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CSD95472Q5MC

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SON 5 x 6mm DualCool 封止、20V、60A 同期整流降圧 NexFET™ 出力段

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製品詳細

VDS (V) 20 Power loss (W) 2.3 Ploss current (A) 30 Configuration PowerStage ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 60 Operating temperature range (°C) -55 to 150 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, DualCool, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Rating Catalog
VDS (V) 20 Power loss (W) 2.3 Ploss current (A) 30 Configuration PowerStage ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 60 Operating temperature range (°C) -55 to 150 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, DualCool, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Rating Catalog
VSON-CLIP (DMC) 12 30 mm² 6 x 5
  • 60-A Continuous Operating Current Capability
  • 94.4% System Efficiency at 1.2 V / 30 A
  • Low Power Loss of 2.3 W at 30 A
  • High-Frequency Operation (up to 1.25 MHz)
  • Diode Emulation Mode With FCCM
  • Temperature-Compensated Bidirectional Current
    Sense
  • Analog Temperature Output (600 mV at 0°C)
  • Fault Monitoring
    • High-Side Short, Overcurrent, and
      Overtemperature Protection
  • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
  • Tri-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Optimized Deadtime for Shoot-Through Protection
  • High-Density SON 5 × 6 mm Footprint
  • Ultralow Inductance Package
  • System-Optimized PCB Footprint
  • DualCool™ Packaging
  • RoHS Compliant – Lead-Free Terminal Plating
  • Halogen Free
  • 60-A Continuous Operating Current Capability
  • 94.4% System Efficiency at 1.2 V / 30 A
  • Low Power Loss of 2.3 W at 30 A
  • High-Frequency Operation (up to 1.25 MHz)
  • Diode Emulation Mode With FCCM
  • Temperature-Compensated Bidirectional Current
    Sense
  • Analog Temperature Output (600 mV at 0°C)
  • Fault Monitoring
    • High-Side Short, Overcurrent, and
      Overtemperature Protection
  • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
  • Tri-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Optimized Deadtime for Shoot-Through Protection
  • High-Density SON 5 × 6 mm Footprint
  • Ultralow Inductance Package
  • System-Optimized PCB Footprint
  • DualCool™ Packaging
  • RoHS Compliant – Lead-Free Terminal Plating
  • Halogen Free

The CSD95472Q5MC NexFET™ smart power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and Power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5 mm × 6 mm outline package. It also integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD95472Q5MC NexFET™ smart power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and Power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5 mm × 6 mm outline package. It also integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.
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* データシート CSD95472Q5MC Synchronous Buck NexFET Smart Power Stage データシート PDF | HTML 2016年 2月 12日

設計と開発

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シミュレーション・モデル

CSD95472Q5MC PSpice Transient Model

SLPM172.ZIP (24 KB) - PSpice Model
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リファレンス・デザイン

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このリファレンス・デザインは、SG2800-I1V の派生品に特に注目し、Intel® Stratix® 10 GX FPGA（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）に電力を供給する、小型、高性能、多相のソリューションを実現することを重視しています。PMBus™ を内蔵しており、出力電圧の容易な設定と、主な設計パラメータの遠隔測定が可能このデザインを採用すると、プログラミング、構成、Smart VID（Voltage ID）の調整、電源の制御を実現できるほか、入力と出力の電圧、電流、電力、温度を監視できます。TI の Fusion Digital (...)
試験報告書: PDF
回路図: PDF
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VSON-CLIP (DMC) 12 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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サポートとトレーニング

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