製品の詳細

Protocols Bluetooth 5.2 Low Energy, Thread, Zigbee 3.0 RAM (KB) 40 Type Wireless MCU Features LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), Bluetooth mesh, Zigbee coordinator, Zigbee network processor, Sleepy end device, OAD GPIO 31 Peripherals 1 SPI, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S Security Cryptographic acceleration, Debug security, Device identity, Software IP protection Sensitivity (best) (dBm) -104 Operating temperature range (C) -40 to 105 Rating Catalog
Protocols Bluetooth 5.2 Low Energy, Thread, Zigbee 3.0 RAM (KB) 40 Type Wireless MCU Features LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), Bluetooth mesh, Zigbee coordinator, Zigbee network processor, Sleepy end device, OAD GPIO 31 Peripherals 1 SPI, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S Security Cryptographic acceleration, Debug security, Device identity, Software IP protection Sensitivity (best) (dBm) -104 Operating temperature range (C) -40 to 105 Rating Catalog
VQFN (RGZ) 48
  • マイクロコントローラ
    • 強力な 48MHz Arm Cortex-M4 プロセッサ
    • EEMBC CoreMark スコア:148
    • 352KB のインシステム・プログラマブル・フラッシュ
    • 8KB のキャッシュ SRAM (汎用 RAM としても使用可能)
    • 32KB の超低リーク SRAM
    • 2 ピンの cJTAG および JTAG デバッグ
    • OTA (Over-The-Air) アップグレードに対応
  • RoHS 準拠のパッケージ
    • 7mm × 7mm RGZ VQFN48 ( 31 GPIO)
    • 5mm × 5mm RKP VQFN40 ( 23 GPIO)
  • ペリフェラル
    • デジタル・ペリフェラルを任意の GPIO に接続可能
    • 4 つの 32 ビットまたは 8 つの 16 ビット汎用タイマ
    • 12 ビット ADC、200ksps、8 チャネル
    • 内蔵 DAC 付きコンパレータ
    • UART
    • SSI (SPI、MICROWIRE、TI)
    • I2C
    • I2S
    • リアルタイム・クロック (RTC)
    • AES 128 ビット暗号化アクセラレータ
    • 真性乱数生成器 (TRNG)
    • 温度およびバッテリ・モニタを内蔵
  • 外部システム
    • オンチップの降圧 DC/DC コンバータ
  • 低消費電力
    • 広い電源電圧範囲:1.8V~3.8V
    • アクティブ・モード RX:6.8mA
    • アクティブ・モード TX (0dBm):7.1mA
    • アクティブ・モード TX (5dBm):9.6 mA
    • アクティブ・モード MCU 48MHz (CoreMark): 3.60 mA (75µA/MHz)
    • スタンバイ:0.92 µA (RTC 動作、 32KB RAM および CPU を保持)
    • シャットダウン:150nA (外部イベントでウェークアップ)
  • 無線部
    • 2.4 GHz RF トランシーバ (Bluetooth 5.2 Low Energy とそれ以前の Low Energy 仕様 、IEEE 802.15.4 PHY および MAC と互換)
    • 優れたレシーバ感度: 802.15.4 (2.4GHz) で -100dBm、 Bluetooth 125kbps (Low Energy Coded PHY) で -104dBm
    • 温度補償付きで最大 +5dBm の出力電力
    • 国際的な無線周波数規制への準拠を目標としたシステムに最適
      • EN 300 328、 (欧州)
      • EN 300 440 カテゴリ 2
      • FCC CFR47 パート 15
      • ARIB STD-T66 (日本)
  • ワイヤレス・プロトコル
    • ZigBee Bluetooth 5.2 Low Energy、IEEE 802.15.4 、IPv6 対応のスマート・オブジェクト (6LoWPAN)、独自システム、および SimpleLink™ TI 15.4-Stack (2.4GHz)。
  • 開発ツールとソフトウェア
  • マイクロコントローラ
    • 強力な 48MHz Arm Cortex-M4 プロセッサ
    • EEMBC CoreMark スコア:148
    • 352KB のインシステム・プログラマブル・フラッシュ
    • 8KB のキャッシュ SRAM (汎用 RAM としても使用可能)
    • 32KB の超低リーク SRAM
    • 2 ピンの cJTAG および JTAG デバッグ
    • OTA (Over-The-Air) アップグレードに対応
  • RoHS 準拠のパッケージ
    • 7mm × 7mm RGZ VQFN48 ( 31 GPIO)
    • 5mm × 5mm RKP VQFN40 ( 23 GPIO)
  • ペリフェラル
    • デジタル・ペリフェラルを任意の GPIO に接続可能
    • 4 つの 32 ビットまたは 8 つの 16 ビット汎用タイマ
    • 12 ビット ADC、200ksps、8 チャネル
    • 内蔵 DAC 付きコンパレータ
    • UART
    • SSI (SPI、MICROWIRE、TI)
    • I2C
    • I2S
    • リアルタイム・クロック (RTC)
    • AES 128 ビット暗号化アクセラレータ
    • 真性乱数生成器 (TRNG)
    • 温度およびバッテリ・モニタを内蔵
  • 外部システム
    • オンチップの降圧 DC/DC コンバータ
  • 低消費電力
    • 広い電源電圧範囲:1.8V~3.8V
    • アクティブ・モード RX:6.8mA
    • アクティブ・モード TX (0dBm):7.1mA
    • アクティブ・モード TX (5dBm):9.6 mA
    • アクティブ・モード MCU 48MHz (CoreMark): 3.60 mA (75µA/MHz)
    • スタンバイ:0.92 µA (RTC 動作、 32KB RAM および CPU を保持)
    • シャットダウン:150nA (外部イベントでウェークアップ)
  • 無線部
    • 2.4 GHz RF トランシーバ (Bluetooth 5.2 Low Energy とそれ以前の Low Energy 仕様 、IEEE 802.15.4 PHY および MAC と互換)
    • 優れたレシーバ感度: 802.15.4 (2.4GHz) で -100dBm、 Bluetooth 125kbps (Low Energy Coded PHY) で -104dBm
    • 温度補償付きで最大 +5dBm の出力電力
    • 国際的な無線周波数規制への準拠を目標としたシステムに最適
      • EN 300 328、 (欧州)
      • EN 300 440 カテゴリ 2
      • FCC CFR47 パート 15
      • ARIB STD-T66 (日本)
  • ワイヤレス・プロトコル
    • ZigBee Bluetooth 5.2 Low Energy、IEEE 802.15.4 、IPv6 対応のスマート・オブジェクト (6LoWPAN)、独自システム、および SimpleLink™ TI 15.4-Stack (2.4GHz)。
  • 開発ツールとソフトウェア

