレッジ) の各ユーティリティが付属
  • Arm C Language Extensions (ACLE、言語拡張機能) をサポート
  • TI の従来のコンパイラを使用してビルドした各種プロジェクトを、TI の新しい Clang コンパイラを使用できるように移植するための移行支援機能
    
    
• TI の Arm® C/C++ コンパイラ・ツール、リリース 20.2.x.LTS の特長：
  • C++ 2014 サポートと C++ ABI 互換性
  • Arm C Language Extensions (ACLE、言語拡張機能) をサポート
  • LLVM ベースのオブジェクト・ファイル・ユーティリティ：objcopy、objdump、readelf、size
  • v4、v5e、v6、v7a8 を含め、Arm プロセッサの他の派生版に対するサポートを継続

TI コンパイラのサポート

TI E2E™ コミュニティでは TI (...)

• Contains ready to use examples for several common use-cases
• Full toolchain with built-in compiler and assembler for programming in a C-like programming language
• Provides rapid development by using the integrated sensor controller task testing and debugging functionality including visualization of (...)

HomeKit アプリケーション向け SimpleLink SDK プラグインは Wi-Fi (IP) と Bluetooth™ Low Energy の両プロトコルにわたり整合性のある API を提供し、以下のサービスをサポートします。

• HomeKit アクセサリ・プロトコル (HAP)
• セキュリティ・サービス：暗号化、署名、鍵管理
• ソフトウェアまたはハードウェア MFi 認証
• 資料
• サンプル・アクセサリ

Wi-Fi（IP）アクセサリ特有の機能：

• HTTP/1.1 サーバー
• JSON 解析と生成
• WAC2（Wireless Accessory Configuration）プロトコル
• Bonjour（mDNS）サービス

Bluetooth Low Energy アクセサリ特有の機能：

• HAP-BLE over GATT
• Bluetooth (...)

• Programming of SW images on low-power RF wireless MCUs
• Programming/updating firmware and bootloader on the Evaluation Boards' USB MCU
• Append software image to existing software on device
• Read out software image from device into binary, hex or ELF files (elf and bin for ARM-devices only)
• Verify software (...)

• Based on our TI wireless technology supporting Wi-Fi®, Bluetooth®, Zigbee®, Sub-1 GHz, Sigfox, 2.4 GHz ,multi-band connectivity and more
• Integrates clocks, SPI flash and passive components
• Years of successful collaboration
• Includes hardware customization, software integration and cloud services
• Links to (...)

• バッテリ寿命概算機能
• 使用事例プロファイルを構成可能

• Sub-1GHz デバイスと 2.4GHz デバイス向けの距離概算スプレッドシート
• 距離デバッグ・チェックリスト

• リンク・テスト：ノード間でパケットを送受信します。
• アンテナ / 放射線試験：連続波の TX と RX 状態で無線を設定します。
• 全製品に対するレジスタの推奨 / 代表値。
• 個別の RF レジスタの読み取りと書き込みを行います。
• 無線制御のために個別のコマンドを実行します。
• 各レジスタまたはコマンドのビット・フィールドに関する詳細情報。
• ファイルからデバイス構成データの保存と読み込みを行います。
• レジスタの設定値とコマンド引数を、ユーザー定義可能なフォーマットにエクスポートします。
• 無線構成コードをエクスポートします（CC13xx、CC26xx）。
• カスタム GPIO 構成を可能にします（CC13xx、CC26xx）。
• デバッグ・プローブまたは評価ボードを通じて、USB 経由で複数の評価ボードと通信します。
• 単一のコンピュータで最大 32 の評価ボードをサポートします。

互換性に関する問題

SmartRF Studio 6 は、Microsoft® Windows 98、Windows 2000、Windows XP (32 ビット)、Windows Vista (32 ビット)、Windows 7 (32 ビット) の各環境で動作します。

SmartRF Studio 7 は、32 ビット版と 64 ビット版の Microsoft® Windows 7、8、10 で動作します。

インストール手順：

• 該当 ZIP ファイルをハード・ディスクにダウンロードします。
• そのファイルを解凍します。
• readme.txt ファイルを読み、このリリースに関する情報を参照します。
• 手順に従ってセットアップ・ファイルを実行します。