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CSD95379Q3M

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同期整流・降圧 NexFET 出力段、CSD95379Q3M

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製品詳細

VDS (V) 20 Ploss current (A) 12
VDS (V) 20 Ploss current (A) 12
VSON-CLIP (DNS) 10 10.89 mm² 3.3 x 3.3
  • 92.5% System Efficiency at 12 A
  • Ultra-Low Power Loss of 1.8 W at 12 A
  • Max Rated Continuous Current of 20 A and Peak Current of 45 A
  • High-Frequency Operation (up to 2 MHz)
  • High-Density SON 3.3-mm × 3.3-mm Footprint
  • Ultra-Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • Low Quiescent (LQ) and Ultra-Low Quiescent (ULQ) Current Mode
  • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
  • Diode Emulation Mode with FCCM
  • Tri-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Shoot-Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead-Free Terminal Plating
  • Halogen Free
  • 92.5% System Efficiency at 12 A
  • Ultra-Low Power Loss of 1.8 W at 12 A
  • Max Rated Continuous Current of 20 A and Peak Current of 45 A
  • High-Frequency Operation (up to 2 MHz)
  • High-Density SON 3.3-mm × 3.3-mm Footprint
  • Ultra-Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • Low Quiescent (LQ) and Ultra-Low Quiescent (ULQ) Current Mode
  • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
  • Diode Emulation Mode with FCCM
  • Tri-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Shoot-Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead-Free Terminal Plating
  • Halogen Free

The CSD95379Q3M NexFET™ power stage is a highly optimized design for use in high-power, high-density synchronous buck converters. This product integrates the driver IC and NexFET technology to complete the power stage switching function. The driver IC has a built-in selectable diode emulation function that enables DCM operation to improve light load efficiency. In addition, the driver IC supports ULQ mode that enables Connected Standby for Windows® 8. With the PWM input in tri-state, quiescent current is reduced to 130 µA, with immediate response. When SKIP# is held at tri-state, the current is reduced to 8 µA (typically 20 µs is required to resume switching). This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 3.3-mm × 3.3-mm outline package. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD95379Q3M NexFET™ power stage is a highly optimized design for use in high-power, high-density synchronous buck converters. This product integrates the driver IC and NexFET technology to complete the power stage switching function. The driver IC has a built-in selectable diode emulation function that enables DCM operation to improve light load efficiency. In addition, the driver IC supports ULQ mode that enables Connected Standby for Windows® 8. With the PWM input in tri-state, quiescent current is reduced to 130 µA, with immediate response. When SKIP# is held at tri-state, the current is reduced to 8 µA (typically 20 µs is required to resume switching). This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 3.3-mm × 3.3-mm outline package. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.
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技術資料

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* データシート CSD95379Q3M Synchronous Buck NexFET Power Stage データシート (Rev. D) PDF | HTML 2016年 12月 30日
技術記事 How to create a power supply for Intel’s Braswell processor PDF | HTML 2015年 8月 10日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

シミュレーション・モデル

CSD95379Q3M PSpice Transient Model

SLPM112.ZIP (17 KB) - PSpice Model
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シミュレーション・モデル

CSD95379Q3M TINA-TI Reference Design

SLPM311.TSC (2606 KB) - TINA-TI Reference Design
ダウンロード
シミュレーション・モデル

CSD95379Q3M TINA-TI Spice Model

SLPM310.ZIP (43 KB) - TINA-TI Spice Model
ダウンロード
リファレンス・デザイン

PMP22510 — Switched capacitor integrated buck (SCIB) power converter reference design

このスイッチト・キャパシタ統合降圧 (switched capacitor integrated buck、SCIB) コンバータは、大電力で高密度の単一出力パワー・コンバータ向けに高度最適化済みの設計であり、40V ～ 60V の広い入力レール範囲で動作します。8.0V、5.0V、3.3V、1.8V いずれかのレールを生成し、各相で最大 40A の負荷電流を供給することができます。このリファレンス・デザインは、CSD95490Q5MC と CSD95379Q3M の各 NexFET パワー MOSFET で構成したステージと、UCC27212 ドライバ (...)
試験報告書: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
VSON-CLIP (DNS) 10 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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