この SimpleLink™ CC2651R3 デバイスはマルチプロトコルの 2.4GHz ワイヤレス・マイクロコントローラ (MCU) で、 ZigBee Bluetooth 5.2 Low Energy 、 IEEE 802.15.4 、IPv6 対応スマート・オブジェクト (6LoWPAN)、および TI 15.4-Stack (2.4GHz) などの独自システムをサポートしています。 本デバイスは、ビル・セキュリティ・システムHVAC医療有線ネットワーク携帯型電子機器ホーム・シアター / エンターテインメントネットワーク接続周辺機器の市場の低消費電力の無線通信と先進センシングに最適化されています。このデバイスの主な特長としては、以下に示すものがあります。

  • SimpleLink™ CC13x2 および CC26x2 ソフトウェア開発キット (SDK) で幅広いプロトコル・スタックを柔軟にサポート
  • 0.92µA の小さいスタンバイ電流 (全 RAM 保持) によるバッテリ寿命が長いワイヤレス・アプリケーション
  • 工業用温度に対応し、105℃ で 11µA の最小スタンバイ電流
  • 複数の物理層と RF 規格をサポートするために柔軟な低消費電力 RF トランシーバ機能を備えた専用のソフトウェア制御無線コントローラ (Arm® Cortex®-M0)
  • Bluetooth ® Low Energy (125kbps の LE Coded PHY で -104dBm) に対応する優れた無線感度および堅牢 (選択度、ブロッキング) 性能

CC2651R3 デバイスは SimpleLink™ MCU プラットフォームに属しています。本プラットフォームは、シングル・コア SDK (ソフトウェア開発キット) と豊富なツール・セットを備えた使いやすい共通の開発環境を共有する Wi-Fi、Bluetooth Low Energy、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU、ホスト MCU で構成されています。SimpleLink™ プラットフォームは一度で統合を実現でき、製品ラインアップのどのデバイスの組み合わせでも設計に追加できるので、設計要件変更の際もコードの 100% 再利用が可能です。詳細については、SimpleLink™ MCU プラットフォームを参照してください。

この SimpleLink™ CC2651R3 デバイスはマルチプロトコルの 2.4GHz ワイヤレス・マイクロコントローラ (MCU) で、 ZigBee Bluetooth 5.2 Low Energy 、 IEEE 802.15.4 、IPv6 対応スマート・オブジェクト (6LoWPAN)、および TI 15.4-Stack (2.4GHz) などの独自システムをサポートしています。 本デバイスは、ビル・セキュリティ・システムHVAC医療有線ネットワーク携帯型電子機器ホーム・シアター / エンターテインメントネットワーク接続周辺機器の市場の低消費電力の無線通信と先進センシングに最適化されています。このデバイスの主な特長としては、以下に示すものがあります。

  • SimpleLink™ CC13x2 および CC26x2 ソフトウェア開発キット (SDK) で幅広いプロトコル・スタックを柔軟にサポート
  • 0.92µA の小さいスタンバイ電流 (全 RAM 保持) によるバッテリ寿命が長いワイヤレス・アプリケーション
  • 工業用温度に対応し、105℃ で 11µA の最小スタンバイ電流
  • 複数の物理層と RF 規格をサポートするために柔軟な低消費電力 RF トランシーバ機能を備えた専用のソフトウェア制御無線コントローラ (Arm® Cortex®-M0)
  • Bluetooth ® Low Energy (125kbps の LE Coded PHY で -104dBm) に対応する優れた無線感度および堅牢 (選択度、ブロッキング) 性能

CC2651R3 デバイスは SimpleLink™ MCU プラットフォームに属しています。本プラットフォームは、シングル・コア SDK (ソフトウェア開発キット) と豊富なツール・セットを備えた使いやすい共通の開発環境を共有する Wi-Fi、Bluetooth Low Energy、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU、ホスト MCU で構成されています。SimpleLink™ プラットフォームは一度で統合を実現でき、製品ラインアップのどのデバイスの組み合わせでも設計に追加できるので、設計要件変更の際もコードの 100% 再利用が可能です。詳細については、SimpleLink™ MCU プラットフォームを参照してください。

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
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設計と開発

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設計を開始

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ガーバー・ファイル

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SWRC346A.ZIP (7301 KB)
パッケージ ピン数 ダウンロード
VQFN (RGZ) 48 オプションの表示

購入と品質

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  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

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