CD4097B
- Low ON resistance: 125
(typ.) over 15 Vp-p signal-input range for VDD - VSS = 15 V - High OFF resistance: channel leakage of ±10 pA (typ.) @ VDD - VSS = 10 V
- Matched switch characteristics: RON = 5 (typ.) for VDD - VSS = 15 V
- Very low quiescent power dissipation under all digital-control input and supply conditions: 0.2 uW (typ.) @ VDD - VSS = 10 V
- Binary address decoding on chip
- 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
- 100% tested for quiescent current at 20 V
- Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range; 100nA at 18 V and 25°C
- Meets all requirements of JEDEC Tentative Standard No. 13A, "Standard Specifications for Description of 'B' Series CMOS Devices"
- Applications:
- Analog and digital multiplexing and demultiplexing
- A/D and D/A conversion
- Siganl gating
* When these devices are used as demultiplexers, the channel in/out terminals are the outputs and the common out/in terminals are the inputs.
CD4067B and CD4097B CMOS analog multiplexers/demultiplexers* are digitally controlled analog switches having low ON impedance, low OFF leakage current, and internal address decoding. In addition, the ON resistance is relatively constant over the full input-signal range. The CD4067B is a 16-channel multiplexer with four binary control inputs, A, B, C, D, and an inhibit input, arranged so that any combination of the inputs selects one switch.
The CD4097B is a differential 8-channel multiplexer having three binary control inputs, A, B, C, and an inhibit input. The inputs permit selection of one of eight pairs of switches.
A logic "1" present at the inhibit input turns all channels off.
The CD4067B and CD4097B types are supplied in 24-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 24-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 24-lead small-outline packages (M, M96, and NSR suffixes), and 24-lead thin shrink small-outline packages (P and PWR suffixes).
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | CD4067B, CD4097B TYPES データシート (Rev. B) | 2003年 6月 16日 | |||
| アプリケーション・ノート | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |||
| アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 | |||
| セレクション・ガイド | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
| セレクション・ガイド | ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.AB) | 2014年 11月 6日 | |||
| ユーザー・ガイド | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
| ユーザー・ガイド | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 2003年 11月 14日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics | 2001年 12月 3日 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 24 | オプションの表示 |
| TSSOP (PW) | 24 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。