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CSD97394Q4M

アクティブ

CSD97394Q4M 同期整流降圧 NexFET™ 電力段

製品詳細

VDS (V) 30 Ploss current (A) 12
VDS (V) 30 Ploss current (A) 12
VSON-CLIP (DPC) 8 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • 90% System Efficiency at 15 A
  • Max Rated Continuous Current 20 A, Peak 45 A
  • High Frequency Operation (up to 2 MHz)
  • High Density – SON 3.5 × 4.5 mm Footprint
  • Ultra-Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • Ultra-Low Quiescent (ULQ) Current Mode
  • 3.3 V and 5 V PWM Signal Compatible
  • Diode Emulation Mode with FCCM
  • Input Voltages up to 24 V
  • Tri-State PWM Input
  • Integrated Bootsrap Diode
  • Shoot Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating
  • Halogen Free
  • 90% System Efficiency at 15 A
  • Max Rated Continuous Current 20 A, Peak 45 A
  • High Frequency Operation (up to 2 MHz)
  • High Density – SON 3.5 × 4.5 mm Footprint
  • Ultra-Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • Ultra-Low Quiescent (ULQ) Current Mode
  • 3.3 V and 5 V PWM Signal Compatible
  • Diode Emulation Mode with FCCM
  • Input Voltages up to 24 V
  • Tri-State PWM Input
  • Integrated Bootsrap Diode
  • Shoot Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating
  • Halogen Free

The CSD97394Q4M NexFET™ Power Stage is a highly-optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and NexFET technology to complete the power stage switching function. The driver IC has a built-in selectable diode emulation function that enables DCM operation to improve light load efficiency. In addition, the driver IC supports ULQ mode that enables connected standby for Windows® 8. With the PWM input in tri-state, quiescent current is reduced to 130 µA, with immediate response. When SKIP# is held at tri-state, the current is reduced to 8 µA (typically 20 µs is required to resume switching). This combination produces a high current, high efficiency, and high speed switching device in a small 3.5 × 4.5 mm outline package. In addition, the PCB footprint is optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD97394Q4M NexFET™ Power Stage is a highly-optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and NexFET technology to complete the power stage switching function. The driver IC has a built-in selectable diode emulation function that enables DCM operation to improve light load efficiency. In addition, the driver IC supports ULQ mode that enables connected standby for Windows® 8. With the PWM input in tri-state, quiescent current is reduced to 130 µA, with immediate response. When SKIP# is held at tri-state, the current is reduced to 8 µA (typically 20 µs is required to resume switching). This combination produces a high current, high efficiency, and high speed switching device in a small 3.5 × 4.5 mm outline package. In addition, the PCB footprint is optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

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技術資料

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* データシート CSD97394Q4M Synchronous Buck NexFET Power Stage データシート PDF | HTML 2015年 1月 21日

設計と開発

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シミュレーション・モデル

CSD97394Q4M PSpice Transient Model

SLPM274.ZIP (55 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

CSD97394Q4M TINA-TI Reference Design

SLPM281.TSC (366 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル

CSD97394Q4M TINA-TI Transient Spice Model

SLPM282.ZIP (50 KB) - TINA-TI Spice Model
パッケージ ピン数 ダウンロード
VSON-CLIP (DPC) 8 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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