ホーム パワー・マネージメント Power stages Si power stages

CSD97370AQ5M

アクティブ

最大 4V の PWM ロジック・ハイ・レベルに対応、5 x 6mm の SON 封止、30V、25A、同期整流降圧 NexFET™ パワー・ステージ

製品詳細

VDS (V) 30 Ploss current (A) 25
VDS (V) 30 Ploss current (A) 25
LSON-CLIP (DQP) 22 30 mm² 6 x 5
  • 90% System Efficiency at 25A
  • Input Voltages up to 22V
  • High Frequency Operation (Up To 2MHz)
  • Incorporates Power Block Technology
  • High Density – SON 5-mm × 6-mm Footprint
  • Low Power Loss 2.8W at 25A
  • Ultra Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • Universal 5V PWM Signal Compatibility
  • 3-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Pre-Bias Start-Up Protection
  • Shoot Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating Halogen Free
  • 90% System Efficiency at 25A
  • Input Voltages up to 22V
  • High Frequency Operation (Up To 2MHz)
  • Incorporates Power Block Technology
  • High Density – SON 5-mm × 6-mm Footprint
  • Low Power Loss 2.8W at 25A
  • Ultra Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • Universal 5V PWM Signal Compatibility
  • 3-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Pre-Bias Start-Up Protection
  • Shoot Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating Halogen Free

The CSD97370AQ5M NexFET Power Stage is an optimized design for use in a high power, high density Synchronous Buck converter. This product integrates an enhanced gate driver IC and Power Block Technology to complete the power stage switching function. This combination produces a high current, high efficiency, high speed switching device and delivers an excellent thermal solution in a small 5-mm × 6-mm outline package due to its large ground based thermal pad. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD97370AQ5M NexFET Power Stage is an optimized design for use in a high power, high density Synchronous Buck converter. This product integrates an enhanced gate driver IC and Power Block Technology to complete the power stage switching function. This combination produces a high current, high efficiency, high speed switching device and delivers an excellent thermal solution in a small 5-mm × 6-mm outline package due to its large ground based thermal pad. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
1 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート Synchronous Buck NexFET™ Power Stage, CSD97370AQ5M データシート (Rev. A) 2012年 5月 23日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

シミュレーション・モデル

CSD97370AQ5M PSpice Transient Model

SLPM194.ZIP (16 KB) - PSpice Model
パッケージ ピン数 ダウンロード
LSON-CLIP (DQP) 22 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